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三天市值蒸發(fā)4300億美元！黃仁勛瘋狂減持 英偉達(dá)神話碎了嗎
- 在經(jīng)歷了短暫的全球市值第一后，英偉達(dá)的超高市值開始回落，三天內(nèi)市值總計(jì)蒸發(fā)4300億美元。與此同時(shí)，公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛帶頭拋售公司股票的舉動(dòng)，牽動(dòng)著投資者們的信心。根據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)近日披露信息顯示，自6月13日至今，黃仁勛已經(jīng)累計(jì)減持公司股份超60萬(wàn)股，套現(xiàn)總金額近7938.3萬(wàn)美元，折合人民幣約5.8億元。具體來(lái)看，黃仁勛在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日、6月14日、6月17日、6月18日、6月20日分別出售了12萬(wàn)股英偉達(dá)的股票，此外還有12萬(wàn)股待出售中。在與新浪科技溝通中，金沙江創(chuàng)投主管合伙人朱
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美國(guó)罕見(jiàn)放手了？英偉達(dá)出貨至「受制裁」國(guó)家 外媒爆內(nèi)幕
- 美國(guó)放手了？卡塔爾電信商Ooredoo透露，已經(jīng)與英偉達(dá)簽署GPU供應(yīng)協(xié)議，英偉達(dá)將出貨至Ooredoo位于中東5個(gè)國(guó)家的數(shù)據(jù)中心，這也是中東國(guó)家被列入美國(guó)制裁大陸先進(jìn)半導(dǎo)體的范圍后，首次拿到英偉達(dá)的GPU產(chǎn)品，引發(fā)關(guān)注 路透社報(bào)導(dǎo)，該協(xié)議是雙方出席19日哥本哈根電信管理論壇（TM Forum）時(shí)所簽訂，兩家公司皆未透露合約規(guī)模與具體使用英偉達(dá)的何種技術(shù)，推測(cè)英偉達(dá)可能被允許出口部分技術(shù)產(chǎn)品至中東，但最頂尖的產(chǎn)品還是受到管制。五個(gè)中東國(guó)家分別是卡塔爾、阿爾及利亞、科威特、阿曼、科威特及馬爾代夫，另有一個(gè)北
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三星殺進(jìn)英偉達(dá)后院？投資GPU撈過(guò)界
- 不當(dāng)AI芯片邊緣人？三星近日宣布重大決策，將投資圖形處理單元 （GPU）領(lǐng)域，外界聯(lián)想是否與GPU巨頭英偉達(dá)正面競(jìng)爭(zhēng)。業(yè)界認(rèn)為，此投資案可望強(qiáng)化三星在GPU領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力，美媒也直言，主要在于GPU研究，改善半導(dǎo)體制造流程，而不是推出新款GPU產(chǎn)品，游戲玩家別期待了。 韓媒Business Korea報(bào)導(dǎo)，三星投資GPU的細(xì)節(jié)并未對(duì)外揭露，但這次決策與以往專注于內(nèi)存、晶圓代工等服務(wù)有所不同，格外引人矚目。部分市場(chǎng)人士解讀，這項(xiàng)投資是三星的內(nèi)部策略，目的在于利用GPU來(lái)提升半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，而不是要開發(fā)、制造GP
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高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％
- 6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強(qiáng)大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對(duì)于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深，每次只說(shuō)支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對(duì)標(biāo)Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié)，頂級(jí)型號(hào)為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對(duì)Windows PC設(shè)計(jì)的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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新的Arm GPU助力釋放消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng)新潛能
- 作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機(jī)上的沉浸式游戲，到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗(yàn)的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費(fèi)電子設(shè)備。去年此時(shí)，我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級(jí)芯片
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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機(jī)柜級(jí)即插即用液冷AI SuperCluster
- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲(chǔ)存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云端原生解決方案而設(shè)計(jì)，透過(guò)SuperCluster加速各界企業(yè)對(duì)生成式AI的運(yùn)用，并針對(duì)NVIDIA AI Enterprise軟件平臺(tái)優(yōu)化，適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過(guò)Supermicro的4U液冷技術(shù)，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們?cè)絹?lái)越多的體驗(yàn)提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)！最強(qiáng)Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4
- Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺(tái)大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應(yīng)該是最后一次，而且只有英偉達(dá)做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構(gòu)，顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步，也成為今晚最大的亮點(diǎn)。黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時(shí)，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會(huì)持續(xù)升級(jí)。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu)，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來(lái)AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
- 6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構(gòu)平臺(tái)Rubin
- 6月2日消息，2024年臺(tái)北電腦展前夕，英偉達(dá)CEO黃仁勛進(jìn)行了一場(chǎng)AI時(shí)代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達(dá)將推出下一代平臺(tái)Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級(jí)計(jì)劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn)，英偉達(dá)計(jì)劃每年升級(jí)AI加速器/AI芯片，預(yù)計(jì)2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺(tái)將命名為Rubin。今年GTC大會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了新一代的GPU架構(gòu)平臺(tái)Blackwell和B200芯片產(chǎn)品，基于 Blackw
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尋找英偉達(dá)的阿喀琉斯之踵
- 如果從2022年10月的108美元最低點(diǎn)算起，到2024年5月1158美元的高點(diǎn)，英偉達(dá)用了18個(gè)月把自己的股價(jià)和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長(zhǎng)可不是來(lái)自于一家剛成立幾年的小公司，現(xiàn)在的英偉達(dá)市值已經(jīng)逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達(dá)顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達(dá)一家公司的市值了，英偉達(dá)究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達(dá)躋身全球前三大市值公司的是其在AI領(lǐng)域的絕對(duì)統(tǒng)治力，這種統(tǒng)治力帶來(lái)的是英偉達(dá)在最新一期財(cái)報(bào)中表現(xiàn)出來(lái)的260億美元營(yíng)收與驚人的1
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU
- IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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