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消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布：帶寬達(dá) GDDR6 兩倍，AMD、英偉達(dá)均將支持
- IT之家?3 月 6 日消息，固態(tài)技術(shù)協(xié)會?JEDEC 今日正式發(fā)布?JESD239 GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺設(shè)備最高可達(dá) 192 GB/s。據(jù)介紹，JESD239 GDDR7 是第一個使用脈幅調(diào)制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口進(jìn)行高頻操作的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) DRAM。其 PAM3 接口提高了高頻操作的信噪比（SNR），
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
- 2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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英偉達(dá)推新AI筆電GPU 臺廠歡呼
- 英偉達(dá)（NVIDIA）26日宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，以滿足筆電等行動裝置運(yùn)行AI應(yīng)用，新筆電預(yù)期將在今年春天上市。業(yè)者指出，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶及緯創(chuàng)等可望受惠。英偉達(dá)指出，配有全新RTX 500和1000 GPU的Windows筆記本電腦將于今年春季上市，包括戴爾、惠普、聯(lián)想和微星都將推出AI NB新品。RTX 500/1000二項新亮相的GPU采用最新Ada Lovelace架構(gòu)，目前該系列已包含RTX 2000、3000、3500、4000 和5000等多款型號。英偉達(dá)指出，全
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AI 芯片供應(yīng)問題緩解，消息稱部分公司開始轉(zhuǎn)售英偉達(dá) H100 GPU
- IT之家?2 月 27 日消息，據(jù)報道，用于人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的英偉達(dá) H100 GPU 交貨周期大幅縮短，從之前的 8-11 個月縮減至僅 3-4 個月。這導(dǎo)致一些囤貨的公司正在試圖出售其過剩的 H100 80GB 處理器，因為現(xiàn)在從亞馬遜云服務(wù)、谷歌云和微軟 Azure 等大型公司租用芯片更加方便。據(jù) The Information 報道稱，由于稀缺性降低以及維護(hù)未使用庫存的高昂成本，一些公司正在轉(zhuǎn)售其 H100 GPU 或減少訂單，這與去年爭相搶購英偉達(dá) H
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采用英特爾銳炫 A370M 移動端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡
- IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領(lǐng)域廠商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開發(fā)的工業(yè)級 GPU 圖形解決方案，旨在滿足市場對 GPU 和視覺 AI 性能日益增長的需求，并同時開發(fā)一個更開放的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規(guī)格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風(fēng)扇散熱，60W 最大功率設(shè)計（仍搭載一個 8pin 輔助供
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英偉達(dá) GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡性能報告：比非 Super 版快 7%
- IT之家 1 月 24 日消息，國外科技媒體 TechPowerUp 和 Tom's Hardware 放出了英偉達(dá) GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡性能的詳細(xì)評測報告。關(guān)于 GeForce RTX 4070 Ti Super 顯卡IT之家注：GeForce RTX 4070 Ti Super 采用 AD103-275 GPU，擁有 8448 個 CUDA 核心，比 GeForce RTX 4070 Ti 的核心芯片多出 768 個。新顯卡的芯片還包括 66 個
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2024 年，GPU 能降價嗎？
- 2023 過去，當(dāng)我們回顧這一年的最受產(chǎn)業(yè)關(guān)注的芯片，相信大多數(shù)人會將票投向 GPU。2023 年中，我們總能聽到「GPU 緊缺」、「英偉達(dá)狂飆」、「黃仁勛分享成功秘訣」。無可否認(rèn)，2023 年生成式 AI 的熱潮無邊無際，全球高科技公司都涌入了 AI 的軍備競賽。隨之帶來的是算力告急、全球瘋搶 GPU。全球最火的 GPU2023 年層出不窮地傳出，人工智能 AI 大模型的消息。OpenAI、百度、谷歌、騰訊都在搭建屬于自己的大模型。對于這些五花八門的大模型，我們不多贅述，但大模型的搭建，最需要的就是 G
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蘋果Vision Pro細(xì)節(jié)再曝光：將搭載10核GPU版M2芯片
- 蘋果上周一已在官網(wǎng)宣布，起售價3499美元的Vision Pro將于太平洋時間1月19日凌晨5點(diǎn)開始在美國市場接受預(yù)訂，2月2日正式上市。而隨著預(yù)訂及上市時間的臨近，有關(guān)蘋果這一全新產(chǎn)品的更多消息也在逐步涌現(xiàn)，尤其是此前尚未公布的細(xì)節(jié)信息。根據(jù)長期關(guān)注蘋果的彭博社資深記者M(jìn)ark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片，將是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不過考慮到它的售價，似乎也應(yīng)如此。
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Mark Gurman：蘋果 Vision Pro 將搭載 10 核 GPU 版 M2 芯片
- 1 月 15 日消息，蘋果上周發(fā)布新聞稿，確認(rèn) Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，處理來自 12 個攝像頭、5 個傳感器和 6 個麥克風(fēng)的信息，從而“確保內(nèi)容感覺就像出現(xiàn)在用戶眼前一樣”。但很可惜，蘋果仍未公布 Vision Pro 的完整規(guī)格，只表示這款產(chǎn)品將于太平洋時間 1 月 19 日星期五上午 5 點(diǎn)開始在美國接受預(yù)訂；2 月 2 日星期五在美國上市。根據(jù)彭博社 Mark Gurman 的說法，蘋果即將發(fā)售的Vision Pro 將采用更高端的 M2 芯片，考慮到
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AMD RX 7600 XT暫時無緣中國：RX 6750 GRE性價比太高
- 1月4日消息，據(jù)最新曝料，AMD正在準(zhǔn)備的主流新顯卡RX 7600 XT，很可能短時間內(nèi)無緣中國內(nèi)地市場，而原因也非同一般，定位與RX 6750 GRE系列沖突，后者性價比更高。AMD、Intel、NVIDIA經(jīng)常針對中國市場推出一些特供版產(chǎn)品，有的有收割嫌疑，有的則規(guī)格更高、性價比更高。比如說，AMD顯卡先后針對中國打造了RX 7900 GRE、RX 6750 GRE 12/10GB，性價比都很不錯。RX 7600 XT在本月內(nèi)發(fā)布已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖聝?，原先猜測可能會使用Navi 32核心，畢竟已有的R
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你所需要知道的HBM技術(shù)
- 在2024年即將到來之際，多家機(jī)構(gòu)給出預(yù)測，認(rèn)定生成式AI將成為2024年的增長重點(diǎn)之一?；仡?023年，年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮，不僅僅是下游市場的AI應(yīng)用，這股大火一直燒到了上游芯片領(lǐng)域，根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年和2024年，AI服務(wù)器將有38%左右的增長空間。隨著GPU等AI芯片走向高峰的同時，也極大帶動了市場對新一代內(nèi)存芯片HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求。 HBM是何方神圣？ 首先，我們先來了解一下什么是HBM。HBM全稱為High Bandwich Me
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