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          BlueTooth Power 評(píng)估板線路圖

          用Bluetooth Developer Studio縮短70%藍(lán)牙開發(fā)時(shí)間

          • 你知道嗎?在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)世代,我們?cè)O(shè)計(jì)產(chǎn)品的過(guò)程將變得和以前大不相同?;蛟S你已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)過(guò),這將是一個(gè)萬(wàn)物智能的時(shí)代,所有的硬件都可以擁有智能,你的衣服、杯子、咖啡機(jī)都可以被賦予可計(jì)算的智慧,以及與人交互的
          • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙    智能硬件    物聯(lián)網(wǎng)    Bluetooth Smart  

          無(wú)線通信設(shè)備用晶體振蕩子X(jué)RCGD系列

          • Bluetoothreg;以及Wi-Fi等無(wú)線通信市場(chǎng)的擴(kuò)大顯著,特別是最近智能手機(jī)和平板電腦成為樞紐與各種設(shè)備組合的case與日俱增,面向連接智能手機(jī)、平板電腦的各種AV/OA設(shè)備、家用電器、可穿戴設(shè)備等所有設(shè)備中都廣泛安裝
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  Wi-Fi  無(wú)線通信  

          Dialog DA145080藍(lán)牙智能SoC解決方案

          • Dialog領(lǐng)先的藍(lán)牙智能解決方案SmartBond DA14580藍(lán)牙智能解決方案自2011年起,低功耗藍(lán)牙(BLE)被稱為藍(lán)牙智能(Bluetooth SMART)。它是一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),瞄準(zhǔn)的是醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂(lè)領(lǐng)域的新型應(yīng)用。與ld
          • 關(guān)鍵字: SoC    藍(lán)牙    無(wú)線    電源管理    低功耗  

          FPGA雙雄公布季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示一片光明

          • FPGA供應(yīng)商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。Altera公司四季度銷售額為4.544億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2%同比增長(zhǎng)3%。賽靈思則為5.87億美元,環(huán)比下降了2%,但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產(chǎn)品的熱
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  

          Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

          • 基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國(guó)武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開發(fā)難度,同時(shí)大幅加速了開發(fā)進(jìn)程,使得中國(guó)武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場(chǎng)上POWERLINK主站的首家中國(guó)供應(yīng)商。2013
          • 關(guān)鍵字:   FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  

          基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

          • H.264等視頻壓縮算法在視頻會(huì)議中是核心的視頻處理算法,它要求在規(guī)定的短時(shí)間內(nèi),編解碼大量的視頻數(shù)據(jù),目前主要都是在DSP上運(yùn)行。未來(lái)在添加4k*2k、H.265編解碼等功能,并要求控制一定成本的情況下,面臨DSP性能瓶
          • 關(guān)鍵字: altera  Cyclone V SoC  FPGA  DSP  

          LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)的SoC設(shè)計(jì)

          • 摘要:針對(duì)LEON3開源軟核處理器具有高性能,高可靠性等特征,構(gòu)建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC。文中采用局部熵邊緣檢測(cè)算法,將圖像采集,邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP核,通過(guò)APB總線嵌入到LE
          • 關(guān)鍵字: 動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)  局部熵算法  IP  LEON3  SOC  

          CSRmesh,創(chuàng)新藍(lán)牙技術(shù)撬動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)

          • 全新的 Bluetooth Smart解決方案CSRmesh一經(jīng)推出就得到業(yè)界的廣泛關(guān)注。 該基于藍(lán)牙低功耗的mesh網(wǎng)絡(luò)傳播技術(shù),可以創(chuàng)新性地將智能終端(包括智能手機(jī)、平板電腦和PC)打造為智能家居及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的核心,為無(wú)數(shù)
          • 關(guān)鍵字: CSRmesh    Bluetooth Smart    物聯(lián)網(wǎng)(IoT)    智能家居    CSR  

          處理器市場(chǎng)最終會(huì)被統(tǒng)一嗎?

          • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn),因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問(wèn)題領(lǐng)域,
          • 關(guān)鍵字: 處理器  SoC  

          手機(jī)廠商SoC自主化大勢(shì)所趨 解讀手機(jī)處理器市場(chǎng)格局

          • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮,而對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言,除了在智能手機(jī)市場(chǎng)以外,可穿戴設(shè)備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
          • 關(guān)鍵字: SoC  處理器  

          小米研發(fā)的SoC到底如何,與華為高通有多大差距?

          • 目前,越來(lái)越多的手機(jī)公司開始著力開發(fā)自己的手機(jī)芯片,除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外,LG也選擇開發(fā)自己的手機(jī)芯片,中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機(jī)芯片,小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流,不過(guò)現(xiàn)階段就想和華為高通比,完全不可能。
          • 關(guān)鍵字: 小米  SoC  

          基于CPLD的內(nèi)燃機(jī)車邏輯控制模塊的設(shè)計(jì)

          • 作者:王 曦 王立德 劉 彪 丁國(guó)君
            0 引言內(nèi)燃機(jī)車在實(shí)際應(yīng)用中仍占有很大的比重,比如在貨運(yùn)及調(diào)車運(yùn)轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用,且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)機(jī)車的可靠性,安全性及高效性提出了更高的要求。因此,基于
          • 關(guān)鍵字: 無(wú)觸點(diǎn)化  SOC  邏輯控制  IP核  CAN  

          富士通推出新型移動(dòng)WiMAX基站片上系統(tǒng)

          • 隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。如何打破國(guó)外產(chǎn)品的壟斷,已成為一個(gè)嚴(yán)肅的課題擺在我國(guó)工程技術(shù)人員的面前。在某型號(hào)大功率變頻調(diào)速裝置中,由于裝置的尺寸較大,考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件,
          • 關(guān)鍵字: 富士通  WiMAX  SoC  

          FPGA:縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革

          • FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來(lái)了如影隨形的挑戰(zhàn):一方面,進(jìn)入20nm和14nm階段后,不光是FPGA復(fù)雜度提升,對(duì)其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時(shí)俱進(jìn)”的要求。另一方面,隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  創(chuàng)新    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  
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          bluetooth le soc介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
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