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          藍(lán)牙整合無(wú)線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

          •   整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無(wú)線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC),將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小,因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外,亦推出整合無(wú)線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案,讓穿戴式裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力,包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。   博通(Broadcom)嵌入式無(wú)線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示,除了無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外,導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長(zhǎng),并迅
          • 關(guān)鍵字: SoC  Bluetooth  

          SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā):FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么

          •   大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō),這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但是對(duì)于要使用這些SoC的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員而言,其未來(lái)會(huì)怎樣呢?   回答這一問(wèn)題最好的方法應(yīng)該是說(shuō)清楚FinFET對(duì)于模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員以及SoC設(shè)計(jì)人員究竟意味著什么。從這些信息中,我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么。
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          CSR推出低成本Bluetooth Smart Starter 開(kāi)發(fā)套件

          • CSR公司日前宣布推出一款全新的低成本開(kāi)發(fā)套件—Starter開(kāi)發(fā)套件,旨在協(xié)助開(kāi)發(fā)人員快速構(gòu)建Bluetooth? Smart原型并迅速投入生產(chǎn)。該開(kāi)發(fā)套件基于成熟的CSR μEnergy? 平臺(tái),可為開(kāi)發(fā)人員提供一個(gè)完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境,以便他們能夠以較低的投入設(shè)計(jì)出Bluetooth Smart產(chǎn)品,并快速推向市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: CSR  Starter  Bluetooth  

          嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)三層次

          Nordic公布Bluetooth Smart解決方案和S120 SoftDevice

          • 2013 年 12 月23日,超低功耗 (ULP) RF 專家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布面向 Rezence? 標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電應(yīng)用即刻推出 S120 八充接口中央?yún)f(xié)議棧和 nRF51無(wú)線充電軟件開(kāi)發(fā)工具包 (SDK),由無(wú)線充電聯(lián)盟 (Alliance for Wireless Power, A4WP) 開(kāi)發(fā)和維護(hù)。
          • 關(guān)鍵字: Nordic  Rezence  Bluetooth  無(wú)線充電  

          IP是芯片設(shè)計(jì)的大勢(shì)所趨

          • “在SoC中增加USB 3.0功能,若芯片設(shè)計(jì)公司做得好,與其他人沒(méi)差別;做得不好,和人家差別很大?!毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說(shuō)?!艾F(xiàn)在很多芯片需要IP設(shè)計(jì),因?yàn)樾酒珡?fù)雜了,芯片里有很多block(功能部分)?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: SoC  USB  新思  IP  

          Bluetooth Smart技術(shù)推動(dòng)可穿戴設(shè)備在2014年增長(zhǎng)67%

          • 從健身跟蹤器到Bluetooth Smart跑鞋,可穿戴技術(shù)有著顯著的增長(zhǎng),在消費(fèi)市場(chǎng)方面也極具需求。舉凡日常生活用品如手表、手鐲、手套,甚至帽子,都可以應(yīng)用藍(lán)牙無(wú)線技術(shù),通過(guò)這些藍(lán)牙設(shè)備采集活動(dòng)數(shù)據(jù),并將采集來(lái)的數(shù)據(jù)發(fā)送到智能終端如智能手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用軟件上。
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  藍(lán)牙  跟蹤器  

          支持Bluetooth Low Energy的無(wú)線通信LSI相比以往產(chǎn)品平均電流再降1/2

          • 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth?v4.0 Low Energy的2.4GHz無(wú)線通信LSI“ML7105-00x ...
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  Low  Energy  無(wú)線通信  LSI  

          如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計(jì)工程師

          • 工程師簡(jiǎn)介:趙啟林先生是2010年微電子學(xué)碩士,畢業(yè)于東南大學(xué),曾在中科龍澤擔(dān)任SoC驗(yàn)證工程師,并參與了國(guó)家核高 ...
          • 關(guān)鍵字: SoC  工程師  

          SoC存儲(chǔ)器的智能電源連接方法

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  智能電源  SoC  IR壓降  

          Bluetooth推出藍(lán)牙核心規(guī)格更新版本-藍(lán)牙 4.1版本

          • Bluetooth SIG日前宣布,正式推出藍(lán)牙核心規(guī)格更新版本-藍(lán)牙 4.1版本,為無(wú)線規(guī)格演進(jìn)邁出重要一步。自2010年7月Bluetooth Smart技術(shù)推出后,相關(guān)技術(shù)已大幅躍進(jìn),以智慧、低功耗技術(shù)建構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)。藍(lán)牙4.1版本提供LTE的并存支持,可提升大量數(shù)據(jù)傳輸速率,以提升消費(fèi)者使用體驗(yàn)。
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  藍(lán)牙  物聯(lián)網(wǎng)  

          CSR推出全新Bluetooth Smart解決方案

          • CSR公司日前宣布推出一款全新的Bluetooth? Smart平臺(tái),以滿足開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行低功耗可穿戴配件的開(kāi)發(fā)需求。作為卓越的CSR μEnergy?系列產(chǎn)品之一,CSR1012?采用的更小型封裝使其成為可穿戴設(shè)備的完美選擇,例如可穿戴手表及運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)器等。
          • 關(guān)鍵字: CSR  Bluetooth  PCB  可穿戴設(shè)備  

          Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開(kāi)始20 nm設(shè)計(jì)提供支持

          • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件,這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開(kāi)發(fā)工具?;赥SMC 20 nm工藝技術(shù),Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%,功耗比以前的中端器件低40%,重塑了中端FPGA和SoC。
          • 關(guān)鍵字: Altera  Quartus  FPGA  SoC  

          瑞薩芯全力支持打造開(kāi)放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)

          • 全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商—瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇,與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開(kāi)放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  ARM  NEC  SoC  

          使用先進(jìn)技術(shù)來(lái)加速SoC驗(yàn)證

          • 摘要:近年來(lái),由于設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增長(zhǎng),對(duì)于驗(yàn)證提出了更高的要求。驗(yàn)證環(huán)境變得越來(lái)越大,越來(lái)越復(fù)雜,設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的雙重壓力導(dǎo)致仿真變得越來(lái)越慢。所有驗(yàn)證/仿真的速度已經(jīng)成為當(dāng)前SOC設(shè)計(jì)進(jìn)程中的重大挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: SoC  Synopsys  GPU  VCS  仿真  201312  
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          bluetooth le soc介紹

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