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c-to-silicon 文章 進(jìn)入c-to-silicon技術(shù)社區(qū)
芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束 臺(tái)積電硬不起來了:數(shù)年來首次讓步
- 快科技8月18日消息,隨著iPhone 15的量產(chǎn),3nm A17芯片出貨提升了臺(tái)積電7月份的業(yè)績(jī),然而全年算下來依然會(huì)是下滑,此前臺(tái)積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期,芯片行業(yè)的黑暗時(shí)刻遠(yuǎn)沒有結(jié)束。需求不足,臺(tái)積電一向堅(jiān)挺的高價(jià)也撐不住了,哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多,逼得臺(tái)積電在未來一年代工報(bào)價(jià)上做出讓步。據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電近期與客戶協(xié)商,只要投片量符合規(guī)定,報(bào)價(jià)將有折扣,這還是數(shù)年來臺(tái)積電首次在價(jià)格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu),臺(tái)積電在芯片代工議價(jià)上一直是絕對(duì)強(qiáng)勢(shì),說一不二,不同意就不接單,哪怕是蘋果也很忌憚。如
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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中,新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道,蘋果公司正在加緊測(cè)試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù),性能和效率都有顯著提升。據(jù)報(bào)道,蘋果正在測(cè)試的 M3 Mac 有以下幾種型號(hào):M3 13 英寸 MacBook Air(代號(hào) Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號(hào) Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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蘋果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%
- 6月6日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro,芯片制造商英特爾股價(jià)當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%,收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會(huì)上表示,新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器,處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì)上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱,M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特(Gregory
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貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC
- 2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核,最大工作頻率為97.5MHz,支持智能電表、街道照明、配電自動(dòng)化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量,能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座
- 帶您了解無(wú)線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展,助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國(guó),北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座,旨在幫助開發(fā)人員了解無(wú)線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè),Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線產(chǎn)品組合的同時(shí),也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動(dòng)程序
- 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動(dòng)程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司,今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。 這是通過在MIKROE的Ge
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CISSOID與Silicon Mobility擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系,提供完整的SiC逆變器參考設(shè)計(jì)
- 2023年3月20日–佛羅里達(dá)州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其合作伙伴關(guān)系,以提供完整的模塊化碳化硅(SiC)逆變器參考設(shè)計(jì),且支持高達(dá)350KW/850V的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。該參考設(shè)計(jì)包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅(qū)動(dòng)器,以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板,直流和相電流傳感器,直流母線電容器和EMI濾波,以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
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蘋果芯片的局限性
- Apple silicon 芯片是游戲的未來嗎?
- 關(guān)鍵字: 蘋果 Apple Silicon
Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開發(fā)成本和復(fù)雜性
- 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的產(chǎn)品,可以提高設(shè)計(jì)靈活性,同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列,為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì),尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC
- 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)(SoC),包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27,該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì),尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度)??蔀槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無(wú)線連接,使得xG27片
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨,該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC,當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí),能夠
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貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無(wú)線SoC 提供未來物聯(lián)網(wǎng)所需的無(wú)線連接
- 2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無(wú)線SoC,配備AI/ML硬件加速器,為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線連接提供了理想的解決方案。這些無(wú)線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用,包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測(cè)性維
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Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化浪潮
- 2022 年,全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過程,同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響,全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)將在2023 年大幅放緩。在市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下,以及疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因,2023 年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期,芯片市場(chǎng)也將出現(xiàn)分化的趨勢(shì)。消費(fèi)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诙唐趦?nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷,但市場(chǎng)其他領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕岳^續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。即使受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響,在總體需求不振的情況下仍然有許多應(yīng)用對(duì)相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
- 關(guān)鍵字: 202301 Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化
Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器
- 中國(guó),北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來今天宣布,Yeelight易來在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中,采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC),以支持Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),從而推動(dòng)智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性,提供高度可靠、更加安全和低功耗的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。Yeelight
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs Yeelight 易來 Matter 人在傳感器
第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門
- 在終端產(chǎn)品的安全方面,OEM面臨著與芯片供應(yīng)商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設(shè)計(jì)完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境安全可靠構(gòu)成了產(chǎn)品的第一道防線,但OEM可以按照其芯片供應(yīng)商采取的許多相同步驟和程序進(jìn)行操作,以防止針對(duì)其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些,但每個(gè)階段的安全風(fēng)險(xiǎn)與芯片供應(yīng)商面臨的風(fēng)險(xiǎn)卻很相似,且同樣影響深遠(yuǎn)。幸運(yùn)的是,OEM可以在其芯片供應(yīng)商建立的安全基礎(chǔ)上進(jìn)行構(gòu)建,并重復(fù)使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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