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cmos-mems 文章 進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)
MEMS麥克風(fēng)概述
- MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上,可以采用表...
- 關(guān)鍵字: MEMS 麥克風(fēng) 微型機(jī)電系統(tǒng)
基于多MEMS傳感器的姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)
- 引言傳統(tǒng)的姿態(tài)測(cè)量因?yàn)椴捎酶呔韧勇輧x和加速度計(jì)等姿態(tài)傳感器,體積龐大并且價(jià)格昂貴。當(dāng)前MEMS產(chǎn)品因其 ...
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器 姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)
智能電網(wǎng)及配網(wǎng)建設(shè)進(jìn)入全面推廣期
- 8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業(yè)研討暨上市公司見面會(huì)。會(huì)上我們邀請(qǐng)了智能電網(wǎng)專家就相關(guān)行業(yè)的基本情況及發(fā)展前景進(jìn)行了發(fā)言。 專家觀點(diǎn): 智能電網(wǎng)適應(yīng)新能源和分布式電源接入要求,推動(dòng)電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)中國(guó)國(guó)家能源局對(duì)中國(guó)智能電網(wǎng)的定義給出了明確的說明:集成新能源、新材料(行情專區(qū))、新設(shè)備和先進(jìn)的信息技術(shù)、控制技術(shù)、儲(chǔ)能技術(shù),以實(shí)現(xiàn)電力(行情專區(qū))在發(fā)、輸、配、用、儲(chǔ)過程中的數(shù)字化管理、智能化決策、互動(dòng)化交易,優(yōu)化資源配置,滿足用戶多樣化的電力需求,確保電力供應(yīng)的安全、可靠和經(jīng)濟(jì),滿足環(huán)保
- 關(guān)鍵字: MEMS 智能電網(wǎng)
東芝推出移動(dòng)設(shè)備用的CMOS-LDO
- 東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已經(jīng)擴(kuò)充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩(wěn)壓器陣容。該系列產(chǎn)品專為移動(dòng) ...
- 關(guān)鍵字: 移動(dòng)設(shè)備 CMOS-LDO
半導(dǎo)體技術(shù)扮推手 醫(yī)療保健設(shè)備邁向智能化
- 半導(dǎo)體技術(shù)正推動(dòng)醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)變革。在半導(dǎo)體業(yè)者的努力下,MEMS感測(cè)器和致動(dòng)器、低功耗微控制器,以及無線收發(fā)器的效能不斷提升,且功耗大幅降低,因而有助電子產(chǎn)品制造商為可攜式醫(yī)療電子設(shè)備增添智慧化功能,從而加速行動(dòng)醫(yī)療及遠(yuǎn)距照護(hù)發(fā)展。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華 過往醫(yī)療設(shè)備體積龐大,占滿整個(gè)房間,現(xiàn)今醫(yī)療設(shè)備已不斷變小、變輕,并創(chuàng)造許多新的應(yīng)用,例如很多新的穿戴式醫(yī)療設(shè)備已被設(shè)計(jì)得十分隱蔽,不易被人發(fā)現(xiàn)。如同智慧型手機(jī)和游戲機(jī)一樣,可攜式醫(yī)療設(shè)備可全天候工作,讓病患與醫(yī)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 MEMS
臺(tái)灣第3季IC封測(cè)產(chǎn)值季增4.5%
- 臺(tái)灣第3季IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長(zhǎng)4.5%。展望第3季臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估,第3季臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)新臺(tái)幣757億元和336億元,分別較第2季微幅成長(zhǎng)4.6%和4.3%。 IEK ITIS計(jì)劃指出,展望第3季,高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)反應(yīng)趨弱,封測(cè)廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機(jī)、平板電腦以及大型數(shù)位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩,汰舊換新動(dòng)能略有轉(zhuǎn)弱,整體電子業(yè)庫(kù)存調(diào)整時(shí)間可能拉長(zhǎng)。 展望今年全年IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),IEK ITIS計(jì)劃指出,雖然高階
- 關(guān)鍵字: IC封測(cè) CMOS
社會(huì)智能化帶動(dòng)MEMS傳感器技術(shù)轉(zhuǎn)型
- 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心副主任陳大鵬介紹,MEMS技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),但由于傳感器行業(yè)技術(shù)門檻較高,從事傳感器研發(fā)的創(chuàng)新公司盡管擁有部分核心技術(shù),但規(guī)模小,沒有生產(chǎn)能力,再加上國(guó)內(nèi)缺乏開放、專業(yè)的生產(chǎn)平臺(tái),大部分傳感器產(chǎn)品處于原型研制、試制或小批量生產(chǎn)階段,在與國(guó)外公司的競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。 目前MEMS市場(chǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動(dòng)頭等。大多數(shù)工業(yè)觀察家預(yù)測(cè),未來5年MEMS器件的銷售額將呈迅速增長(zhǎng)之勢(shì),年平均增加率約為18%,因此對(duì)機(jī)械電子工程、
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
全球消費(fèi)電子產(chǎn)品用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值上升
- 根據(jù)YoleDeveloppement的調(diào)查報(bào)告,2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元,預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元。 YoleDeveloppement分析師LaurentRobin并預(yù)期,從2013至2018年間,全球MEMS感測(cè)器市場(chǎng)將以18.5%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng),2018年時(shí)可望達(dá)到64億美元的市場(chǎng)規(guī)模。 然而,盡管MEMS感測(cè)器市場(chǎng)在這段時(shí)間將成長(zhǎng)近三倍,但Robin預(yù)計(jì)出貨量將增加四倍,這表示平均銷售價(jià)(ASP)將會(huì)下滑。
- 關(guān)鍵字: 平板電腦 MEMS
CMOS圖像傳感器的發(fā)展走向
- CMOS圖像傳感器能夠快速發(fā)展,一是基于XMOS技術(shù)的成熟,二是得益于固體圖像傳感器技術(shù)的研究成果。進(jìn)入20世紀(jì)90年代,關(guān)于CMOS圖像傳感器的研究工作開始活躍起來。蘇格蘭愛丁堡大學(xué)和瑞典Linkoping大學(xué)的研究人員分別進(jìn)行了低成本的單芯片成像系統(tǒng)開發(fā),美國(guó)噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室研究開發(fā)了高性能成像系統(tǒng),其目標(biāo)是滿足NASA對(duì)高度小型化、低功耗成像系統(tǒng)的需要。他們?cè)贑MOS圖像傳感器研究方面取得了令人滿意的結(jié)果,并推動(dòng)了CMOS圖像傳感器的快速發(fā)展。 當(dāng)前研究開發(fā)CMOS圖像傳感器的機(jī)構(gòu)很多,其中
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器
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