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全球半導(dǎo)體營業(yè)額2012年將首次衰退
- 今年經(jīng)濟(jì)景氣比原來預(yù)估差，使我們只得再度下修全球半導(dǎo)體營業(yè)額，預(yù)估今年營業(yè)額為3030億美元(8.82兆臺幣)，較2011年3100億美元衰退2.3%。從2009年后，每年全球半導(dǎo)體營業(yè)額皆呈成長，2012年是首次衰退，所幸2013年可望恢復(fù)成長。 2012年半導(dǎo)體的6大應(yīng)用市場中，只有無線通訊應(yīng)用市場呈現(xiàn)成長，資料處理、消費(fèi)電子、工業(yè)、有線通訊以及汽車等5大應(yīng)用市場，皆呈衰退。 明年將可恢復(fù)成長 資料處理是半導(dǎo)體最大的應(yīng)用市場，PC(PersonalComputer，個人電腦)是資
- 關(guān)鍵字： 平板電腦 CMOS.DRAM
什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）
- 微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
- 關(guān)鍵字： 三維微電子機(jī)械系統(tǒng) 3D MEMS
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 MEMS 封裝
MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機(jī)械產(chǎn)品線高級應(yīng)用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面：第一，微型化的同時降低功耗。第二，微型化的同時提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢。 目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車、醫(yī)療、消費(fèi)電子 汽車工業(yè)是傳感器的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺汽車會有40到上百個傳感器，而汽車智慧化的發(fā)展趨勢也將促進(jìn)汽車市場對傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車身穩(wěn)定程序(ESP
- 關(guān)鍵字： ADI 傳感器 MEMS
MEMS市場：消費(fèi)電子給力 組合傳感器起飛
- 蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經(jīng)理 王懿 ? 2012年組合傳感器預(yù)計營收將達(dá)1.86億美元，出貨量將達(dá)1.23億個;未來幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢頭，到2015年市場規(guī)?？蛇_(dá)9億美元。 今年MEMS發(fā)展動力主要還是來源于消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報告數(shù)據(jù)，消費(fèi)電子約占整個MEMS市場營收的50%，其次是汽車電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。 熱點(diǎn)需求集中 市場熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計、陀螺儀和磁力計)、壓力傳感器和MEM
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MEMS FIFO
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