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多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)
- 多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢? MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 智能手機(jī)與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動傳感器市場，意法半導(dǎo)體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 I
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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽
- 近日，2012年中國 iNEMO校園設(shè)計大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團(tuán)隊以“水下蛇形環(huán)境勘測機(jī)器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計平臺，iNEMO校園設(shè)計大賽的宗旨是在中國的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計概念。 大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計的功能性、實用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場演示等方面最終評出獲獎?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計大賽共有來自44所大學(xué)的121支隊伍參賽
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器
- 簡介
麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。 - 關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng) 前置放大 運(yùn)算放大器
聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機(jī)參考設(shè)計
- 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新雙核及四核智能手機(jī)解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機(jī)功能的手機(jī)參考設(shè)計。
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基于CPLD的服務(wù)機(jī)器人視覺系統(tǒng)軟硬件設(shè)計
- 隨著計算機(jī)科學(xué)和自動控制技術(shù)的發(fā)展，越來越多的不同種類的智能機(jī)器人出現(xiàn)在工廠、生活當(dāng)中，機(jī)器人視覺系 ...
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基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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MEMS壓力傳感器的新突破
- 日前，一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用，適用于醫(yī)療器械。 原則上來講，設(shè)計一個小型的壓力傳感器是很簡單的：一個壓力變形隔膜嵌入一個壓敏電阻器就可以了，這個壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實上卻會出現(xiàn)問題，包括電路設(shè)計和和脆弱的組件，任何地方出現(xiàn)差錯都是商用傳感器的致命傷。 由于這個隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
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MEMS將成為智能生活的引路者
- 根據(jù)Yole Developpement的報告顯示，MEMS行業(yè)2012年市場增長率超過了10%，市場總?cè)萘窟_(dá)到100億美元水平，同時該機(jī)構(gòu)預(yù)計2015年市場容積將增長一倍或達(dá)200億美元。 三星Focus Flash Windows智能手機(jī)集成了一個WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機(jī)帶來種種好處，包括減少信號中斷和通話中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設(shè)計和功率效率等，這是RF MEMS器件首次批量用在消費(fèi)電子中，媒體評論稱，這不光是WiSpry的勝利同時也是MEMS
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中芯國際背照式成像傳感技術(shù)取得突破
- 中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟，步入產(chǎn)業(yè)化階段，更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。 背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術(shù)開發(fā)的成功，有助于中芯國際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，支持國內(nèi)外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機(jī)用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
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