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FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧（10）

FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧（10）-串行Flash的特點(diǎn)是占用管腳比較少，作為系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存貯非常合適，一般都是采用串行外設(shè)接口(SPI 總線接口)。Flash 存貯器與EEPROM根本不同的特征就是EEPROM可以按字節(jié)進(jìn)行數(shù)據(jù)的改寫(xiě)，而Flash只能先擦除一個(gè)區(qū)間，然后改寫(xiě)其內(nèi)容。
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧（9）

FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧（9）-FPGA配置方式靈活多樣，根據(jù)芯片是否能夠自己主動(dòng)加載配置數(shù)據(jù)分為主模式、從模式以及JTAG模式。典型的主模式都是加載片外非易失( 斷電不丟數(shù)據(jù)) 性存儲(chǔ)器中的配置比特流，配置所需的時(shí)鐘信號(hào)( 稱(chēng)為CCLK) 由FPGA內(nèi)部產(chǎn)生，且FPGA控制整個(gè)配置過(guò)程
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧（8）

FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧（8）-FPGA 設(shè)計(jì)的時(shí)序性能是由物理器件、用戶(hù)代碼設(shè)計(jì)以及EDA 軟件共同決定的，忽略了任何一方面的因素，都會(huì)對(duì)時(shí)序性能有很大的影響。本節(jié)主要給出大規(guī)模設(shè)計(jì)中，賽靈思物理器件和EDA 軟件的最優(yōu)使用方案。
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什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)

什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)-目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶(hù)要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)
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PCB電路板設(shè)計(jì)必看常識(shí)！單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料

PCB電路板設(shè)計(jì)必看常識(shí)！單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料-雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶(hù)出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累，總結(jié)如下僅供參考：
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FPGA技術(shù)協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競(jìng)逐于機(jī)器學(xué)習(xí)之路

FPGA技術(shù)協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競(jìng)逐于機(jī)器學(xué)習(xí)之路-機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)是人工智能的一個(gè)重要科學(xué)發(fā)展，透過(guò)在經(jīng)驗(yàn)學(xué)習(xí)中改善具體算法的效能，而且用來(lái)訓(xùn)練的數(shù)據(jù)越多，所學(xué)習(xí)出來(lái)的結(jié)果越好，為了處理分析大量圖像或是語(yǔ)音等辨識(shí)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法數(shù)據(jù)，需要采用GPU芯片所打造的高速平行運(yùn)算處理的類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)超級(jí)計(jì)算機(jī)，利用諸如Tensorflow、Caffe等深度學(xué)習(xí)框架(Framework)等工具，來(lái)發(fā)展有效的算法。
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合理使用JTAG和IMPACT幫助你調(diào)試FPGA不能啟動(dòng)的問(wèn)題

合理使用JTAG和IMPACT幫助你調(diào)試FPGA不能啟動(dòng)的問(wèn)題-本來(lái)想著把GTX后面兩篇博文找時(shí)間寫(xiě)了，但是最近實(shí)在是忙，一直在搭圖像處理的AXI框架和整FPGA-DSP雙平臺(tái)的板子，下面先和大家分享一下調(diào)試心得。
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手把手教你FPGA與RT以及Host端通信

手把手教你FPGA與RT以及Host端通信-在ECM中，會(huì)涉及到FPGA、RT以及主機(jī)，那么三者之間是如何進(jìn)行數(shù)據(jù)流的傳輸呢？本文將以cRIO-9068為例,帶大家了解整個(gè)編程以及實(shí)現(xiàn)過(guò)程。
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基于FPGA硬件加速的BittWare StreamSleuth對(duì)抗100Gbps

基于FPGA硬件加速的BittWare StreamSleuth對(duì)抗100Gbps-在過(guò)去的三十年中，以太網(wǎng)已經(jīng)發(fā)展成為所有行業(yè)的統(tǒng)一通信基礎(chǔ)架構(gòu)。每天都有超過(guò)三百萬(wàn)的以太網(wǎng)端口在部署，覆蓋從FE到100GbE的所有速度。
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AWS獨(dú)家詳述FPGA基本原理和市場(chǎng)發(fā)展

AWS獨(dú)家詳述FPGA基本原理和市場(chǎng)發(fā)展-在2016年底一年快要結(jié)束的時(shí)候，AWS（亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)）宣布通過(guò)借助云傳輸模型可以采用Xilinx高端FPGA器件了，首次以開(kāi)發(fā)者的角度而不是擴(kuò)展高層次工具來(lái)幫助潛在的用戶(hù)學(xué)習(xí)和體驗(yàn)FPGA的加速效果。
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高云半導(dǎo)體推出GW2A系列FPGA芯片的DDR類(lèi)儲(chǔ)存器接口解決方案

　　山東濟(jì)南，2017年10月10日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類(lèi)儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版(Gowin Memory Interface IP)，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)板等完整解決方案?！　「咴艱DR類(lèi)儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版目前是一個(gè)通用的DDR2存儲(chǔ)器接口IP，兼容JESD79-2標(biāo)準(zhǔn)。該IP包含通用的DDR2內(nèi)存控制器(Memory Controller，M
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手把手教你FPGA存儲(chǔ)器項(xiàng)使用DRAM

　　某些FPGA終端，包含板載的、可以動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)的存儲(chǔ)塊(DRAM)，這些存儲(chǔ)塊可以在FPGA VI中直接訪問(wèn)，速率非常高?！　RAM可以用來(lái)緩存大批量的數(shù)據(jù)，而且速度可以非?？?。針對(duì)一些特殊應(yīng)用，比如：瞬時(shí)帶寬非常高，而且有要保存原始數(shù)據(jù)的時(shí)候，就可以用DRAM做一個(gè)大的FIFO緩沖?！　RAM的大小每塊板卡可能不同，一般在官網(wǎng)中對(duì)應(yīng)板卡的說(shuō)明中都會(huì)標(biāo)明DRAM的大小(如果有DRAM的話)。比如，PXIe-7966R就有512M的DRAM空間?！　ttp://sine.ni.com/n
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Ximmerse VR/AR跟蹤平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實(shí)科技有限公司(Ximmerse)，移動(dòng)AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)計(jì)算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇，可實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案?！　‰S著對(duì)于AR/VR設(shè)備市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動(dòng)應(yīng)用處理器(A
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人工智能?自動(dòng)駕駛?云計(jì)算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛

當(dāng)下時(shí)代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動(dòng)駕駛?還是云計(jì)算?或許都是;又或許，都不是。當(dāng)你看到在這些前端應(yīng)用市場(chǎng)不斷迸發(fā)著激情和靈感時(shí)，如何滿(mǎn)足其背后以指數(shù)形式增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問(wèn)題。
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“英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

　　“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨?！　?nbsp; 　　英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭　　歡迎來(lái)自合作伙伴、客戶(hù)、政府部門(mén)和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動(dòng)。此次活動(dòng)著眼于快速發(fā)展的中國(guó)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，重申英特爾與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)
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