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          PC CPU 有趣的競爭即將到來

          • 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU,現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場,但現(xiàn)在競爭對(duì)手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場,這對(duì)高通公司來說是個(gè)壞消息,對(duì)英特爾來說可能是個(gè)長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
          • 關(guān)鍵字: CPU  英特爾  高通  Arn  

          英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場,英特爾面臨挑戰(zhàn)?

          • 據(jù)路透社報(bào)道,英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦 (PC) 芯片,AMD也計(jì)劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片,這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。據(jù)悉,自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來,高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商,但雙方的合作協(xié)議將于明年到期,協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局,兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)來為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片,極有可能跟蘋果的Arm
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  CPU  英特爾  

          英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片,挑戰(zhàn)英特爾

          • 據(jù)路透報(bào)道,英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦(PC)CPU,最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露,AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一,美股尾盤受此利多消息推動(dòng),英偉達(dá)收盤大漲 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上漲 4.89%,至每股 50.21 美元,英偉達(dá)主要競爭對(duì)手英特爾跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出,英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片,英偉達(dá)和 AMD 將加入高
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  AI  CPU  

          Milk-V Oasis 主板曝光:配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

          • IT之家?10 月 24 日消息,Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板,搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元,AI 性能最高 20 TOPS(每秒萬億次運(yùn)算)。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司,表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn),官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  CPU  

          高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

          • IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發(fā)音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說,CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗(yàn),這表明生成式 AI 趨勢(shì)不斷增長。值得一提的是,該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存,而非取代。簡單來說,如果驍龍 8cx 對(duì)標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
          • 關(guān)鍵字: 高通  Oryon CPU  

          俄羅斯計(jì)劃建造 10 臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī),英偉達(dá) GPU 來源將成限制

          • 俄羅斯最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)是 Chervonenkis,其計(jì)算能力排名全球第 27 位,性能為 21.53 PetaFLOPS,但在前幾代的英偉達(dá) GPU 上運(yùn)行。
          • 關(guān)鍵字: 俄羅斯  CPU  

          三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%

          • 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹,Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能,借芯片能力,達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染)增強(qiáng)游戲
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos 2400  處理器  CPU  

          國產(chǎn)CPU里程碑!龍芯3A6000今年Q4殺到:性能與10代酷睿相當(dāng)

          • 10月7日消息,在最新的GMIF2023大會(huì)上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz,支持128位向量處理擴(kuò)展指令(LSX)和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令(LASX),支持同時(shí)多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動(dòng)方案和國密(SM2、SM3、
          • 關(guān)鍵字: 龍芯  CPU  酷睿  

          有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

          • 臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
          • 關(guān)鍵字: CPU  EDA  內(nèi)存  

          英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware,據(jù)稱具有“出色電源效率”

          • IT之家 10 月 6 日消息,相對(duì)于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh,英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對(duì)低調(diào),IT之家今年 5 月曾報(bào)道,彼時(shí) Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況,而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準(zhǔn)測試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉,Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個(gè)性能核心和四個(gè)效率核心,主頻最高可達(dá) 3.9GHz,基本主頻為 1GHz(樣
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

          英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存,挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

          • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí),雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出?;粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時(shí),你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然,我們?cè)跇?gòu)成上有所不同,對(duì)吧?而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個(gè)芯片上
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

          龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布,還計(jì)劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU

          • IT之家 9 月 11 日消息,龍芯中科日前在投資者問答平臺(tái)進(jìn)行了問題回復(fù),透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器,龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會(huì),屆時(shí)整機(jī)企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對(duì)于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000,龍芯中科表示該芯片預(yù)計(jì) 2025 年上市。此外,龍芯中科透露,將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片,預(yù)計(jì) 3B6000 將在 2024 年下半年流片,3B60
          • 關(guān)鍵字: CPU  龍芯  

          人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?

          • 人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類的大腦是一個(gè)驚人的機(jī)器,能處理復(fù)雜的信息,使我們能理解和響應(yīng)周圍的世界。它由大約860億個(gè)神經(jīng)元組成,每個(gè)神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過約1000個(gè)突觸進(jìn)行連接,形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認(rèn)知活動(dòng),如感知、記憶、思考、語言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過電信號(hào)進(jìn)行通信的,當(dāng)電信號(hào)通過神經(jīng)元時(shí),它會(huì)在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì),這些化學(xué)物質(zhì)會(huì)跨越突觸間隙,與另一個(gè)神經(jīng)元的接收器結(jié)合,引發(fā)新的電信號(hào),如此往復(fù),完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜,但速度非常快,使我
          • 關(guān)鍵字: CPU  GPU  

          博主首拆華為Mate60 Pro:雙疊層麒麟 純國產(chǎn)CPU和5G

          • 8月29日,華為Mate60 Pro先鋒計(jì)劃開售之后,關(guān)于該機(jī)是否是麒麟、5G的猜測成為一個(gè)熱門話題,仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會(huì)提供4G版本,而且沒有麒麟處理器。究竟是不是這樣?拆機(jī)便知?! ?月29日晚,有博主對(duì)Mate60 Pro進(jìn)行了拆解,確定新機(jī)內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器,為雙疊層設(shè)計(jì),而且是純國產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開始,中國有了第一臺(tái)全國產(chǎn)5G手機(jī),鑄就了手機(jī)行業(yè)的里程碑。同時(shí),關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結(jié)束了,
          • 關(guān)鍵字: 華為  Mate60 Pro  麒麟  CPU  5G  

          報(bào)告稱 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%、同比下降 23%

          • IT之家 8 月 11 日消息,根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research(JPR)公布的最新報(bào)告,2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%,核顯出貨量環(huán)比增長 14%。JPR 數(shù)據(jù)顯示,2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬臺(tái),環(huán)比增長 17%,同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬臺(tái),環(huán)比增長 14%,同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%;筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來劃分,AM
          • 關(guān)鍵字: CPU  AMD  英特爾  
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          cpu 介紹

            簡介   CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫,它可以被簡稱做微處理器(Microprocessor),不過經(jīng)常被人們直接稱為處理器(processor)。不要因?yàn)檫@些簡稱而忽視它的作用,CPU是計(jì)算機(jī)的核心,其重要性好比大腦對(duì)于人一樣,因?yàn)樗?fù)責(zé)處理、運(yùn)算計(jì)算機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù),而主板芯片組則更像是心臟,它控制著數(shù)據(jù)的交換。CPU的種類決定了你使用的操 [ 查看詳細(xì) ]

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