cpu+ 文章 進(jìn)入cpu+技術(shù)社區(qū)
PC CPU 有趣的競爭即將到來
- 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場，但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報道，英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場，這對高通公司來說是個壞消息，對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU，但它們的銷量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
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英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場，英特爾面臨挑戰(zhàn)？
- 據(jù)路透社報道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個人電腦 (PC) 芯片，AMD也計劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計于2025年發(fā)售。據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計劃以來，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢來為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片，極有可能跟蘋果的Arm
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英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)路透報道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計 PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動，英偉達(dá)收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達(dá)主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報道指出，英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%
- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機(jī)設(shè)計最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)
- 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時代
- 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache
- IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項技術(shù)不會與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術(shù)。顯然，我們在構(gòu)成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上
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龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布，還計劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU
- IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問答平臺進(jìn)行了問題回復(fù)，透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會，屆時整機(jī)企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預(yù)計 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片，預(yù)計 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
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人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?
- 人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類的大腦是一個驚人的機(jī)器，能處理復(fù)雜的信息，使我們能理解和響應(yīng)周圍的世界。它由大約860億個神經(jīng)元組成，每個神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過約1000個突觸進(jìn)行連接，形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認(rèn)知活動，如感知、記憶、思考、語言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過電信號進(jìn)行通信的，當(dāng)電信號通過神經(jīng)元時，它會在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì)，這些化學(xué)物質(zhì)會跨越突觸間隙，與另一個神經(jīng)元的接收器結(jié)合，引發(fā)新的電信號，如此往復(fù)，完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜，但速度非?？?，使我
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博主首拆華為Mate60 Pro：雙疊層麒麟 純國產(chǎn)CPU和5G
- 8月29日，華為Mate60 Pro先鋒計劃開售之后，關(guān)于該機(jī)是否是麒麟、5G的猜測成為一個熱門話題，仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會提供4G版本，而且沒有麒麟處理器。究竟是不是這樣？拆機(jī)便知?！ ?月29日晚，有博主對Mate60 Pro進(jìn)行了拆解，確定新機(jī)內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器，為雙疊層設(shè)計，而且是純國產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開始，中國有了第一臺全國產(chǎn)5G手機(jī)，鑄就了手機(jī)行業(yè)的里程碑。同時，關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結(jié)束了，
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報告稱 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%、同比下降 23%
- IT之家 8 月 11 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research（JPR）公布的最新報告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%，核顯出貨量環(huán)比增長 14%。JPR 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬臺，環(huán)比增長 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬臺，環(huán)比增長 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%；筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來劃分，AM
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