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數(shù)字電路(fpga/asic)設(shè)計(jì)入門之靜態(tài)時(shí)序分析

　　靜態(tài)時(shí)序分析簡(jiǎn)稱STA(Static Timming Analysis)，它提供了一種針對(duì)大規(guī)模門級(jí)電路進(jìn)行時(shí)序驗(yàn)證的有效方法。它指需要更具電路網(wǎng)表的拓?fù)?，就可以檢查電路設(shè)計(jì)中所有路徑的時(shí)序特性，測(cè)試電路的覆蓋率理論上可以達(dá)到100%，從而保證時(shí)序驗(yàn)證的完備性;同時(shí)由于不需要測(cè)試向量，所以STA驗(yàn)證所需時(shí)間遠(yuǎn)小于門級(jí)仿真時(shí)間。但是，靜態(tài)時(shí)序分析也有自己的弱點(diǎn)，它無法驗(yàn)證電路功能的正確性，所以這一點(diǎn)必須由RTL級(jí)的功能仿真來保證，門級(jí)網(wǎng)表功能的正確性可以用門級(jí)仿真技術(shù)，也可以用后面講到的形式驗(yàn)證技術(shù)。值
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關(guān)于除法電路

　　除法，這個(gè)小學(xué)4年紀(jì)就開始學(xué)習(xí)和使用的方法卻一直是我這個(gè)ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個(gè)簡(jiǎn)單(硬件資源少)而快捷(時(shí)鐘排數(shù)少)的通用除法電路?！　∑鋵?shí)簡(jiǎn)單的說除法可以用迭代的減法來實(shí)現(xiàn)，但是對(duì)于硬件，這恐怕要花很多時(shí)間。我也一直沒有找到實(shí)現(xiàn)任意除法的好方法。但是對(duì)于某些除數(shù)固定的除法還是有一些辦法的。　　1)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM畢竟不是我們的目標(biāo)，雖然ROM有時(shí)是不錯(cuò)的方法?！　?)我開始仔細(xì)考慮這個(gè)問題是在做264解碼時(shí)必須要處理QP的問題。這是一個(gè)除以6的計(jì)算
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Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對(duì)領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的下一代協(xié)議

　　2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實(shí)現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設(shè)計(jì)的高效的、基于仿真的驗(yàn)證。　　連接需求的激增對(duì)交換機(jī)和路由器設(shè)計(jì)的尺寸有著深遠(yuǎn)的影響，使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)的絕對(duì)尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗(yàn)證所有路徑，都推動(dòng)著將驗(yàn)證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。　　Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
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揭秘：北斗衛(wèi)星國(guó)產(chǎn)芯片是怎樣煉成的

西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星近日來成為國(guó)內(nèi)各方關(guān)注的焦點(diǎn)，在這兩顆衛(wèi)星和“遠(yuǎn)征一號(hào)”火箭上，不僅100%使用了中國(guó)自主開發(fā)的宇航CPU芯片，還承載著數(shù)據(jù)總線電路、轉(zhuǎn)換器、存儲(chǔ)器等大量其他國(guó)產(chǎn)芯片。據(jù)了解，這是中國(guó)衛(wèi)星第一次成體系地批量使用國(guó)產(chǎn)芯片。
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FPGA實(shí)戰(zhàn)演練邏輯篇：FPGA與ASIC

　　拋開FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱，電子產(chǎn)品中，它無所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對(duì)固定，它是為了專一功能而生，希望對(duì)它進(jìn)行任何的功能和性能的改善往往是無濟(jì)于事的。打個(gè)淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有) 　　 ? 　　圖1.2 ASIC和FPG
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燦芯半導(dǎo)體協(xié)同CEVA及中芯國(guó)際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺(tái)

　　國(guó)際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前對(duì)外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺(tái)，提供可配置的芯片方案，目標(biāo)是為滿足中國(guó)在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對(duì)無線智能設(shè)備的龐大需求。　　基于與中芯國(guó)際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系，燦芯半導(dǎo)體的IoT ASIC平臺(tái)，建立在中芯國(guó)際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個(gè)具有嵌
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可穿戴醫(yī)療半導(dǎo)體應(yīng)用方案

　　中國(guó)人口老齡化進(jìn)程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國(guó)2010年的世界人口展望，2010年中國(guó)60歲以上人口所占百分比為12.3%，預(yù)計(jì)到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達(dá)33.9%。同時(shí)，隨著人們生活水準(zhǔn)的提高，預(yù)期壽命越來越長(zhǎng)，將會(huì)更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國(guó)政府計(jì)畫實(shí)現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國(guó)的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)將會(huì)持續(xù)發(fā)展。　　目前中國(guó)醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導(dǎo)，市
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期的EMC設(shè)計(jì)考慮

　　隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計(jì)周期的不斷縮短，在設(shè)計(jì)周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實(shí)際。在較高的頻率下，你通常用來計(jì)算EMC的經(jīng)驗(yàn)法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗(yàn)法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計(jì)都沒有通過第一次EMC測(cè)試，從而使后期重設(shè)計(jì)成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費(fèi)用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計(jì)師應(yīng)該考慮在設(shè)計(jì)過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。　　較高的時(shí)鐘速率會(huì)加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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迎接可穿戴設(shè)備時(shí)代的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　可穿戴電子設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計(jì)工程師需要在沒有專用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu))的缺失，設(shè)計(jì)工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動(dòng)和手持應(yīng)用設(shè)計(jì)的器件和互連技術(shù)。　　如何在兩個(gè)不相關(guān)的器件之間實(shí)現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個(gè)不小的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，而這對(duì)于有嚴(yán)格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來說更是難上加難。同時(shí)，發(fā)展迅速的市場(chǎng)要求設(shè)計(jì)工程師緊跟消費(fèi)者不斷變化的需求，快速升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
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LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總

　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù)，目的是擺脫歐空局對(duì)美國(guó)航天級(jí)處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。　　LEON3開源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC設(shè)計(jì) 　　本文采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻(xiàn)、應(yīng)用實(shí)例匯總

　　Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語(yǔ)言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺(tái)無關(guān)，便于保護(hù)IP核，個(gè)性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯(cuò)提供強(qiáng)有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計(jì)的首選仿真軟件。　　淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真　　介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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淺談模塊電源的噪聲測(cè)試方法

　　目前，模塊電源的設(shè)計(jì)日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長(zhǎng)速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級(jí)的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設(shè)備、接入設(shè)備、挪動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
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燦芯半導(dǎo)體獲得NVP、Gobi和中芯國(guó)際的新一輪投資

燦芯半導(dǎo)體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國(guó)際的新一輪投資，共計(jì)800萬(wàn)美金，這一輪投資將幫助燦芯半導(dǎo)體增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力，繼而開拓一些成本敏感且市場(chǎng)容量大的領(lǐng)域。
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高性能IMU需求帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Developpement最新的調(diào)查報(bào)告顯示，過去幾年來，高性能的陀螺儀與慣性測(cè)量單元(IMU)市場(chǎng)已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預(yù)期全球市場(chǎng)將在短期內(nèi)看到更強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。　　該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場(chǎng)分析師Claire Troadec指出，帶動(dòng)高階 IMU 市場(chǎng)成長(zhǎng)的因素有二：首先，盡管美國(guó)和歐洲的國(guó)防與航空市場(chǎng)越來越成熟并日趨保守，在中國(guó)、俄羅斯、巴西和中東地區(qū)陸續(xù)推出許多新計(jì)劃的驅(qū)動(dòng)下，可望帶來更高的市場(chǎng)需求。　　其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場(chǎng)成長(zhǎng)，并
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Atmel推出面向航天應(yīng)用的下一代抗輻射混合信號(hào)ASIC

　　全球微控制器及觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號(hào)專用集成電路(ASIC)平臺(tái)，面向航天應(yīng)用領(lǐng)域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。　　Atmel最新的混合信號(hào)ATMX150RHA平臺(tái)面向航空應(yīng)用簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，并可以提供高達(dá)2200萬(wàn)可路由柵，包含非易失內(nèi)存區(qū)塊、由編譯SRAM和DPRAM區(qū)塊組成的靈活外形，并支持
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