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	dpu asic
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議
          
                                                            
            
                    	
          • 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開(kāi)發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期ASIC開(kāi)發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
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          • 關(guān)鍵字：
                        泰克  MOSIS  ASIC                          
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          FPGA和ASIC的電源管理方案
          
                                                            
            
                    	
          • 目前的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，廠商都希望能在最短時(shí)間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)，以致子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期越縮越...
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          • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  ASIC  電源管理                          
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          ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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          • 關(guān)鍵字：
                        電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC                          
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          富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　解本土IC設(shè)計(jì)之“渴”
　　近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  富士通  半導(dǎo)體  ASIC/COT                          
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          ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實(shí)例
          
                                                            
            
                    	
          • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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          • 關(guān)鍵字：
                        介紹  應(yīng)用  實(shí)例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC                          
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          ISOFACE提供智能化保護(hù)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
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          • 關(guān)鍵字：
                        工業(yè)自動(dòng)化  ISOFACE  ASIC  201206                          
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          汽車(chē)應(yīng)用中的傳感技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 汽車(chē)設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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          • 關(guān)鍵字：
                        傳感技術(shù)  ASIC  電子器件                          
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          平臺(tái)ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)對(duì)比分析
          
                                                            
            
                    	
          • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  架構(gòu)  對(duì)比分析                            
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          淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 結(jié)構(gòu)化專(zhuān)用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
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          • 關(guān)鍵字：
                        ISSP  ASIC  方案                            
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          ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計(jì)非常昂貴，并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場(chǎng)潛力。相比而言，單片機(jī)方案就便宜得
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)合  強(qiáng)手  ARM  ASIC                          
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          三模冗余在ASIC設(shè)計(jì)中的實(shí)現(xiàn)方法
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：星載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中，可能會(huì)受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響而出錯(cuò)，三模冗余就是一種對(duì)單粒子翻轉(zhuǎn)有效的容錯(cuò)技術(shù)。通過(guò)對(duì)三模冗余加固電路特點(diǎn)的分析，提出了在ASIC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
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          • 關(guān)鍵字：
                        方法  實(shí)現(xiàn)  設(shè)計(jì)  ASIC  余在                          
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          Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
          
                                                            
            
                    	
          •  2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開(kāi)發(fā)的。


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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DPU                          
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          使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  存儲(chǔ)器  設(shè)計(jì)  ASIC  嵌入式  SRAM  工藝  實(shí)現(xiàn)  使用                          
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          fpga是什么意思 ASIC是什么意思
          
                                                            
            
                    	
          • FPGA入門(mén)知識(shí)，什么是FPGA？FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫(xiě)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專(zhuān)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路
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          • 關(guān)鍵字：
                        fpga  ASIC  什么意思                            
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          彩色TFT液晶顯示控制電路設(shè)計(jì)/其ASIC實(shí)現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：介紹了一種用于高級(jí)型數(shù)碼相機(jī)的彩色TFT液晶顯示控制電路的設(shè)計(jì)。文中首先簡(jiǎn)單給出了控制電路的設(shè)計(jì)要求，然后重點(diǎn)介紹電路中各模塊的設(shè)計(jì)以及FPGA驗(yàn)證。整個(gè)電路作為數(shù)碼相機(jī)專(zhuān)用集成電路芯片的一部分采用TSM
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  實(shí)現(xiàn)  電路設(shè)計(jì)  控制  TFT  液晶顯示  彩色                          
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          dpu asic介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條dpu asic!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)dpu asic的理解，并與今后在此搜索dpu asic的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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