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          博世節(jié)能新產(chǎn)品——電控離合器eClutch

          淺談ARM內(nèi)核MCU不同性能的決定因素

          • 本文主要簡述了決定ARM內(nèi)核MCU的性能和功耗的主要因素?! ±^ARM推出Cortex-M0+內(nèi)核后,其32位MCU內(nèi)核增加到 ...
          • 關(guān)鍵字: ARM內(nèi)核  MCU  

          Softdevice公開用投影儀設(shè)計(jì)汽車駕駛臺的方法

          關(guān)注行人主動安全,本田演示V2P及V2M技術(shù)

          KIT研發(fā)模塊化電池 用于短途電動公交

          Kinetis E系列,基于世界首款5V ARM Cortex M0+內(nèi)核的32位MCU系列,為惡劣電磁環(huán)境而設(shè)計(jì)

          • 目前微控制器(MCU)已被廣泛設(shè)計(jì)在汽車、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信等終端市場,且應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴(kuò)大。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測MCU未來幾年將保持穩(wěn)定增長走勢,預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)值將達(dá)155億美元,年增長率約2.3%,出貨量則近191億顆,年增長率10%,創(chuàng)歷史新高。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  Kinetis  201309  

          定制化是CEVA DSP未來發(fā)展策略

          • 據(jù)CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹,雖然現(xiàn)在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢,但是DSP在成本方面還是具備比較大的優(yōu)勢,尤其消費(fèi)電子產(chǎn)品對成本更加敏感,所以DSP在消費(fèi)電子領(lǐng)域還有比較大的發(fā)展空間。但是這一市場發(fā)展速度很快,Eran Briman表示,只有針對專門市場推出專門的DSP應(yīng)用才是未來DSP的發(fā)展之道。
          • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  FPGA  201309  

          Renesas獲得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授權(quán)

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號處理器)的授權(quán),用于設(shè)計(jì)面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用領(lǐng)域的下一代芯片。
          • 關(guān)鍵字: Renesas  Cadence  DSP  

          現(xiàn)代設(shè)計(jì)中電源子系統(tǒng)的創(chuàng)建

          MPU還是MCU,不是一個(gè)簡單選擇的問題

          • 當(dāng)為你的下一個(gè)設(shè)計(jì)方案選擇正確的核心處理器件時(shí),你應(yīng)該考慮哪些因素呢?本文將對MPU和MCU做些對比分析,并以此對器件的選擇給出一些指導(dǎo)性建議和意見。
          • 關(guān)鍵字: MCU  MPU  ARM  DMIPS  SRAM  

          德州儀器推出Tiva C 系列TM4C123G USB+CAN開發(fā)套件

          • 日前,德州儀器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發(fā)套件,從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 進(jìn)行的設(shè)計(jì)工作變得前所未有的簡便。
          • 關(guān)鍵字: TI  USB  MCU  CAN  

          ZTE獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可

          • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權(quán)許可,助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統(tǒng)級芯片(SoC)。
          • 關(guān)鍵字: CEVA  ZTE  DSP  

          愛特梅爾批量付運(yùn)新型基于ARM Cortex-M0+處理器的MCU器件

          • 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布現(xiàn)在付運(yùn)及批量生產(chǎn)全新SAM D20產(chǎn)品,SAM D20 MCU是基于ARM? Cortex?-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器系列中的首個(gè)產(chǎn)品系列。
          • 關(guān)鍵字: 愛特梅爾  ARM  MCU  SAM  

          部分電機(jī)半導(dǎo)體廠商的解決方案

          • dsPIC33E系列數(shù)字信號控制器(DSC)專用于三相電機(jī),包括BLDC、PMSM以及ACIM電機(jī)類型。dsPIC33E所具備的高性能與先進(jìn)外設(shè)集支持高效率的有傳感器或無傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應(yīng)用中頗受青睞,包括洗衣機(jī)、空調(diào)、冰箱、汽車泵、汽車風(fēng)扇以及電動工具。
          • 關(guān)鍵字: 電機(jī)控制  MCU  傳感器  FOC  處理器  201309  

          采埃孚打造世界首款主動能量再生懸架

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