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          DSP的雙電源解決方案

          • DSP的雙電源解決方案,DSP的供電電路設(shè)計(jì)是DSP應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要組成部分。TIDSP家族(C6000和C54xx)要求有獨(dú)立的內(nèi)核電源和I/O電源,如TMS320VC5402,它的內(nèi)核電壓是1.8V,I/O電壓是3.3V。由于DSP一般在系統(tǒng)中要承擔(dān)大量的實(shí)時(shí)
          • 關(guān)鍵字: 解決方案  電源  DSP  

          東芝公司獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可

          •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可,助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能,為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報(bào)告中獲評(píng)選為“最優(yōu)音頻處理器”
          • 關(guān)鍵字: 東芝  DSP  

          運(yùn)動(dòng)控制引領(lǐng)汽車發(fā)展新方向

          基于Android系統(tǒng)的車載娛樂(lè)系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)

          一種電動(dòng)汽車非車載充電機(jī)充電模塊的研制

          東芝獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可

          • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可,助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能,為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報(bào)告中獲評(píng)選為“最優(yōu)音頻處理器”。
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          TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列Stellaris

          •   近日,TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。該MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核,具有浮點(diǎn)運(yùn)算能力和高性能的模擬器件集成,以及豐富的外設(shè)連接特性,同時(shí)還具有更低的功耗,作為T(mén)I豐富MCU產(chǎn)品線的有力補(bǔ)充,Stellaris系列MCU非常適合運(yùn)動(dòng)控制、人機(jī)界面和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用。   最近幾年來(lái),ARM Cortex M系列核競(jìng)相被許多主要的處理器廠商采用,在市場(chǎng)上的發(fā)展十分迅速和流行。而據(jù)統(tǒng)計(jì),TI基于ARM核的處理器的出
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          Microchip全新DSC和MCU為成本敏感設(shè)計(jì)

          • Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,擴(kuò)展其增強(qiáng)型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運(yùn)算放大器和Microchip的充電時(shí)間測(cè)量單元(CTMU)外設(shè),可以較低的成本實(shí)現(xiàn)用戶界面、智能傳感、通用和電機(jī)控制應(yīng)用的先進(jìn)功能。新器件與Microchip現(xiàn)有的16位dsPIC33和PIC24產(chǎn)品引腳兼容,可輕松遷移;并采用多種封裝,包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引腳VTLA封裝。
          • 關(guān)鍵字: Microchip  DSC  MCU  

          2011 ADI 中國(guó)大學(xué)創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽圓滿收官

          • 由全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者Analog Devices, Inc. 贊助的2011 ADI 中國(guó)大學(xué)創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽(UDC-University Design Competition)頒獎(jiǎng)典禮于今日在上海復(fù)旦大學(xué)成功舉行。來(lái)自全國(guó)的決賽選手與行業(yè)技術(shù)專家、以及 ADI 國(guó)內(nèi)外高管等齊聚一堂,多項(xiàng)涉及工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子、娛樂(lè)消費(fèi)等基于 MEMS 應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新作品成為本次盛典的亮點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: ADI  DSP  

          使用MCU或SOC可以簡(jiǎn)便地提高太陽(yáng)能板的效率

          • 今天,人們比以往任何時(shí)候都更關(guān)心礦石燃料排放和傳統(tǒng)發(fā)電和可再生能源所導(dǎo)致的環(huán)境問(wèn)題。在可再生資源中,主要是太陽(yáng)能板和風(fēng)力發(fā)電。他們的優(yōu)勢(shì)是可保持并且無(wú)污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數(shù)應(yīng)用中,他們的負(fù)載接口需要電源調(diào)節(jié)器(dc/dc 或dc/ac轉(zhuǎn)換)。光電模塊(PV模塊)還有相對(duì)較低的轉(zhuǎn)換效率。
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  MCU  SOC  

          基于STCl2C2052單片機(jī)的對(duì)講機(jī)加密系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          TI全球核心大學(xué)計(jì)劃國(guó)際研討會(huì)在西安召開(kāi)

          • 11月1日至4日,第二屆德州儀器 (TI) 全球核心大學(xué)計(jì)劃國(guó)際研討會(huì)在古城西安召開(kāi),該研討會(huì)為全球頂級(jí)電子工程院校搭建了一個(gè)創(chuàng)新交流平臺(tái),來(lái)自世界各地的知名教授就未來(lái)電子工程教育和研究方向、高等教育與產(chǎn)業(yè)如何結(jié)合、以及當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn),如IC如何影響云計(jì)算等話題展開(kāi)了分享和探討。同時(shí),今年是TI大學(xué)計(jì)劃在中國(guó)開(kāi)展的第十五個(gè)年頭,2011 TI 中國(guó)大學(xué)計(jì)劃十五周年年會(huì)(2011 TI中國(guó)教育者年會(huì))也同期在西安舉行。
          • 關(guān)鍵字: TI  DSP  

          賽靈思推出具有全新功能的ISE 13.3設(shè)計(jì)套件

          • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 設(shè)計(jì)套件,可幫助 DSP 設(shè)計(jì)人員在面向無(wú)線、醫(yī)療、航空航天與軍用、高性能計(jì)算和視頻應(yīng)用的設(shè)計(jì)中輕松實(shí)現(xiàn)具備比特精度的單精度、雙精度、完全定制精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  DSP  ISE 13.3  

          ARM的文件使用

          ARM的多任務(wù)和系統(tǒng)時(shí)鐘

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