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          電源設(shè)計(jì)過程中的EMI抑制要素講解

          • EMI電磁干擾一直是一個(gè)讓設(shè)計(jì)者們困惑不已的問題。大部分電路設(shè)計(jì)終究都會(huì)需要考慮電磁干擾的問題,而電磁干擾是否合格將關(guān)系到產(chǎn)品能夠最終上市。因此
          • 關(guān)鍵字: EMI  電磁干擾  電源設(shè)計(jì)  

          有關(guān)還是無關(guān)?EMI和漏感的那些事

          • 不知道經(jīng)常和變壓器與EMI打交道的朋友是否注意過EMI和漏感的關(guān)系?因?yàn)樵趯?shí)際設(shè)計(jì)應(yīng)用當(dāng)中,漏感和EMI的關(guān)系是非常微妙的,研究?jī)烧叩年P(guān)系或許能夠?yàn)楫a(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 變壓器  EMI  漏感  

          如何通過元件擺放來改善電路板的EMI?

          • 在設(shè)計(jì)好電路結(jié)構(gòu)和器件位置后,PCB的EMI把控對(duì)于整體設(shè)計(jì)就變得異常重要。如何對(duì)開關(guān)電源當(dāng)中的PCB電磁干擾進(jìn)行避免就成了一個(gè)開發(fā)者們非常關(guān)心的話題
          • 關(guān)鍵字: 電路板  元件  EMI  

          同時(shí)對(duì)兩臺(tái)設(shè)備進(jìn)行EMI測(cè)試時(shí)為何通不過?

          • 在對(duì)電源進(jìn)行EMI測(cè)試的過程中,開發(fā)者大多會(huì)將每個(gè)電源進(jìn)行單獨(dú)的測(cè)試。但是在一些特殊的情況中,需要將兩個(gè)電源共同進(jìn)行EMI的測(cè)試,此時(shí)就有可能出現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 電源  EMI  性能測(cè)試  

          開關(guān)電源防止EMI的22個(gè)設(shè)計(jì)技巧

          • 作為工作于開關(guān)狀態(tài)的能量轉(zhuǎn)換裝置,開關(guān)電源的電壓、電流變化率很高,產(chǎn)生的干擾強(qiáng)度較大; 干擾源主要集中在功率開關(guān)期間以及與之相連的散熱器和高平
          • 關(guān)鍵字: EMI  開關(guān)電源  PCB  

          如何避免LED照明中的頻閃問題?

          • 頻閃是早期熒光燈很常見的一個(gè)問題。然而,隨著時(shí)間的推移,日益強(qiáng)大的電子鎮(zhèn)流器已經(jīng)在很大程度上消除了頻閃的干擾,讓人感受不到頻閃。如今LED(發(fā)光
          • 關(guān)鍵字: ESD/EMI/EMC  LED照明  頻閃  

          多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決之道

          • 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性,這使得電容無
          • 關(guān)鍵字: 多層板  PCB設(shè)計(jì)  EMI  

          如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問題?

          • 解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層
          • 關(guān)鍵字: 多層  PCB設(shè)計(jì)  EMI  

          淺談EMI自動(dòng)測(cè)量

          • 本文描述了如何搭建一個(gè)自動(dòng)的電磁干擾(EMI)測(cè)試系統(tǒng),重點(diǎn)介紹了測(cè)試過程中出現(xiàn)的問題及其相應(yīng)解決方法,并介紹了如何正確的配置系統(tǒng)及其參數(shù)。為規(guī)
          • 關(guān)鍵字: EMI  自動(dòng)測(cè)量  國(guó)標(biāo)CISPR16標(biāo)準(zhǔn)  

          LED照明EMI測(cè)試應(yīng)用及相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

          • 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,越來越多的數(shù)字化,高速化的電氣和電子設(shè)備在社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域廣泛使用,在推動(dòng)社會(huì)發(fā)展的同時(shí),伴隨著電氣和電子設(shè)備應(yīng)用而產(chǎn)生的電
          • 關(guān)鍵字: LED  EMI  

          超實(shí)用70個(gè)問答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)(二)

          •   41、怎樣通過安排疊層來減少 EMI 問題?  首先,EMI 要從系統(tǒng)考慮,單憑 PCB 無法解決問題。層迭對(duì) EMI 來講,我認(rèn)為主要是提供信號(hào)最短回流路徑,減小耦合面積,抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合,適當(dāng)比電源層外延,對(duì)抑制共模干擾有好處。  42、為何要鋪銅?  一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。1,EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護(hù)作用。2,PCB 
          • 關(guān)鍵字: PCB  EMI  

          你必須知道的電源技巧:小小的疏忽就能毀掉EMI性能

          •   在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白,只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源?! 拈_關(guān)節(jié)點(diǎn)到輸入引線的少量寄生電容(100毫微微法拉)會(huì)讓您無法滿足電磁干擾(EMI)需求。那100fF電容器是什么樣子的呢?在Digi-Key中,這種電容器不多。即使有,它們也會(huì)因寄生問題而提供寬泛的容差?! 〔贿^,在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源?! D1是這些非計(jì)劃中電容的一個(gè)實(shí)例。圖中的右側(cè)是一個(gè)垂直安裝的FET,所帶
          • 關(guān)鍵字: EMI  電源  

          電源的“尺寸、效率和EMI”三大問題的解決思路

          • 在消費(fèi)、工業(yè)等產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,電源部分非常重要,電源如果做不好,系統(tǒng)就不夠穩(wěn)定。Linear作為業(yè)內(nèi)頂尖電源產(chǎn)品公司,在2016年被ADI收購(gòu)后,全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),對(duì)電源產(chǎn)品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業(yè)帶來了諸多全新產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 電源,尺寸,效率,EMI,封裝,ADI  

          高功率單片式 Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器

          • 隨著汽車中電子系統(tǒng)數(shù)量的成倍增加,車內(nèi)產(chǎn)生電磁干擾的風(fēng)險(xiǎn)也大幅升高了。因此,新式車輛中的電子產(chǎn)品常常必須符合 CISPR 25 Class 5 EMI 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)傳導(dǎo)型和輻射型 EMI 發(fā)射做了嚴(yán)格的限制。由于其本身的性質(zhì),開關(guān)電源充斥著 EMI,并在整個(gè)汽車中“彌漫擴(kuò)散”。如今,低 EMI 與小的解決方案尺寸、高效率、散熱能力、堅(jiān)固性和易用性一起,成為了對(duì)汽車電源的一項(xiàng)關(guān)鍵要求。Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器系列可滿足汽車制造商嚴(yán)格的 EMI 要求,同時(shí)擁有緊湊的尺寸以及集成化 MO
          • 關(guān)鍵字: 汽車  EMI  開關(guān)電源  穩(wěn)壓器  201804  

          詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

          •   電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù),一般來說,越接近EMI源,實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征,可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制?! ≡诳紤]EMI控制時(shí),設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響?! 〖呻娐稥Ml來源  PCB中集成電路EMI
          • 關(guān)鍵字: IC芯片  EMI  
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          emi介紹

            EMI(Electro Magnetic Interference)直譯是電磁干擾。這是合成詞,我們應(yīng)該分別考慮"電磁"和"干擾"。   所謂"干擾",指設(shè)備受到干擾后性能降低以及對(duì)設(shè)備產(chǎn)生干擾的干擾源這二層意思。第一層意思如雷電使收音機(jī)產(chǎn)生雜音,摩托車在附近行駛后電視畫面出現(xiàn)雪花,拿起電話后聽到無線電聲音等,這些可以簡(jiǎn)稱其為與"BC I""TV I""Tel I",這些縮寫中都有相同的" [ 查看詳細(xì) ]

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