flash fpga 文章進(jìn)入flash fpga技術(shù)社區(qū)

Teledyne e2v宣布擴(kuò)展其Flash CMOS圖像傳感器系列

Teledyne Technologies[紐交所代碼：TDY]旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布擴(kuò)展其Flash? CMOS圖像傳感器系列，推出Flash 2K LSA，該產(chǎn)品專門適用于需要使用大沙姆角（LSA）的激光輪廓應(yīng)用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS圖像傳感器專為三維激光輪廓/位移應(yīng)用和高速/高分辨率檢測(cè)量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K傳感器的衍生產(chǎn)品，適用于需要大沙伊姆弗勒角度的應(yīng)用，其角度響應(yīng)在30°角度下為四倍以上，在
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FPGA是實(shí)現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)2790億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對(duì)這種高速增長(zhǎng)已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過(guò)結(jié)合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化，因?yàn)樵S多工業(yè)系統(tǒng)需要先進(jìn)的計(jì)算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn)，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應(yīng)用，
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累計(jì)上漲100%還不停！消息稱SK海力士將對(duì)內(nèi)存等漲價(jià) 至少上調(diào)20%

5月6日消息，供應(yīng)鏈爆料稱，SK海力士將對(duì)旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價(jià)，漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說(shuō)法，海力士DRAM產(chǎn)品價(jià)格從去年第四季度開始逐月上調(diào)，目前已累計(jì)上漲約60%-100%不等，下半年漲幅將趨緩?？恐鎯?chǔ)漲價(jià)，三星電子2024年第一季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到了6.606萬(wàn)億韓元。財(cái)報(bào)顯示，三星電子一季度存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收17.49萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)11%，同比暴漲96%，在整體的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收當(dāng)中的占比高達(dá)75.58%。三星表示，一季度存儲(chǔ)市場(chǎng)總體需求強(qiáng)勁，特別是生
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EEPROM 和 flash 這樣講，早就懂了！

前幾天看到群里在討論存儲(chǔ)器，有些人一直搞不懂，今天給大家分享一篇文章總結(jié)一下。存儲(chǔ)器分為兩大類：RAM 和 ROM。RAM 就不講了，今天主要討論 ROM。rom最初不能編程，出廠什么內(nèi)容就永遠(yuǎn)什么內(nèi)容，不靈活。后來(lái)出現(xiàn)了prom，可以自己寫入一次，要是寫錯(cuò)了，只能換一片，自認(rèn)倒霉。人類文明不斷進(jìn)步，終于出現(xiàn)了可多次擦除寫入的EPROM，每次擦除要把芯片拿到紫外線上照一下，想一下你往單片機(jī)上下了一個(gè)程序之后發(fā)現(xiàn)有個(gè)地方需要加一句話，為此你要把單片機(jī)放紫外燈下照半小時(shí)
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Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺(tái)的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng)收能力.英特爾應(yīng)需而動(dòng)，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺(tái)的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強(qiáng)的可擴(kuò)展性，以及對(duì)于通信設(shè)備互操作性、高時(shí)間同步精度和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的有力支持，助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò)，提高服務(wù)創(chuàng)收能力，并在網(wǎng)絡(luò)性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無(wú)線電

5G 賽道的競(jìng)爭(zhēng)已鋪開，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對(duì)效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺(tái)。抓住下一波無(wú)線電流行趨勢(shì)隨著對(duì)無(wú)線連接的需求不斷增長(zhǎng)，無(wú)線電的部署場(chǎng)景日益多樣化，無(wú)論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠，無(wú)線電是與多種頻帶、輸出功率等級(jí)、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無(wú)線電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
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群聯(lián)3月營(yíng)收年增73%，創(chuàng)歷史單月新高紀(jì)錄

近日，存儲(chǔ)廠商群聯(lián)公布了2024年3月份營(yíng)運(yùn)結(jié)果，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣67.75億元，年成長(zhǎng)達(dá)73%，刷新歷史單月營(yíng)收新高紀(jì)錄。全年度營(yíng)收累計(jì)至3月份達(dá)新臺(tái)幣165.26億元，年成長(zhǎng)達(dá)64%，為歷史同期次高。群聯(lián)表示，2024年3月份SSD控制芯片總累計(jì)總出貨量年成長(zhǎng)達(dá)96%，其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達(dá)176%，刷新歷史單月新高。此外，全年度累計(jì)至3月份之整體NAND閃存位元數(shù)總出貨量的年成長(zhǎng)率（Bit Growth Rate）也達(dá)80%，刷新歷史同期新高，顯示整體市場(chǎng)需求持續(xù)緩步回升趨勢(shì)不
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3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速

據(jù)國(guó)外媒體Xtech Nikkei報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會(huì)春季會(huì)議上宣布，該公司計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無(wú)處不在。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設(shè)計(jì)出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)便主要集中在芯
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FPGA助力高速未來(lái)

超級(jí)高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統(tǒng)重新定義移動(dòng)出行的未來(lái)。超級(jí)高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò)中，乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下，以超高速度行駛。確保如此復(fù)雜系統(tǒng)的無(wú)縫運(yùn)行和安全性需要先進(jìn)的控制和監(jiān)控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無(wú)與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類復(fù)雜任務(wù)，包括管理超級(jí)高鐵網(wǎng)絡(luò)中的推進(jìn)、導(dǎo)航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力，F(xiàn)PGA在優(yōu)化超級(jí)高鐵運(yùn)輸系統(tǒng)的效率和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為更快、更安全、更可持續(xù)
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第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%，Enterprise SSD漲幅最高

TrendForce集邦咨詢表示，除了鎧俠（Kioxia）和西部數(shù)據(jù)（WDC）自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外，其它供應(yīng)商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購(gòu)量較第一季小幅下滑，但整體市場(chǎng)氛圍持續(xù)受供應(yīng)商庫(kù)存降低，以及減產(chǎn)效應(yīng)影響，預(yù)估第二季NAND Flash合約價(jià)將強(qiáng)勢(shì)上漲約13~18%。eMMC方面，中國(guó)智能手機(jī)品牌為此波eMMC最大需求來(lái)源，由于部分供應(yīng)商已降低供應(yīng)此類別產(chǎn)品，中國(guó)模組廠出貨大幅提升。買方為了滿足生產(chǎn)需求開始擴(kuò)大采用模組廠方案，助益中國(guó)模組廠技術(shù)進(jìn)一步升級(jí)及
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新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程

近日舉辦的GTC大會(huì)把人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度，這不只是說(shuō)明了通用圖形處理器（GPGPU）時(shí)代的來(lái)臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時(shí)代的來(lái)臨，就像GPU以更高的計(jì)算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細(xì)分市場(chǎng)中將各具優(yōu)勢(shì)，未來(lái)并不是只要貴的而是更需要對(duì)的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計(jì)算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著的特點(diǎn)，它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計(jì)算的GPU很不一樣。
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來(lái)業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來(lái)高達(dá) 30% 的總功耗下降1，同時(shí)還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現(xiàn)高 I/O 和低功耗

在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過(guò)程中，硬件設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期以來(lái)面臨著艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
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第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)

預(yù)計(jì)到2028年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長(zhǎng)。設(shè)備數(shù)量的激增會(huì)推動(dòng)產(chǎn)生對(duì)于更高數(shù)量I/O的需求、對(duì)更通用I/O的需求，以及對(duì)于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強(qiáng)且更有效率的處理器，這些需求的驅(qū)動(dòng)下，經(jīng)濟(jì)型FPGA迎來(lái)了全新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。作為經(jīng)濟(jì)型FPGA的經(jīng)典系列，從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來(lái)持續(xù)推動(dòng)著包括日常所使用技術(shù)的進(jìn)步以及醫(yī)療機(jī)器人和宇航探索等很多突破性的進(jìn)展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應(yīng)用中收獲了廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。在總結(jié)Sp
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