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Counterpoint：搭載 Arm 芯片的筆記本電腦市占率將在五年內(nèi)達(dá)到 25%

2 月 10 日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù)，搭載 Arm 芯片的筆記本電腦將在五年內(nèi)占有 25% 的市場(chǎng)份額。Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球 PC 市場(chǎng)的出貨量同比下降 15%，預(yù)計(jì) 2023 年將再次出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)下降。盡管筆記本電腦的總出貨量將繼續(xù)下降，但基于 Arm 芯片的筆記本電腦的需求預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁。圖源 PexelsCounterpoint Research 預(yù)計(jì)，在所有 PC 子行業(yè)中，搭載 Arm 芯片的
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ARM去年第三財(cái)季營(yíng)收猛增28% 今年將完成上市

日本軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM公布了2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2022財(cái)年第三季度，該公司獲得總營(yíng)收7.46億美元，同比增長(zhǎng)28%，這是軟銀為數(shù)不多的增長(zhǎng)板塊之一。其中，授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收為3億美元，同比增長(zhǎng)65%；專利使用費(fèi)營(yíng)收為4.46億美元，同比增長(zhǎng)12%。Part.1ARM公司財(cái)報(bào)顯示，第三季度合作伙伴采用ARM架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片，創(chuàng)單季新高，累計(jì)出貨量正式跨過2500億片的新里程碑。ARM強(qiáng)調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是ARM多元化的市場(chǎng)發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)權(quán)利金
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芯片設(shè)計(jì)公司 Arm CEO：公司致力于今年上市

2 月 8 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，軟銀旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續(xù)第四個(gè)季度虧損后，Rene Haas 接受采訪時(shí)表示：“相關(guān)計(jì)劃實(shí)際上已經(jīng)相當(dāng)完善，目前正在進(jìn)行中。”“我們正在竭盡所能，致力于在今年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?！睌?shù)據(jù)顯示，Arm 第三財(cái)季銷售額增長(zhǎng) 28% 至 7.46 億美元（當(dāng)前約 50.65 億元人民幣），是軟銀為數(shù)不多的增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。軟銀因?yàn)閷?duì)科技創(chuàng)業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績(jī)。Arm 是全球最大的智
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Arm的故事：一家小型英國(guó)公司如何開發(fā)新的RISC架構(gòu)

20 世紀(jì) 80 年代中期一個(gè)漆黑寒冷的夜晚，一位年輕的學(xué)生穿過英國(guó)劍橋古老的街道，來到一座維多利亞時(shí)代的演講廳。一進(jìn)大樓，他就和其他幾十名學(xué)生一起聽了一場(chǎng)關(guān)于新電腦硬件的演講。發(fā)表演講的人為 BBC 微型計(jì)算機(jī)的制造商 Acorn Computers 工作。他的演講令人吃驚。Acorn 需要更換 BBC micro 中使用的老化的 8 位 6502 微處理器。他們看過英特爾和摩托羅拉等美國(guó)公司的新設(shè)計(jì)，但并不喜歡，所以他們自己設(shè)計(jì)了一個(gè)新處理器。對(duì)于一家沒有經(jīng)驗(yàn)的公司來說，從頭開始設(shè)計(jì)微處理器似乎很大膽
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ARM很尷尬：聯(lián)發(fā)科、高通放棄公版GPU，性能馬上大漲，直追蘋果

眾所周知，ARM對(duì)外提供架構(gòu)授權(quán)，同時(shí)也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授權(quán)。但是蘋果只采用ARM的架構(gòu)，CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中，CPU是基于ARM的魔改，而GPU是采用Adreno，不是ARM公版的。而華為、聯(lián)發(fā)科之前不管是CPU，還是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我們看到，蘋果最牛，不管是CPU，還是GPU，都是狂虐安卓芯片。很多人表示，這代表著ARM的公版CPU、GPU不行，所以導(dǎo)致采用ARM公版IP核的芯片們，性能都拉胯，要想性能好，還得學(xué)蘋果，放棄掉ARM的
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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標(biāo)準(zhǔn)

Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認(rèn)證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應(yīng)用于有線和無線通信、國(guó)防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現(xiàn)JESD204B獨(dú)立設(shè)計(jì)，并搭配GUI演示應(yīng)用的電路板。此設(shè)計(jì)是使用PolarFire高速構(gòu)建的參考設(shè)計(jì)收發(fā)器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運(yùn)行時(shí)透過收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
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一種物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

為了節(jié)省機(jī)器人開發(fā)的成本和功耗，工業(yè)領(lǐng)域一般采用非ROS系統(tǒng)開發(fā)機(jī)器人，本文闡述的倉(cāng)儲(chǔ)物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU，運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，降低了硬件成本，節(jié)省了電池功耗，同時(shí)根據(jù)定制需求開發(fā)，實(shí)時(shí)性比較高。機(jī)器人的ARM主板和單片機(jī)主板間通過定制的通信協(xié)議通信，外接了各種傳感器以加強(qiáng)機(jī)器人的感知能力，通過嵌入式Linux下多進(jìn)程的開發(fā)以實(shí)現(xiàn)多功能同步，圖形界面采用嵌入式QT開發(fā)，通過mjpeg-streamer實(shí)現(xiàn)web遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控，并設(shè)計(jì)了安卓APP以提供操控的便攜性。
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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

技術(shù)領(lǐng)域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價(jià)值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運(yùn)營(yíng)。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機(jī)器。幾十年來，在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡(jiǎn)單的視覺機(jī)制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時(shí)間的推移，各個(gè)行業(yè)開發(fā)了一些簡(jiǎn)單的連接和監(jiān)控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級(jí)高鐵及電機(jī)設(shè)計(jì)

作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個(gè)核心指導(dǎo)原則。在過去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級(jí)高鐵研究項(xiàng)目。對(duì)于該學(xué)生組織而言，過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團(tuán)隊(duì)2022年的一些項(xiàng)目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導(dǎo)人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團(tuán)體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）贊助的學(xué)生組織，主要從事超級(jí)高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實(shí)應(yīng)用方面的研究。他們
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安謀科技：打造自研IP生態(tài)，提供完整芯片級(jí)方案與服務(wù)

過去幾年，國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來說，芯片設(shè)計(jì)能力的提升，不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同為
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英國(guó)與軟銀重啟關(guān)于Arm倫敦上市的談判

英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士報(bào)道稱，英國(guó)與軟銀已重啟關(guān)于ARM倫敦上市的談判，了解此次談判的人士稱這次談判是“積極的”、“非常有建設(shè)性的”。
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英國(guó)重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判

IT之家 1 月 9 日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，英國(guó)已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 計(jì)劃的首次公開募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱這次會(huì)議“非常有建設(shè)性”，另一位人士則稱其“積極”。知情人士稱，英國(guó)首相蘇納克上個(gè)月還在唐寧街會(huì)見了 Arm 的首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas），軟銀創(chuàng)始人孫正義通過視頻參加了會(huì)談。目前，Arm 和軟銀均未置評(píng)。IT之家曾報(bào)道，孫正義去年 6 月曾告訴股東，他支持 Arm 在美國(guó)上市，因?yàn)檫@家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的
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打開通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門

全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列，還打開了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門。與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計(jì)算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計(jì)算”是該平臺(tái)的三大核心特點(diǎn)，其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

電路中變壓器T可用晶體管收音機(jī)用的502型音頻輸出變壓器，次級(jí)作為升壓變壓器的初級(jí)，初級(jí)中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級(jí)。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機(jī)輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級(jí)用直徑為0.25mm的高強(qiáng)度漆包線繞110匝，次級(jí)用直徑0.21mm的高強(qiáng)度漆包線繞520匝。初次級(jí)間要加一層絕緣紙，并注意初次級(jí)線圈的同名端。將具有信號(hào)處理功能的FPGA與現(xiàn)實(shí)世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù)，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實(shí)世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時(shí)表示，2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國(guó)、歐洲等其他區(qū)域的市場(chǎng)規(guī)模大致持平或小幅增長(zhǎng)。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級(jí)的現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用，市場(chǎng)端的創(chuàng)
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