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          基于DSP+DUC的短波陣列信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: DSP  DUC  短波陣列  信號(hào)發(fā)生器  

          基于56F803DSP的大功率超聲波電源的設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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          基于FPGA的信號(hào)頻譜分析系統(tǒng)

          • 摘要 利用FPGA實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的采集與頻譜分析系統(tǒng),對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了模塊劃分,并分別給出了各模塊的設(shè)計(jì)要點(diǎn),完成了模擬信號(hào)采集模塊、快速傅里葉變換模塊、存儲(chǔ)模塊以及VGA顯示模塊的設(shè)計(jì)。最后對(duì)設(shè)計(jì)的各模塊進(jìn)行了功能
          • 關(guān)鍵字: FPGA  信號(hào)頻譜分析  系統(tǒng)    

          基于FPGA的OLED真彩色顯示的設(shè)計(jì)方案簡述

          • 利用FPGA 控制模塊,設(shè)計(jì)了OLED 真彩色動(dòng)態(tài)圖像驅(qū)動(dòng)控制電路。介紹采用FPGA 實(shí)現(xiàn)OLED 外圍控制電路和256 級(jí)灰度的方法,并分析電路中模塊的作用及整個(gè)電路的工作過程。電路系統(tǒng)采用基于Altera 公司的FPGA技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  OLED  彩色顯示  設(shè)計(jì)方案    

          德州儀器與Altera聯(lián)合推出適用于Arria V FPGA的完整開發(fā)套件

          • 日前,德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN)與 Altera Corporation(NASDAQ:ALTR)在國際微波技術(shù)研討會(huì) (the International Microwave Symposium) 上聯(lián)合推出基于 Altera 28 納米 Arria? V FPGA 的完整 RF 開發(fā)套件,簡化 RF 系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)。該模塊化 Arria V FPGA RF 開發(fā)套件包含 RF 發(fā)射、接收和數(shù)字預(yù)失真反饋所需的全部軟硬件,可將設(shè)計(jì)和確認(rèn)無線基站、遠(yuǎn)程無線電頭端以及軍事無線電情報(bào)設(shè)備等
          • 關(guān)鍵字: TI  Altera  FPGA  

          安森美汽車信息娛樂系統(tǒng)FM/AM調(diào)諧器及音頻DSP方案

          • 現(xiàn)如今的汽車信息娛樂系統(tǒng)中充分體現(xiàn)了創(chuàng)新、卓越的汽車工程技術(shù),系統(tǒng)已由最初的汽車收音機(jī)演變成集視聽娛樂、車載通訊、導(dǎo)航、網(wǎng)絡(luò)控制等功能集于一身的綜合性多媒體車載電子系統(tǒng)。而調(diào)諧器及音頻數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在這一演變過程中發(fā)揮了重要作用。安森美半導(dǎo)體除提供各種針對(duì)汽車信息娛樂系統(tǒng)應(yīng)用的電源方案,還通過整合其在汽車系統(tǒng)、多媒體和通信領(lǐng)域的專業(yè)技能和豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊,開發(fā)并提供先進(jìn)的調(diào)諧器及音頻DSP方案支持現(xiàn)在和將來的所有有助于改進(jìn)駕駛體驗(yàn)的綜合功能。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  DSP  調(diào)諧器  

          Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團(tuán)DSP IP市場排行榜眼

          • Tensilica日前宣布,按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù),公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號(hào)處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DSP  Linley  

          采用定點(diǎn)DSP處理芯片ADSP2181的語音信號(hào)的識(shí)別

          • 采用定點(diǎn)DSP處理芯片ADSP2181的語音信號(hào)的識(shí)別,近年來,高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片DSP(Digital Signal Process)技術(shù)的迅速發(fā)展,為語音識(shí)別的實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)提供了可能,其中,AD公司的數(shù)字信號(hào)處理芯片以其良好的性價(jià)比和代碼的可移植性被廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。因此,我們
          • 關(guān)鍵字: 語音  信號(hào)  識(shí)別  ADSP2181  芯片  定點(diǎn)  DSP  處理  采用  

          多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路方案設(shè)計(jì)

          • 多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路方案設(shè)計(jì),筆者在多通道無源雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)的設(shè)計(jì)中,采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口電路,研究了同步控制多片HSP50214B等關(guān)鍵技術(shù)?! DC芯片HSP50214B  數(shù)字下變頻器HSP 50214B是一個(gè)非常靈活的
          • 關(guān)鍵字: 接口  電路  方案設(shè)計(jì)  DSP  HSP50214B  DDC  芯片  多片  

          S3C44B0X與C54X DSP的接口設(shè)計(jì)

          • 1:S3C4510B簡介S3C4510B(以下簡稱4510)是韓國三星公司開發(fā)的一款基于ARM7TDMI架構(gòu)的16/32位高性能微處理器 ...
          • 關(guān)鍵字: S3C44B0X  C54X  DSP  

          MAX5121在DSP系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: MAX5121  DSP  SPI  

          基于DSP的以太網(wǎng)卡的接口技術(shù)研究

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          • 關(guān)鍵字: DSP  以太網(wǎng)卡  OSI  

          基于DSP芯片與觸摸屏的接口控制

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          • 關(guān)鍵字: DSP  觸摸屏  接口控制  

          Xilinx豐富FEC IP核鼎助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商降低運(yùn)營和資本支出

          • All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩納哥格里馬爾迪會(huì)議中心舉行的 2012 年 WDM 和下一代光網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上宣布推出前向糾錯(cuò) (FEC) IP 核的延伸系列。該系列產(chǎn)品包括 GFEC、eFEC 和高增益 FEC(xFEC)解決方案,用于控制信號(hào)傳輸錯(cuò)誤,延長傳輸距離,同時(shí)減少路線上再生器數(shù)量,從而有助于降低網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的運(yùn)營支出和資本支出。
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  FEC  

          Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

          • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  SoC  
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