Tensilica日前宣布，按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號(hào)處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場(chǎng)增長主要應(yīng)歸功于對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。

　　Linley集團(tuán)創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年出貨量數(shù)據(jù)后，我們認(rèn)為Tensilica在DSP內(nèi)核市場(chǎng)中排名第二。”他還表示：“此外，鑒于Tensilica目前在DSP內(nèi)核出貨量的增長趨勢(shì)，我們認(rèn)為未來幾年內(nèi)，Tensilica在這個(gè)迅速增長的市場(chǎng)中將占有更大的市場(chǎng)份額。根據(jù)我們的觀察，目前市場(chǎng)上越來越多的客戶正選擇Tensilica的內(nèi)核來應(yīng)對(duì)高量產(chǎn)應(yīng)用中的復(fù)雜信號(hào)處理。”

　　“我們?cè)赟OC數(shù)據(jù)上的耕耘產(chǎn)生了回報(bào)，過去幾年這塊業(yè)務(wù)都有驚人增長，”Tensilica公司總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示，“去年我們宣布，Tensilica IP核累計(jì)出貨量達(dá)10億，我們預(yù)計(jì)2012年底的累計(jì)出貨量將達(dá)到20億。這還沒有考慮新設(shè)計(jì)產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)占有率可能產(chǎn)生的潛在的拉動(dòng)因素。在未來十年，我們期待客戶會(huì)不斷用Tensilica內(nèi)核去推出新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)品，為此我們的爆發(fā)式增長還將繼續(xù)。”

　　Linley集團(tuán)認(rèn)為2011年含DSP內(nèi)核的SoC出貨量達(dá)15億顆，其中Tensilica DSP內(nèi)核市場(chǎng)占有率約為20%。