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一“芯”二用,MCU+DSP處理器大盤點
- 近年來,越來越多的領(lǐng)域需要用到高性能,高集成度的DSP器件,功能日益增加的多媒體處理器對DSP的需求也日益劇增,于是,基于MCU+DSP架構(gòu)的集成芯片也隨之應運而生,更低的成本、更小的封裝和更微的功耗所開辟的,是一條屬于DSP...
- 關(guān)鍵字: MCU+DS
2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎獲獎名單
- 2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎,經(jīng)過5個月的征集、評選和投票環(huán)節(jié),最終獲獎名單揭曉,恭喜27家廠商的26個產(chǎn)品獲得2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎。感謝74家廠商和2000多名受邀網(wǎng)友對本次活動的大力支持!獎項獲獎產(chǎn)品獲獎公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
- 關(guān)鍵字: 芯片 FPGA
單片機控制的電池管理實現(xiàn)了成功的互聯(lián)網(wǎng)
- 微控制器將在觀光噪比(IoT)取向設計大多數(shù)因特網(wǎng)主控制元件和這些MCU將有可能被電池供電。電源效率將是實現(xiàn)可接受的電池壽命至關(guān)重要因此MCU將需要管理的電池使用更精確地比以往任何時候。許多MCU具有特殊的功能,幫助管理電池電量和使用這些功能優(yōu)化可能使輸贏在市場之間的差異?! ”疚膶⒑芸旎仡櫼恍崿F(xiàn)高效電池的MCU產(chǎn)品設計,并說明所需的關(guān)鍵功能,例如使用的設備,這些功能如何提高工作效率和電池壽命。軟件工具,幫助估計電池壽命將用于展示如何在您詳細的設計實施估計壽命。這極大地有助于設備選擇并且是一個關(guān)鍵的
- 關(guān)鍵字: 單片機 MCU
美議員敦促政府阻止中資支持公司收購萊迪思半導體
- 美國議員警告奧巴馬政府,不要批準一項中資支持的半導體行業(yè)收購交易,這將增大對中國政府的壓力,就在數(shù)日前,奧巴馬阻止了一家中國公司收購另一家擁有重要半導體資產(chǎn)的科技公司。 22名眾議員周二聯(lián)名致信財政部長雅各布﹒盧(JacobLew),對萊迪思半導體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購交易表達了不同尋常的嚴重關(guān)切。盧領(lǐng)導一個評估外資收購交易的小組。 總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導體在上月表示,該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
使用智能模擬模塊進行設計
- 片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動了當今的嵌入式系統(tǒng)設計,人們希望將復雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設計時配置各個模塊,而且還能在系統(tǒng)運行時動態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡實現(xiàn)各種模擬功能,以及它們在現(xiàn)實應用中的實際用途。除此之外,本文還將闡述SC模擬模塊
- 關(guān)鍵字: SoC MCU
我國人工智能“黃金時代”即將到來 工業(yè)智能化將無處不在
- 隨著人工智能商業(yè)化進程的逐步加快,相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度,布局速度也越來越快。而在人工智能的全球大潮下,我國擁有自己的特定機會。 當前,人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點嗎?其實,目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期,距離它真正的應用期還需要3-5年。人工智能應用的持續(xù)落地將為人類帶來全新智能革命,就像19世紀的工業(yè)革命。但任何一個產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中,除了自身內(nèi)部技術(shù)的突破和革新,外部資本的推動作用同樣不可或缺,而人工智能同樣如此。 我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢明顯 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過
- 關(guān)鍵字: 人工智能 FPGA
fpga+mpu+mcu介紹
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