fpga+mpu+mcu 文章進(jìn)入fpga+mpu+mcu技術(shù)社區(qū)

美高森美推出汽車(chē)等級(jí)SoC FPGA和FPGA器件

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供全新汽車(chē)等級(jí)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA器件。基于閃存的下一代低功率 FPGA和ARM® Cortex®-M3使能SoC FPGA器件已經(jīng)獲得AEC-Q100等級(jí)2認(rèn)證，這是概述電子元器件標(biāo)準(zhǔn)以期確保最終系統(tǒng)可滿足汽車(chē)可靠性水平要求的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。新的汽車(chē)等級(jí)合格 SmartFusion®2和 IGLOO&re
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采用MCU控制的藍(lán)牙無(wú)線充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　目前市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品層出不窮，各種電子產(chǎn)品的充電器也多種多樣，這樣既浪費(fèi)資源，又不利于環(huán)保，更重要的是這些充電器不具備通用性，不方便用戶的使用。日常生活中，經(jīng)常會(huì)遇到手機(jī)、電腦等電量不足，急需充電的情況，而且不可能隨時(shí)攜帶充電器，導(dǎo)致手機(jī)充電很麻煩。有了無(wú)線充電技術(shù)就可以在很大程度上減少這種麻煩。因此，設(shè)計(jì)基于MSP430F149的藍(lán)牙無(wú)線充電系統(tǒng)，擺脫以往電線的束縛，解決電子產(chǎn)品充電接口不兼容的問(wèn)題。該設(shè)計(jì)具有攜帶方便、成本低、無(wú)需布線等優(yōu)勢(shì)，適用于各手持移動(dòng)設(shè)備以及小型用電器，不但環(huán)保并且方便了廣
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FPGA+CPU：并行處理大行其道

　　深亞微米時(shí)代，傳統(tǒng)材料、結(jié)構(gòu)乃至工藝都在趨于極限狀態(tài)，摩爾定律也已有些捉襟見(jiàn)肘。而步入深亞納米時(shí)代，晶體管的尺寸就將接近單個(gè)原子，無(wú)法再往下縮減。傳統(tǒng)ASIC和ASSP設(shè)計(jì)不可避免地遭遇了諸如設(shè)計(jì)流程復(fù)雜、生產(chǎn)良率降低、設(shè)計(jì)周期過(guò)長(zhǎng)，研發(fā)制造費(fèi)用劇增等難題，從某種程度上大大放緩了摩爾定律的延續(xù)。　　顯而易見(jiàn)的是，在巨額的流片成本面前，很多中小規(guī)模公司不得不改變策略，更多的轉(zhuǎn)向FPGA的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)。反觀FPGA市場(chǎng)，即便是5年前，其相對(duì)于ASIC的市場(chǎng)增速還是相當(dāng)遲緩的，但在近些年，尤其是邁進(jìn)90n
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Altera將舉辦技術(shù)大會(huì)分享最新解決方案

　　Altera宣布將主辦2015年Altera技術(shù)大會(huì)(Altera Technology Day，ATD)活動(dòng)，這是橫跨亞太地區(qū)八個(gè)地點(diǎn)的一系列以技術(shù)為導(dǎo)向的研討會(huì)，包括臺(tái)灣、印度、新加坡、馬來(lái)西亞、韓國(guó)與中國(guó)，時(shí)間將從2015年8月6日至9月23日。　　Altera技術(shù)及市場(chǎng)專家將會(huì)分享在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)上的最新趨勢(shì)， Terasic、MathWorks與Tektronix等合作夥伴也將展示在電子設(shè)計(jì)與產(chǎn)品上使用Altera的FPGA、SoC、IP與電源解決方案，以提供加速產(chǎn)品上市的價(jià)值。關(guān)于研討會(huì)
關(guān)鍵字： Altera FPGA

探索ARM Cortex-M7核心：為明日物聯(lián)網(wǎng)預(yù)做準(zhǔn)備

本技術(shù)白皮書(shū)將詳細(xì)闡述Cortex-M7處理器，探討在設(shè)計(jì)核心時(shí)面臨的架構(gòu)考量、以及關(guān)于配置選項(xiàng)的信息，同時(shí)也說(shuō)明它在IoT應(yīng)用中的重要性。此信息適用于希望對(duì)處理器本身有更深一步了解的人士、或有興趣從事嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)的專業(yè)人士。
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M7 MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201508

設(shè)計(jì)成本低、可重復(fù)使用的配電架構(gòu)

　　最近，航天子系統(tǒng)采用的先進(jìn)半導(dǎo)體最底限是需有多個(gè)低電壓、具高電流軌條件，例如核心電壓小于1伏特(V)/30安培(A)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。此外，各個(gè)負(fù)載也須具有獨(dú)特的排序、暫瞬、線路與負(fù)載調(diào)節(jié)的要求，這樣會(huì)讓配電網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)變得更復(fù)雜。　　目前航天總線提供28和100伏特不穩(wěn)定的電源軌，可用于為最新的航天級(jí)半導(dǎo)體生成隔離的、有效率的穩(wěn)壓電源。為滿足未來(lái)航天子系統(tǒng)的需求，開(kāi)發(fā)一個(gè)低成本、可擴(kuò)展的配電架構(gòu)，且可重復(fù)的設(shè)計(jì)是尋求從28或100伏特兩種輸入中，可有效地生成多個(gè)較小的電軌，并同時(shí)限制
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FPGA實(shí)戰(zhàn)演練邏輯篇：FPGA與CPLD

　　盡管很多人聽(tīng)說(shuō)過(guò)FPGA和CPLD，但是關(guān)于FPGA與CPLD之間的區(qū)別，了解的人可能不是很多。雖然FPGA與CPLD都是“可反復(fù)編程的邏輯器件”，但是在技術(shù)上卻有一些差異。簡(jiǎn)單地說(shuō)，F(xiàn)PGA就是將CPLD的電路規(guī)模、功能、性能等方面強(qiáng)化之后的產(chǎn)物。(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有) 　　一般而言， FPGA與CPLD之間的區(qū)別如表1.1所示。(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有) 　　表1.1 FPGA和CPLD的比較　　 ? 　　總而言之，F(xiàn)PGA和CPLD最大的區(qū)別是他們的存儲(chǔ)
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基于FPGA與PCI總線的并行計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

　　當(dāng)前對(duì)于各種加密算法。除了有針對(duì)性的破解算法，最基本的思想就是窮舉密鑰進(jìn)行匹配，通常稱為暴力破解算法。由于暴力破解算法包含密鑰個(gè)數(shù)較多，遍歷的時(shí)間超過(guò)實(shí)際可接受的范圍。如果計(jì)算速度提高到足夠快。這種遍歷的算法因結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便而具有實(shí)際應(yīng)用的前景。　　PCI總線(外設(shè)互聯(lián)總線)與傳統(tǒng)的總線標(biāo)準(zhǔn)——ISA總線(工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)總線)相比，具有更高的傳輸率(132MBps)、支持32位處理器及DMA和即插即用等優(yōu)點(diǎn)，用于取代ISA總線而成為目前臺(tái)式計(jì)算機(jī)的事實(shí)I/O總線標(biāo)準(zhǔn)，在普通PC
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基于千兆網(wǎng)的FPGA多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　FPGA豐富的邏輯資源、充沛的I/O引腳以及較低的功耗，被廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和高速數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域?，F(xiàn)如今，各大FPGA生產(chǎn)廠商為方便用戶的設(shè)計(jì)和使用，提供了較多的、可利用的IP核資源，極大地減少了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期和開(kāi)發(fā)難度，從而使用戶得以更專注地構(gòu)思各種各樣創(chuàng)意且實(shí)用的功能，而不是把大量時(shí)間浪費(fèi)在產(chǎn)品的調(diào)試和驗(yàn)證中。　　千兆以太網(wǎng)技術(shù)在工程上的應(yīng)用是當(dāng)前的研究熱點(diǎn)之一。相比于其他RS-232或RS-485等串口通信，千兆以太網(wǎng)更加普及和通用，可以直接與Internet上的其他終端相連;相比于百兆網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵字： FPGA DDR2

為什么硬件設(shè)計(jì)容易軟件難？

因?yàn)橛布辛烁嗟哪K，及其解決方案，給人一種假象：硬件設(shè)計(jì)好像很簡(jiǎn)單的一樣，實(shí)際呢，硬件設(shè)計(jì)才真正是考驗(yàn)功底的。
關(guān)鍵字：硬件設(shè)計(jì) FPGA

可穿戴醫(yī)療行業(yè)十大主流MCU盤(pán)點(diǎn)

　　OFweek可穿戴設(shè)備網(wǎng)訊可穿戴醫(yī)療是最被業(yè)內(nèi)人士看好的可穿戴設(shè)備應(yīng)用，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)大，智能醫(yī)療也將逐漸走向人們身邊。然而，對(duì)于可穿戴醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)依然存在眾多技術(shù)難題，如何實(shí)現(xiàn)設(shè)備的低功耗特性、便攜性以及穩(wěn)定性仍然是技術(shù)人員需要解決的首要問(wèn)題?！　CU可以充分滿足大多數(shù)可穿戴設(shè)備的需求，此外，最新MCU可在單個(gè)芯片中集成大部分功能，這對(duì)降低可穿戴設(shè)備的整體尺寸和BOM成本都具有重要作用?？梢哉f(shuō)，MCU直接決定了設(shè)備的整體性能。有鑒于此，筆者專門(mén)整合了10款主流的可穿戴醫(yī)療MCU(排名
關(guān)鍵字：可穿戴醫(yī)療 MCU

采用基于Altera FPGA的存儲(chǔ)參考設(shè)計(jì)，NAND閃存使用壽命加倍

　　Altera公司開(kāi)發(fā)了基于其Arria® 10 SoC的存儲(chǔ)參考設(shè)計(jì)，與目前的NAND閃存相比，NAND閃存的使用壽命將加倍，程序擦除周期數(shù)增加了7倍。參考設(shè)計(jì)在經(jīng)過(guò)優(yōu)化的高性價(jià)比單片解決方案中包括了一片Arria 10 SoC和集成雙核ARM® Cortex®A9處理器，同時(shí)采用了Mobiveil的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)控制器，以及NVMdurance的NAND優(yōu)化軟件。這一參考設(shè)計(jì)提高了NAND應(yīng)用的性能和靈活性，同時(shí)延長(zhǎng)了數(shù)據(jù)中心設(shè)備的使用壽命，從而降低了NAND陣列的成本。
關(guān)鍵字： Altera FPGA

小梅哥和你一起深入學(xué)習(xí)FPGA之mif文件的制作

　　本文檔主要講解實(shí)現(xiàn)一個(gè)1024點(diǎn)的16位正弦波數(shù)據(jù)的生成，并將該數(shù)據(jù)制作成quartus II使用的mif文件，使用此文件，我們便可以使用FPGA，基于直接數(shù)字合成(DDS)原理生成標(biāo)準(zhǔn)的正弦波，即實(shí)現(xiàn)信號(hào)發(fā)生器的功能。小梅哥的DDS實(shí)驗(yàn)已經(jīng)做完，目前還沒(méi)有進(jìn)行文檔的編寫(xiě)。朋友今天邀請(qǐng)我為他制作一個(gè)1024點(diǎn)的16位的正弦波mif文件，實(shí)現(xiàn)之后，發(fā)現(xiàn)過(guò)程中涉及到MATLAB軟件、Excel軟件、Quartus II軟件的使用，每個(gè)過(guò)程簡(jiǎn)單，但是步驟較多，因此在這里以文檔的方式記錄下來(lái)，分享給需要的朋友
關(guān)鍵字： FPGA mif

FPGA實(shí)現(xiàn)的數(shù)字密碼鎖

　　本文介紹了一種以FPGA為基礎(chǔ)的數(shù)字密碼鎖。采用自頂向下的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，將數(shù)字密碼鎖系統(tǒng)分解為若干子系統(tǒng)，并且進(jìn)一步細(xì)劃為若干模塊，然后用硬件描述語(yǔ)言VHDL來(lái)設(shè)計(jì)這些模塊，同時(shí)進(jìn)行硬件測(cè)試。測(cè)試結(jié)果表明該數(shù)字密碼鎖能夠校驗(yàn)10位十進(jìn)制數(shù)字密碼，且可以預(yù)置密碼，設(shè)有斷電保護(hù)裝置，解碼有效指示等相應(yīng)功能。　　1功能概述　　(1)密碼鎖的工作時(shí)鐘由外部晶振提供，時(shí)鐘頻率為50MHz，運(yùn)算速度高，工作性能穩(wěn)定。　　(2)密碼的設(shè)置和輸入由外接鍵盤(pán)完成，控制電路的安全系數(shù)高，操作方便; 　　
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字密碼鎖

Altera宣布Stratix 10的創(chuàng)新：FPGA和SoC性能翻番、功耗降低70%

　　即將于2015年秋天提供Stratix 10 FPGA和SoC工程樣片的Altera公司，近日發(fā)布其Stratix 10 FPGA和SoC體系結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品細(xì)節(jié)，在性能、集成度、密度和安全特性方面實(shí)現(xiàn)了突破?！　tratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex FPGA架構(gòu)，由Intel 14nm三柵極工藝技術(shù)制造，內(nèi)核性能是前一代FPGA的2倍。性能好、密度高、具有先進(jìn)的嵌入式處理功能的FPGA與GPU類浮點(diǎn)計(jì)算性能和異構(gòu)3D SiP集成特性相結(jié)合，支持Altera客戶
關(guān)鍵字： Stratix 10 FPGA SoC工程樣片 Altera 201507