fpga+mpu+mcu 文章進(jìn)入fpga+mpu+mcu技術(shù)社區(qū)

TI Stellaris MCU支持ARM微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)

日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字： TI ARM MCU

飛思卡爾推出基于ARM? Cortex?-M系列的業(yè)界速度最快的微控制器

　　飛思卡爾半導(dǎo)體推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器(MCU)的性能標(biāo)準(zhǔn)。該系列基于ARM® CortexTM-M內(nèi)核，是業(yè)界速度最快的MCU。 X系列擴(kuò)展了飛思卡爾Kinetis 32位MCU產(chǎn)品組合的高端部分，該系列的器件集合了出色的性能、豐富的內(nèi)存和集成外設(shè)，并且具備龐大的開發(fā)支持生態(tài)系統(tǒng)。Kinetis X系列的目標(biāo)群體是那些需要為其應(yīng)用程序提供更高處理能力和內(nèi)存但同時(shí)又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微處理器解決方案的設(shè)計(jì)人員。　　新的Kineti
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MCU

瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列

　　瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產(chǎn)品帶有內(nèi)置式Flash存儲(chǔ)器，支持ZigBee/RF4CE(消費(fèi)類電子射頻，注1)家用RF遙控國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可為家用電子產(chǎn)品同時(shí)(如電視、藍(lán)光磁盤記錄器和空調(diào))實(shí)現(xiàn)無指向性雙向無線通信與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗。　　新款MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)包括：內(nèi)置新開發(fā)的RF收發(fā)器電路，可對(duì)應(yīng)ZigBee/RF4CE，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收，發(fā)射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
關(guān)鍵字：瑞薩電子 MCU

MCU新趨勢(shì)：8位元架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元

　　原本應(yīng)用市場(chǎng)壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU，由于32位元MCU的價(jià)格大幅下滑，加上智慧型家電與車載資通訊市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)帶動(dòng)，使得部份原先采用8位元MCU設(shè)計(jì)的系統(tǒng)業(yè)者，也開始嘗試升級(jí)到32位元MCU行列。　　正是為了因應(yīng)市場(chǎng)上MCU從8位元(或16位元)架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元的普遍趨勢(shì)，臺(tái)灣最大的8位元MCU供應(yīng)商盛群半導(dǎo)體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產(chǎn)品HT32F125x，以滿足新的智慧型系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，并提供高性價(jià)比以及完整開發(fā)工具
關(guān)鍵字： ARM MCU

電池容量減至4.4kWh，EV行駛距離延長(zhǎng)至26.4km

豐田2012年1月開始上市可從外部充電的插電式混合動(dòng)力車“普銳斯PHV”（圖1）。其特點(diǎn)是，與2009年面向法人和...
關(guān)鍵字：動(dòng)力系統(tǒng) GPS 車身電子總線 MCU 車載多媒體汽車安全車用傳感器汽車電子

產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA

　　產(chǎn)能對(duì)AMD來說永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時(shí)候，Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個(gè)代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。　　網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實(shí)了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會(huì)使用Intel 22nm 3D立
關(guān)鍵字： Intel FPGA

關(guān)注MCU發(fā)展的新動(dòng)向

　　最近一段時(shí)間各大半導(dǎo)體公司紛紛表現(xiàn)出對(duì) MCU (微控制器/ 單片機(jī) )市場(chǎng)的關(guān)注，相繼推出新型的MCU芯片，飛思卡爾公司在6月17日佛羅里達(dá)州奧蘭多市飛思卡爾技術(shù)論壇上宣布MCU將是他們未來業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重要產(chǎn)品線，除了繼續(xù)引領(lǐng)汽車電子領(lǐng)域MCU的優(yōu)勢(shì)外，將重視通用MCU的發(fā)展;ARM體系結(jié)構(gòu)在嵌入式微處理器市場(chǎng)高速增長(zhǎng)帶動(dòng)了ARM在MCU市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先，繼ARM7TDMI 獲得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低費(fèi)用正在成為新一代32位MCU的主流;8/16位MCU繼續(xù)保持市場(chǎng)產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì)，
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MCU

半導(dǎo)體巨頭MCU大會(huì)比拼新技術(shù)，聚焦32位MCU市場(chǎng)

　　半導(dǎo)體巨頭聚焦32位MCU 技術(shù) 　　相較于過去主流的8位MCU，32位MCU保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口，在價(jià)格上又與8位、16位的MCU相近。不論是在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子還是電源管理等各個(gè)領(lǐng)域，今年，32位MCU在市場(chǎng)中都得以大展拳腳。　　芯唐電子科技(香港)有限公司總經(jīng)理羅至圣在演講中，列舉了來自DIGITIMES的數(shù)據(jù)，2010年32位MCU市場(chǎng)規(guī)模將超越8位產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中顯示，2010年8位MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43億美元，16位達(dá)
關(guān)鍵字： ST MCU

32位MCU核競(jìng)爭(zhēng)加劇細(xì)分市場(chǎng)仍蘊(yùn)商機(jī)

　　臺(tái)灣晶心科技的技術(shù)人員這些天在蘇州和無錫是連軸轉(zhuǎn)，因?yàn)橛袔准铱蛻暨x擇了他們公司的AndesCore MCU核做多媒體應(yīng)用處理器等。加上龍芯、蘇州國(guó)芯等本土企業(yè)的深耕，在MCU核領(lǐng)域長(zhǎng)期由ARM、MIPS、英特爾等幾家主流MCU核把持的局面悄然撕開了一個(gè)“缺口”。而隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)的興起，應(yīng)用多樣化和需求差異化亦為MCU核企業(yè)帶來新商機(jī)。　　32位MCU核需求走高　　未來32位MCU產(chǎn)品的付運(yùn)量將以18%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2014年，將達(dá)25
關(guān)鍵字： MIPS MCU

車身分布式控制促8位MCU走向?qū)Ｓ?/a>

　　對(duì)于車身控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，幾年前，大家在討論是采用集中式控制，還是采用分布式控制的時(shí)候，更多的是從性能和整車電氣結(jié)構(gòu)的優(yōu)化方面來考慮，也有很多的設(shè)計(jì)嘗試采用分布式的控制方式，但是迫于成本的壓力，最后又都回到了集中式設(shè)計(jì)。近兩年，車身的電氣系統(tǒng)越來越復(fù)雜，CAN網(wǎng)絡(luò)的大量應(yīng)用，交互的信息也越來越多，Autosar也開始在車身上應(yīng)用，而且隨著法規(guī)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善，大家發(fā)現(xiàn)絕對(duì)集中的控制方式已經(jīng)無法解決客戶的功能要求和EMC測(cè)試的時(shí)候，大家開始把集中控制的部分功能剝離出來，形成一個(gè)個(gè)的控制節(jié)點(diǎn)，通過LIN

關(guān)鍵字： MCU CAN

8位MCU未來之路

　　光彩四射的一代又一代超級(jí)受到廣泛關(guān)注，而樸實(shí)無華的8位微處理器卻一直充當(dāng)業(yè)內(nèi)負(fù)重的馱馬。隨著需求變化，在一些應(yīng)用中微處理器升級(jí)到16位或更高，但與此同時(shí)，處理能力和集成水平持續(xù)提升的8位器件也不斷找到了新的應(yīng)用。這使得面向成本關(guān)鍵型系統(tǒng)的8位微處理器的陣容變得日益龐大，功能也變得日益強(qiáng)大。　　與高端處理器令人眩目并可資炫耀的能力進(jìn)展相比，低端處理器默默的、漸進(jìn)式的改進(jìn)似乎顯得相對(duì)黯然。例如，在技術(shù)公司最近的PIC 8位微處理器系列中，8引腳的PIC12F519和14引腳的PIC16F526都帶有6
關(guān)鍵字： Microchip MCU

萊迪思針對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用的新品及技術(shù)

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計(jì)劃參加2月28日至3月1日在德國(guó)紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會(huì) 。萊迪思的展臺(tái)在5號(hào)廳，展位號(hào)142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：萊迪思嵌入式 FPGA

FPGA的ROM初始化問題討論

在一些需要特殊運(yùn)算的應(yīng)用電路中，只讀存儲(chǔ)器ROM是關(guān)鍵元件，設(shè)計(jì)人員通常利用ROM創(chuàng)建各種查找表，從而簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，提高電路的處理速度和穩(wěn)定性。FPGA是基于SRAM的可編程器件。掉電后FPGA上的配置信息將全部丟失，
關(guān)鍵字： FPGA ROM 初始化問題討論

基于DSP及FPGA的水下目標(biāo)定位系統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理模塊

隨著水下武器和水下航行器等水下目標(biāo)的快速發(fā)展，對(duì)其進(jìn)行定位和跟蹤從而檢驗(yàn)其性能的試驗(yàn)具有非常重要的意義，這也是水下目標(biāo)試驗(yàn)場(chǎng)的重要工作內(nèi)容。水下試驗(yàn)場(chǎng)的定位系統(tǒng)根據(jù)被測(cè)目標(biāo)是否加裝合作聲信標(biāo)，可以分為
關(guān)鍵字： FPGA DSP 水下目標(biāo)定位數(shù)字信號(hào)處理

基于層次型AdaBoost檢測(cè)算法的快速人臉檢測(cè)在FPGA

人臉檢測(cè)是指對(duì)于給定的圖像或視頻，判斷其中是否存在人臉，如果存在，則進(jìn)一步確定人臉的個(gè)數(shù)、具體位置以及大小的過程[1]。作為一個(gè)模式識(shí)別問題，人臉檢驗(yàn)包含兩個(gè)方面的內(nèi)容，一是特征提取，二是分類方法設(shè)計(jì)。近
關(guān)鍵字： AdaBoost FPGA 檢測(cè)算法人臉檢測(cè)