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fpga-to-asic 文章 進(jìn)入fpga-to-asic技術(shù)社區(qū)
從FPGA的制程競(jìng)賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化
- 在Altera宣布進(jìn)入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣布進(jìn)入全新的產(chǎn)品線進(jìn)入臺(tái)積電(TSMC)20奈米的投片時(shí)程,并于今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)程。 然而,同樣也是采取臺(tái)積電的20奈米制程,Altera旗下的Arria10FPGA,則是在2014年初提供樣本販?zhǔn)?,單以臺(tái)積電的20奈米制程的進(jìn)度上來(lái)說(shuō),Altera落后賽靈思約有一季的時(shí)間。但相對(duì)的,Altera在14奈米三閘極電晶體制程,向英特爾靠攏,將于今年提供測(cè)試晶片。就這方面
- 關(guān)鍵字: Altera FPGA
Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)-常見(jiàn)問(wèn)題
- 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 UltraScale ASIC
Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開始投片
- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale?。
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 ASIC UltraScale
三原則助力FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 一.面積與速度的平衡互換原則 這里的面積指的是FPGA的芯片資源,包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同,F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)的工作頻率是不固定的,而是和設(shè)計(jì)本身的延遲緊密相連)。 在實(shí)際設(shè)計(jì)中,使用最小的面積設(shè)計(jì)出最高的速度是每一個(gè)開發(fā)者追求的目標(biāo),但是“魚和熊掌不可兼得”,取舍之間展示了一個(gè)開發(fā)者的智慧。 1.速度換面積 速度優(yōu)勢(shì)可以換取面積的節(jié)約。面積越小,就意味著可以用更低的成本來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
- 關(guān)鍵字: FPGA DSP
Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級(jí)All Programmable架構(gòu)
- 現(xiàn)在,人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來(lái)管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能,以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力,并擴(kuò)展至Tb級(jí)性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM
常見(jiàn)問(wèn)題解答:賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可
- 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì): middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
- 關(guān)鍵字: UltraScale ASIC 賽靈思 可編程
物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革
- 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯,如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì),或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。 現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中,要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說(shuō),沒(méi)有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。 專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái),很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。 目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞
- “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”,越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái),在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí),芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
- 關(guān)鍵字: 富士通 ASIC FPGA
美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合
- 美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品。基于非易失性快閃技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能,包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口,以及現(xiàn)今市場(chǎng)上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint,并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: 美高森美 FPGA IGLOO2
國(guó)內(nèi)FPGA如何因地制宜 探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路
- 歸納而言,國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素,給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。 國(guó)內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜,在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí),結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化,利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。 面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念,包括探討可
- 關(guān)鍵字: FPGA IP授權(quán)
整合高性能儀器和FPGA 實(shí)現(xiàn)最佳WLAN測(cè)量
- 在《下一代無(wú)線局域網(wǎng)》白皮書中已經(jīng)討論了最新的802.11標(biāo)準(zhǔn)存在的一些問(wèn)題。眾所周知,測(cè)試工程師都想盡快找到測(cè)試該標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備。大多數(shù)測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經(jīng)無(wú)法適用于該情況。出現(xiàn)該問(wèn)題的原因十分簡(jiǎn)單:測(cè)試工程師急需各種資源,主要包括時(shí)間、預(yù)算和空間。
- 關(guān)鍵字: NI 測(cè)量 MIMO FPGA
fpga-to-asic介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fpga-to-asic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga-to-asic的理解,并與今后在此搜索fpga-to-asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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