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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC),宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件,為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。
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富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù),是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。 由于不斷升級的處理速度和越來越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法,現(xiàn)代通信芯片往往會集成數(shù)億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上,領(lǐng)先工藝所帶來的物理設(shè)計(jì)收斂會變得越來越困難,片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來越明顯,如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略,如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來包容超高的功耗
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10G以太網(wǎng)光接口的FPGA實(shí)現(xiàn)
- 1 概述隨著人們對通信信息的充裕性、及時性和便捷性的要求越來越高,能夠隨時隨地、方便而及時地獲取所需信息,變得越來越重要。2002年,IEEE通過了10 Gb/s速率的以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)——IEEE 802.3ae[1]。10G以太網(wǎng)
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Xilinx 20nm產(chǎn)品細(xì)節(jié)揭秘 搶占20nm FPGA制高點(diǎn)
- 前不久,賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖,在之前的28nm產(chǎn)品上,Xilinx聲稱他們領(lǐng)先競爭對手一代,落實(shí)了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado設(shè)計(jì)環(huán)境和開發(fā)套件,結(jié)合其豐富的IP資源,為市場提供了高性能、低功耗和有利于減少系統(tǒng)/BOM成本的產(chǎn)品。賽靈思公司全球高級副總裁,亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人表示,Xilinx在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設(shè)計(jì)套件&ldqu
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