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fsp:fpga-pcb 文章進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

基于FPGA和單片機(jī)的位移測量裝置的設(shè)計

　　位移傳感器廣泛應(yīng)用于工業(yè)和控制領(lǐng)域，如過程檢測、物理測量和自動控制等。由于其測量精度不高，往往滿足不 ...
關(guān)鍵字：位移傳感器 FPGA 單片機(jī) 測試測量

EMI/EMC設(shè)計講座（二）磁通量最小化的概念

在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
關(guān)鍵字： EMC EMI PCB 磁場

分享從PCB抄板/設(shè)計原理圖制成PCB板的經(jīng)驗

引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
關(guān)鍵字： PCB 抄板設(shè)計原理經(jīng)驗

PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法

賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
　
關(guān)鍵字： PCB 化學(xué)鍍銀工藝方法

如何滿足高性能PCB的設(shè)計要求

高性能的PCB設(shè)計離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
關(guān)鍵字： PCB 如何滿足性能

PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計的異同分析

盡管數(shù)字電路板設(shè)計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的
關(guān)鍵字： PCB 模擬布線設(shè)計分析

PCB電鍍純錫缺陷分析

一、前言

　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
關(guān)鍵字： PCB 電鍍錫缺陷分析

便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整

便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
關(guān)鍵字：布局規(guī)整 PCB 功效智能驅(qū)動器便攜式

一種基于FPGA的B超數(shù)字波束形成技術(shù)

論述了一種運(yùn)行在FPGA芯片上應(yīng)用于B超的全數(shù)字波束形成技術(shù)。采用孔徑變跡、幅度加權(quán)變跡和動態(tài)變跡相結(jié)合的綜合變跡技術(shù)和動態(tài)聚焦技術(shù)，兩種技術(shù)均形成直觀的數(shù)學(xué)模型，在FPGA上的實現(xiàn)方法類似，先將數(shù)學(xué)模型數(shù)字化，然后計算出數(shù)據(jù)表存入ROM，運(yùn)行時將ROM中提取的數(shù)據(jù)與輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算，即可得到預(yù)期的輸出數(shù)據(jù)。在Matlab仿真和樣機(jī)測試中達(dá)到了很好的抑制旁瓣和動態(tài)聚焦效果，提高了波束形成的精度。
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字波束 201202

Xilinx對FPGA的技術(shù)市場展望

2011 年 12 月 13 日，可編程平臺廠商賽靈思公司 (Xilinx )進(jìn)駐北京新址，并開設(shè)研發(fā)中心。會上，Xilinx介紹了FPGA的發(fā)展方向
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 201202

PCB機(jī)械鉆孔問題的解決方法

PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
關(guān)鍵字： PCB 機(jī)械方法鉆孔

如何仿制PCB板與電路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
關(guān)鍵字： PCB 電路板

PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
關(guān)鍵字： PCB 覆銅箔層分類壓板

PCB通用測試技術(shù)介紹

一、引言
　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
關(guān)鍵字： PCB 測試技術(shù)

基于FPGA NiosII的MPEG-4視頻播放器

引言多媒體技術(shù)實用化的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是解決視頻、音頻數(shù)字化以后數(shù)據(jù)量大，與數(shù)字存儲媒體、通信網(wǎng)容量小的矛盾，其解決途徑就是壓縮。為了支持低比特率視頻傳輸業(yè)務(wù)，MPEG(Moving Picture Expert5 Group)推出了
關(guān)鍵字： NiosII FPGA MPEG 視頻播放器

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如何使用FPGA實現(xiàn)多通道高速CMOS圖像采集系統(tǒng)的設(shè)計
如何使用FPGA實現(xiàn)新型高速CCD圖像數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
基于FPGA的數(shù)字存儲示波器設(shè)計與實現(xiàn)
高精度信號放大與采集器Protel工程電路原理圖及PCB文件免費(fèi)下載
充電器設(shè)計-PCB全套
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