cob 文章 進(jìn)入cob技術(shù)社區(qū)
全球COB廠商營收排名前十揭曉
- 最新數(shù)據(jù)庫顯示，2016年照明用COB(含陶瓷封裝/EMC封裝COB產(chǎn)品)市場規(guī)模達(dá)5.8億美元，預(yù)估2021年市場規(guī)模將突破7億美元，2016～2021年復(fù)合成長率約4%。 2015年全球COB廠營收排名 COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢與高光強(qiáng)，將能提升高端照明市場的競爭優(yōu)勢。 國際廠商擁
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與正裝COB相比，倒裝COB有何優(yōu)勢？
- 隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場最好的敲門磚。 如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢?倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說? 倒裝COB取代正裝是大勢暫時(shí)為狹義市場 目前倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢，價(jià)格上差不多，市場認(rèn)可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低
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封裝技術(shù)或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場未來會走向何方？
- 據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長率將達(dá)13%。有國際封裝大廠預(yù)測，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。 據(jù)了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應(yīng)用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會走
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2017封裝誰主沉??？中功率、COB、大功率三分天下
- 如果2013年，貼片是主流;那2014年，COB封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。 COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。 由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。 目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝;二
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光通信領(lǐng)域里 COB模式將何去何從？
- COB模式，近兩年成為光通信領(lǐng)域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)。 COB，展開來就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術(shù)。分解下來，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是貼片，后者是綁線。我們對此溯源，COB模式并不算新鮮的技術(shù)。 COB模式生產(chǎn)，在引入光通信之前，都是基于封裝性能要求不高的消費(fèi)類產(chǎn)品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封裝技術(shù)，就是想采用一種接口統(tǒng)一筆記本的天下，L
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COB封裝市場、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
- 什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。 這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB封裝最早在照
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Molex SlimRay? 預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座
- Molex 公司首次發(fā)布SlimRayTM預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時(shí)間的同時(shí)提高可靠性，其配備的壓縮觸點(diǎn)無需再采取手動焊接操作，并可簡化 LED 的安裝流程。適用于 13.35 x 13.35mm COB 的燈座以整體方式提供，直徑為 25.0mm、高度僅為 3.15mm，額定電壓為 300 伏直流并且額定電流為 3.0 安培。該設(shè)計(jì)可將光學(xué)器件更近一步的靠近發(fā)光面 (LES) 安裝，而鍍金壓縮觸點(diǎn)與陣列襯墊發(fā)生接觸，在多種環(huán)境與條件下可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電源連接效果
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LED重點(diǎn)應(yīng)用與發(fā)展趨勢分析
- 從1970年第一個(gè)發(fā)紅光的LED誕生到現(xiàn)在，LED通過術(shù)不斷地演變和提升，一點(diǎn)一點(diǎn)滲入我們的生活，如今LED也成為了一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)。從1970年到今天，LED業(yè)發(fā)展變化了近40年的歷程，今后也將會更高更快更強(qiáng)的持續(xù)發(fā)展下去。在生活當(dāng)中LED是無處不在的，如今LED在家中已經(jīng)普遍應(yīng)用，在街上在車上在機(jī)場都可以看到LED的應(yīng)用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。 從1976年開始，Lamp LED成為主要的市場發(fā)展，它將指示、亮化經(jīng)過20年的發(fā)展之后通過技術(shù)的改變，陸續(xù)推出了SMD系列，從此
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技術(shù)：打造LED高光效COB封裝產(chǎn)品的具體方法詳解
- 隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式...
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COB光源模塊規(guī)范化將納入LED國家標(biāo)準(zhǔn)
- 近日，國家半導(dǎo)體照明(LED)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)小組在東莞召開LED國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體照明術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)研討會，工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國賽西(廣州)實(shí)驗(yàn)室、北京電光源研究所、半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國標(biāo)準(zhǔn)化研究院等單位出席。 本次會議主要圍繞《半導(dǎo)體照明術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)的基本架構(gòu)、原則，標(biāo)準(zhǔn)中術(shù)語的范圍、深度等展開深入討論。 會議提出了解決與其他正在制定的術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性問題的方法，即尊重其他術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)中的定義，實(shí)現(xiàn)融合統(tǒng)一;還提出了業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)術(shù)語，如COB、LED模塊、LED陣列
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cob介紹
COB：
(Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
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