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PCB業(yè)迎來(lái)訂單轉(zhuǎn)移危機(jī)

　　就在世界經(jīng)濟(jì)有望恢復(fù)性增長(zhǎng)，國(guó)際金融市場(chǎng)漸趨穩(wěn)定的好消息傳來(lái)時(shí)，中國(guó)不少PCB廠商卻被迫迎來(lái)了“訂單轉(zhuǎn)移”新危機(jī)。一方面，那些依靠代工發(fā)展起來(lái)的PCB中小制造企業(yè)，在無(wú)法消化因金融危機(jī)帶來(lái)的成本上漲壓力;另一方面，嚴(yán)重的缺工使得不少企業(yè)面臨有單開(kāi)不了工的尷尬境地，而同時(shí)，隨著工廠工人工資成本的增高，企業(yè)的營(yíng)運(yùn)投入壓力也日益增強(qiáng)。如何有效解決這些新危機(jī)，成為PCB廠商們深思的問(wèn)題。　　據(jù)悉，2010年僅沿海地區(qū)PCB行業(yè)缺工就高達(dá)20萬(wàn)人次。由于缺工嚴(yán)重，不少企業(yè)從年初開(kāi)始就
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PCB上下游進(jìn)貨保守 Q3市場(chǎng)看淡

　　據(jù)調(diào)查，印刷電路板第三季傳統(tǒng)旺季力道不如往年，上游銅箔基板、玻纖布廠7月?tīng)I(yíng)收也顯力不從心，僅臺(tái)光電子、富喬工業(yè)改寫(xiě)歷史新高;華韡電子則創(chuàng)今年新低。受惠印刷電路板上半年淡季不淡，上游銅箔基板、電子級(jí)玻纖布售價(jià)也一路上揚(yáng)，CCL廠臺(tái)光電、聯(lián)茂、合正科技、華韡電子、臺(tái)耀科技，以及CCL上游電子級(jí)玻纖紗、布廠富喬、建榮工業(yè)、德宏工業(yè)等，第二季傳統(tǒng)淡季營(yíng)運(yùn)明顯上揚(yáng)，近來(lái)則因PCB第三季旺季不旺紛紛降低庫(kù)存，昨天股價(jià)僅臺(tái)光電上漲，其余均收黑。　　CCL廠透露，最近感覺(jué)下游PCB廠保守看待市場(chǎng)，恐傾向消化既有
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重慶空港工業(yè)園區(qū)設(shè)立電路板項(xiàng)目

　　重慶空港工業(yè)園區(qū)PCB生產(chǎn)基地規(guī)劃1平方公里用于建設(shè)PCB生產(chǎn)基地，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的綜合型基地，總投資估算10億美元，園區(qū)建設(shè)土地達(dá)到七通一平，同時(shí)管委會(huì)將竭誠(chéng)為企業(yè)提供“一條龍”配套服務(wù)。園區(qū)交通便捷且勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉，為入園企業(yè)極大的節(jié)約了生產(chǎn)與物流成本;入住園區(qū)立足空港能輻射我國(guó)中西部地區(qū)，對(duì)重慶乃至整個(gè)中西部地區(qū)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)具有強(qiáng)勁的推動(dòng)作用。　　園區(qū)總體規(guī)劃面積54平方公里，以現(xiàn)代交通運(yùn)輸設(shè)備研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè);現(xiàn)代臨空型物流業(yè);高附加值、高時(shí)效性的高新技
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基于DSP Builder的回波抵消器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于DSP Builder的回波抵消器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：針對(duì)通信中的回波問(wèn)題，基于自適應(yīng)濾波的LMS算法，設(shè)計(jì)了自適應(yīng)回波抵消器。并基于利用FPGA芯片，在DSP Builder平臺(tái)上，有效結(jié)合MatLab／Simulink和Quanus II設(shè)計(jì)工具，根據(jù)模塊化設(shè)計(jì)思想實(shí)現(xiàn)了LMS算法自適應(yīng)
關(guān)鍵字：通信 DSP 回波抵消器 FPGA

臺(tái)灣電子業(yè) 觸控面板、軟板最旺

　　節(jié)能、智慧型手機(jī)概念股成為電子業(yè)的當(dāng)紅炸子雞，在「蘋(píng)果概念股」加持，及平板電腦等應(yīng)用邁出大步，連帶也使得觸控面板、PCB軟板廠8月?tīng)I(yíng)收看俏，法人直指觸控面板廠勝華、宸鴻、介面及軟板廠的嘉聯(lián)益、臺(tái)虹及臺(tái)郡應(yīng)有續(xù)創(chuàng)新高的可能，業(yè)者指出，搭上「蘋(píng)果熱」的族群，第3季表現(xiàn)至少會(huì)與第2季持平，甚至有逾1成的成長(zhǎng)空間。　　電子業(yè)業(yè)者指出，電子業(yè)第3季業(yè)績(jī)普遍不如預(yù)期，但是與手機(jī)、節(jié)能相關(guān)的公司，仍能殺出一條血路，出現(xiàn)淡季不淡的盛況。　　蘋(píng)果在美西時(shí)間1日宣布推出新產(chǎn)品，昨日臺(tái)股大盤(pán)中的觸控面板、軟板族群強(qiáng)
關(guān)鍵字：勝華觸控面板 PCB

基于FPGA的寬帶數(shù)字接收機(jī)變帶寬數(shù)字下變頻器

變帶寬數(shù)字下變頻器（VB-DDC）可以對(duì)多種帶寬的輸入信號(hào)進(jìn)行處理，因此在雷達(dá)、通信、電子偵察等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)...
關(guān)鍵字： FPGA 帶寬可變 VB-DDC StratixII

實(shí)時(shí)嵌入式產(chǎn)品的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

實(shí)時(shí)嵌入式產(chǎn)品的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要：主要介紹針對(duì)高實(shí)時(shí)性的嵌入式產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單介紹了被測(cè)試系統(tǒng)的特性，從整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)原理，包括軟件和硬件等方面，給出詳細(xì)的介紹。另外，比較了不同方案設(shè)計(jì)的優(yōu)缺點(diǎn)，為
關(guān)鍵字：嵌入式測(cè)試系統(tǒng) RTX FPGA 通信

基于FPGA實(shí)現(xiàn)的SCI接口電路IP核的設(shè)計(jì)

隨著超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegrationVLSI)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片的規(guī)模越來(lái)越大，集成規(guī)模...
關(guān)鍵字： FPGA IP核 SCI接口電路 VLSI

基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案

基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案,　　隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類(lèi)關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題：待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題。在設(shè)計(jì)方法上從專(zhuān)用集成電路(ASIC)和
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 方案芯片 65nm FPGA 基于

FPGA架構(gòu)的功耗及影響功耗的用戶(hù)選擇方案

FPGA架構(gòu)的功耗及影響功耗的用戶(hù)選擇方案,　　本文將介紹FPGA的功耗、流行的低功耗功能件以及影響功耗的用戶(hù)選擇方案，并探討近期的低功耗研究，以洞察高功率效率FPGA的未來(lái)趨勢(shì)?！　」牡慕M成部分　　FPGA的功耗由兩部分組成：動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。信號(hào)給
關(guān)鍵字：功耗選擇方案用戶(hù) 影響架構(gòu) FPGA

基于VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真

基于VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真,　　針對(duì)目前國(guó)內(nèi)SDH系統(tǒng)中還沒(méi)有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的E1分接復(fù)用芯征，本文介紹一種用高級(jí)硬件描述語(yǔ)言VHDL及狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖完成該發(fā)接復(fù)用器的設(shè)計(jì)的新型設(shè)計(jì)方法及其FPGA實(shí)現(xiàn)。并給出了用Xilinx FoundaTIon tools EDA軟件設(shè)計(jì)的
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) FPGA 仿真系統(tǒng) SDH VHDL 復(fù)用器基于

用FPGA+DSP實(shí)現(xiàn)HDLC(高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制)功能

用FPGA+DSP實(shí)現(xiàn)HDLC(高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制)功能,　　引言　　HDLC的ASIC芯片使用簡(jiǎn)易，功能針對(duì)性強(qiáng)，性能可靠，適合應(yīng)用于特定用途的大批量產(chǎn)品中。但由于HDLC標(biāo)準(zhǔn)的文本較多，ASIC芯片出于專(zhuān)用性的目的難以通用于不同版本，缺乏應(yīng)用靈活性。有的芯片公司還有自己
關(guān)鍵字：鏈路控制功能數(shù)據(jù) 高級(jí) DSP 實(shí)現(xiàn) HDLC FPGA

基于FPGA的圖像調(diào)焦系統(tǒng)研究

摘要：采用基于圖像技術(shù)的自動(dòng)調(diào)焦方法，根據(jù)圖像分析出圖形的質(zhì)量，完成圖像預(yù)處理、清晰度判別，獲得當(dāng)前的成像狀況。通過(guò)控制電機(jī)，完成調(diào)焦操作。其中核心技術(shù)是分析圖像質(zhì)量評(píng)價(jià)函數(shù)。針對(duì)調(diào)焦算法計(jì)算量大、計(jì)
關(guān)鍵字： FPGA 圖像調(diào)焦系統(tǒng)研究

集約生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)不再，樂(lè)普科領(lǐng)跑PCB制造“輕”時(shí)代

　　2009年對(duì)PCB行業(yè)來(lái)說(shuō)是特殊的一年，在全球經(jīng)濟(jì)衰退的情況下PCB行業(yè)面臨了前所未有的挑戰(zhàn)：年初即經(jīng)歷了嚴(yán)重的銷(xiāo)量下滑，下半年顯示出強(qiáng)勁的買(mǎi)方市場(chǎng)、緊繃的產(chǎn)能及短暫的可預(yù)見(jiàn)性?？上驳氖?，隨著中國(guó)政府推出的一系列拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)積極措施，使得中國(guó)市場(chǎng)從09年下半年出現(xiàn)反彈跡象，年初提出的GDP增長(zhǎng)8%的目標(biāo)也即將順利完成，有望繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)全球經(jīng)濟(jì)。與此同時(shí)，整機(jī)制造商也對(duì)2010年充滿(mǎn)了期待，他們正紛紛在尋找新的供應(yīng)商，以便在技術(shù)進(jìn)步與客戶(hù)服務(wù)方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的改變。　　在此危機(jī)并存的時(shí)機(jī)，《
關(guān)鍵字：樂(lè)普科 PCB