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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設(shè)計中各種考量因素進(jìn)行了總體概述，分析開發(fā)A
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PCB發(fā)展簡史

與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進(jìn)步的基礎(chǔ)之上的。在我們這個世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當(dāng)時世界上偉大的工業(yè)機(jī)器剛剛開始運(yùn)轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r刻。為什么是PCB？隨著時間的推移，PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機(jī)械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
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國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，其應(yīng)用邊界不斷拓寬，從簡單的圖像識別到復(fù)雜的自然語言處理，再到自動駕駛、智能制造等前沿領(lǐng)域，AI 正以前所未有的速度改變著我們的世界。在這場 AI 革命中，深度學(xué)習(xí)作為其核心驅(qū)動力，不斷推動著算法與模型的革新，同時也對計算資源提出了更為嚴(yán)苛的要求。誕生于 1985 年的 FPGA 雖然問世時間不長，但已經(jīng)憑借「可編程」的獨(dú)特優(yōu)勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為 GPU 芯片的又一勁敵。FPGA 的特點(diǎn)FPGA 芯片是基于可編程器件（PAL、GAL、CPLD）發(fā)
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將ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和詳細(xì)規(guī)劃以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)

本文從數(shù)字芯片設(shè)計項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數(shù)字芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)分享系列文章的第一篇，作為全球領(lǐng)先的驗(yàn)證解決方案和設(shè)計IP提供商，SmartDV的產(chǎn)品研發(fā)及
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如何確保PCB設(shè)計文件滿足SMT加工要求？看這里！

在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點(diǎn)要求PCB設(shè)計文件必須符合嚴(yán)格的加工標(biāo)準(zhǔn)。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認(rèn)客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應(yīng)的Gerber文件。PCB原理圖應(yīng)包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息，這是PCB設(shè)計的基礎(chǔ)。Gerber文件則是PCB設(shè)計軟件生成的，用于指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關(guān)鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項(xiàng)，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項(xiàng)。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案，滿足空間受限的應(yīng)用需求，
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PCB焊盤上，到底可不可以打過孔

在設(shè)計電路板時，有時因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見?，F(xiàn)將兩種觀點(diǎn)簡述如下。支持：網(wǎng)友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強(qiáng)過電流能力或加強(qiáng)散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對：網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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Sherlock8 AI 驅(qū)動的視覺檢測可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級 PCB 缺陷

手機(jī)行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導(dǎo)體技術(shù)和市場受到了最大的沖擊和影響，更小封裝更高性能是半導(dǎo)體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報道，蘋果采購了臺積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
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利用強(qiáng)大的軟件設(shè)計工具為FPGA開發(fā)者賦能

許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統(tǒng)感興趣，但是基于傳統(tǒng)HDL硬件描述語言的FPGA開發(fā)工具和復(fù)雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設(shè)計方法的設(shè)計環(huán)境，用于創(chuàng)建，分析，編譯和調(diào)試基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)，從而完成系統(tǒng)軟硬件設(shè)計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成：Propel Builder提供圖形化的SoC系統(tǒng)和硬件設(shè)計，通過拖放方式，選擇處理器和相關(guān)的外設(shè)與IP，通過圖形化的方式進(jìn)行配置和連接，從而完成系統(tǒng)層面的硬件設(shè)計；
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幾個賊有意思的電路

【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環(huán)】▲
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菜鳥跟老手搭的電路板，差別也太明顯了

概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點(diǎn)對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗(yàn)，所以不太適合用這種方法，初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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復(fù)雜PCB如何布局

今天給大家介紹一些PCB布局的思路和原則
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電源PCB電感安放指南

用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。開關(guān)穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時間。開關(guān)電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關(guān)狀態(tài)下傳導(dǎo)電流，在另一個開關(guān)狀態(tài)下不傳導(dǎo)電流。在PCB布局中，應(yīng)使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品，具備先進(jìn)的加密敏捷性和硬件可信根

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，幫助客戶應(yīng)對系統(tǒng)安全領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠(yuǎn)程現(xiàn)場更新功能，實(shí)現(xiàn)可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）解決方案，且支持最
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HDI板與通孔PCB的區(qū)別

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場景，對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。通孔PCB：通過機(jī)械方式制
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