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新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程
- 近日舉辦的GTC大會把人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個新的高度，這不只是說明了通用圖形處理器（GPGPU）時代的來臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時代的來臨，就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細(xì)分市場中將各具優(yōu)勢，未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計算或者大模型的B200芯片有一個顯著的特點(diǎn)，它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計算的GPU很不一樣。
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想用PCB多層板？先來看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說吧！
- PCB多層板是一種由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應(yīng)用于各種復(fù)雜電子設(shè)備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導(dǎo)電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設(shè)備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設(shè)計有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設(shè)計和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩(wěn)定性和傳輸速度
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造
- 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來高達(dá) 30% 的總功耗下降1，同時還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實現(xiàn)高 I/O 和低功耗
- 在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過程中，硬件設(shè)計人員長期以來面臨著艱難的取舍，為推動產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能，同時兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
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PCB設(shè)計小白也能懂，PCB設(shè)計這些參數(shù)和細(xì)節(jié)決定成敗！
- 在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設(shè)計是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設(shè)計時需要考慮的主要參數(shù)及注意事項：設(shè)計參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強(qiáng)度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設(shè)計：多層PCB設(shè)計可以實現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局
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7大步驟教你簡單設(shè)計完美PCB！
- PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。那么PCB是如何設(shè)計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)
- 預(yù)計到2028年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長。設(shè)備數(shù)量的激增會推動產(chǎn)生對于更高數(shù)量I/O的需求、對更通用I/O的需求，以及對于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強(qiáng)且更有效率的處理器，這些需求的驅(qū)動下，經(jīng)濟(jì)型FPGA迎來了全新的市場發(fā)展機(jī)遇。 作為經(jīng)濟(jì)型FPGA的經(jīng)典系列，從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來持續(xù)推動著包括日常所使用技術(shù)的進(jìn)步以及醫(yī)療機(jī)器人和宇航探索等很多突破性的進(jìn)展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應(yīng)用中收獲了廣泛的應(yīng)用場景。在總結(jié)Sp
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Achronix以創(chuàng)新FPGA技術(shù)推動智能汽車與先進(jìn)出行創(chuàng)新
- 全球領(lǐng)先的高性能現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，該公司參加了由私募股權(quán)和風(fēng)險投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車技術(shù)與出行大會（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此舉是為了聯(lián)絡(luò)更多的創(chuàng)新者和投資者，共同推動更加先進(jìn)的FPGA技術(shù)更廣泛地應(yīng)用于智能汽車、自動駕駛、ADAS和其他先進(jìn)出行方式。Bai
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英特爾成立獨(dú)立FPGA公司Altera
- 3月1日，英特爾宣布，成立全新的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）半導(dǎo)體公司Altera，并計劃在未來兩到三年內(nèi)為Altera進(jìn)行股票發(fā)行。據(jù)了解，2015年，英特爾斥資167億美元收購Altera，也是迄今為止該公司最大額的并購交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具，同時也加強(qiáng)了供應(yīng)鏈的韌性，以在FPGA市場繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。英特爾表示，Altera的產(chǎn)品組合將更加多元化，包含業(yè)界唯一內(nèi)置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、通
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兩電池供電時的電源切換設(shè)計
- 以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當(dāng)用到低電狀態(tài)拔下大電池時，系統(tǒng)直接關(guān)機(jī)?？蛻粢螅寒?dāng)拔掉大電池后，系統(tǒng)還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機(jī)。設(shè)計思路：為符合客戶要求，設(shè)計成當(dāng)大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當(dāng)放電時只有大電池放電，當(dāng)充電時兩者都能充電。設(shè)計要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司——Altera
- 今天，英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision線上研討會期間，首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運(yùn)營官Shannon Poulin進(jìn)行了分享，展示其在超過550億美元的市場中保持領(lǐng)先性的戰(zhàn)略規(guī)劃，強(qiáng)調(diào)將通過打造集成AI功能的FPGA等舉措，進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品組合，同時亦表明將持續(xù)助力客戶應(yīng)對不斷增加的挑戰(zhàn)。會上，Altera也作為新公司的品牌正式對外公布。Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera表示，“現(xiàn)階段，客戶正面臨日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，而我們
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PCB焊盤還有這么講究
- 在PCB設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2、圓形
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PCB布線設(shè)計參考
- PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3） 高速數(shù)字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從
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CPLD/FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與原理
- 可編程邏輯器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世紀(jì)70年代，是在專用集成電路（ASIC）的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型邏輯器件，是當(dāng)今數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計的主要硬件平臺，其主要特點(diǎn)就是完全由用戶通過軟件進(jìn)行配置和編程，從而完成某種特定的功能，且可以反復(fù)擦寫。在修改和升級PLD時，不需額外地改變PCB電路板，只是在計算機(jī)上修改和更新程序，使硬件設(shè)計工作成為軟件開發(fā)工作，縮短了系統(tǒng)設(shè)計的周期，提高了實現(xiàn)的靈活性并降低了成本，因此獲得了廣大硬件工程師的青睞，形成了巨大的PLD產(chǎn)業(yè)規(guī)模
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