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          PCB設計的EMC考慮

          • 1 層分布1.1 雙面板,頂層為信號層,底面為地平面。1.2 四層板,頂層為信號層,第二層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況下(如 射頻信號線要穿過屏蔽壁),在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板,頂層為信號層,第二層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況下(如 射頻信號線要穿過屏蔽壁),在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設計在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有
          • 關鍵字: PCB  EMC  設計  

          國產(chǎn)28納米FPGA流片

          • 珠海鏨芯半導體有限公司(以下簡稱“珠海鏨芯”)近日成功實現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構,實現(xiàn)管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板,用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài),實現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門,3750個6輸入邏輯查找表,100個用戶IO,180KB片上存儲,10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
          • 關鍵字: FPGA  EDA  芯片  

          盲埋孔是msap工藝嗎?了解一下!

          • 在電子制造領域,隨著技術的不斷進步,各種先進的工藝層出不窮。其中,盲埋孔技術和MSAP(改進型半加成工藝)工藝都是近年來備受關注的熱點。然而,這兩者之間是否存在直接的等同關系呢?本文將從定義、工藝流程及應用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進行探討,以期為讀者厘清概念,明確二者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一、盲埋孔技術盲埋孔是指在多層印制電路板(PCB)中,通過特殊的加工方法在內(nèi)層走線與表層走線之間進行連接的一種過孔技術。它包括盲孔和埋孔兩種類型,盲孔連接內(nèi)層走線和表層走線,而埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線。盲埋孔技術的應用
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          PCB的可生產(chǎn)性設計(DFM)

          • 關于什么是DFx——DFX,“X”為什么包括這么多鬼!DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異:DFx的素養(yǎng)通過DFX設計提高電子產(chǎn)品的質量與可靠性·DFM:Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設計DFM的意思是面向制造的設計,Design for manufacturability,即從提高零件的可制造性入手,使得零件和各種工藝容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難,而為了減少生產(chǎn)問題,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本而進行的
          • 關鍵字: PCB  電路設計  DFM  

          單片機模塊——OLED模塊

          • 在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕,首先要了解屏幕可以控制的最小單元,他是一個有8個像素點組成的小豎棍,像素點的順序從上向下依次是第0位到第7位,是不是很像學習單片機入門的時候學習的8位LED,沒錯,小豎棍上的8個像素點,同樣也是位0時熄滅,為1時點亮,給他不同的數(shù)值,就可以點亮相應的像素點,知道了這一點,就可以更進一步的了解屏幕的結構了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍,一條一條并列起來,就得到了一個簡單的圖案,給小豎棍賦予不同的數(shù)值,就會排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕,由128
          • 關鍵字: 單片機  OLED  PCB  

          9種單片機常用的軟件架構

          • 1.線性架構這是最簡單的一種程序設計方法,也就是我們在入門時寫的,下面是一個使用C語言編寫的線性架構示例:#include <reg51.h>  // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數(shù),用于產(chǎn)生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i = 
          • 關鍵字: PCB  FPGA  架構  

          那些在電路設計中出現(xiàn)的奇葩問題,你遇到過嗎

          • 網(wǎng)友甲提問:電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦?對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品,如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配,導致引腳插不進通孔,那肯定是沒辦法通過波峰焊的。可以嘗試把元器件的引腳剪短,用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上,之后再點上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了,特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段,還是建議修改封裝,重新做一版吧。另外,你在重新修改封裝的時候,要嚴格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大,則會在過波峰焊的時候,焊錫流進元器件的那一面,有可能會
          • 關鍵字: 電路板  PCB  

          Linux正則表達式

          • 一,正則表達式1,正則表達式由一堆特殊符號和字母構成----元字符一些具有特殊含義的符號:? . * + ^ $ () {}作用1)對文本中內(nèi)容進行過濾2)對文件中的內(nèi)容進行過濾正則表達式的種類:基礎正則表達式擴展正則表達式通常結合三個命令來使用:grepsedawk1,grep 命令:作用:對文件中的內(nèi)容進行過濾格式: grep 選項 匹配內(nèi)容 文件選項:-v:取反-o:僅僅顯出所匹配的內(nèi)容-E:使用擴展-i:忽略大小寫例:從 a.txt&nb
          • 關鍵字: Linux  代碼  PCB  

          利用AI缺陷檢測系統(tǒng)提高PCB質量

          • 傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機器視覺算法進行缺陷檢測,而由于PCB上大約有2-3個電氣元件對比度低,無法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準確識別,每個PCB在自動目視檢查后仍需要技術高超的檢查員進行復檢。結果發(fā)現(xiàn),AOI篩選的漏判率達70-80%??蛻裟繕宋覀兊目蛻羰且患抑腜CB制造商,在中國和日本擁有三個大型制造中心,該客戶計劃利用AI技術提高其雙列直插式封裝(DIP)和SMT生產(chǎn)線的成品率。項目挑戰(zhàn)為提高成品率,客戶決定采用深度學習CNN,取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言,AI計劃從原型
          • 關鍵字: PCB  機器視覺  缺陷檢測  

          PCB生產(chǎn)成本多少?分析pcb報價明細幫你省錢!

          • 在電子設備制造領域,印制電路板(PCB)是不可或缺的關鍵組件,而PCBA則是PCB組裝后的成品,包括了PCB以及上面的所有工序,如元件焊接、SMT貼片加工等。對于電子設備廠家的采購人員來說,了解PCB及PCBA的生產(chǎn)成本和報價明細至關重要,這不僅關系到產(chǎn)品的成本控制,還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產(chǎn)成本分析板材成本:PCB的板材是主要的原材料成本。不同類型的板材,如FR4、CEM-1、鋁基板等,價格差異顯著。板材的成本會受到市場供需關系、原材料價格波動以及生產(chǎn)工藝復雜度等多重因素的影響。加工成本
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          PCB沉金,不只是為了好看,還有這些實用功能!

          • 在電子設備制造行業(yè)中,印刷電路板(PCB)是核心組件之一,其質量和性能直接關系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝,作為PCB制造過程中的一項重要技術,對于提升PCB的多項性能起著至關重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細分析:一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導電性和焊接性,能夠有效提高焊接點的牢固性和可靠性。在電子設備中,焊接點的質量直接關系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB,在焊接時能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點,從而確保電子產(chǎn)品的高質量焊接
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          從并行到串行再返回:對SerDes的理解

          • 串行化/去串行化電路,統(tǒng)稱為SerDes,為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處,尤其是當需要高數(shù)據(jù)速率時。在我工程生涯的早期,我認為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時移動所有8個(或16個,或32個…)數(shù)據(jù)位的簡單性和效率,使用一兩個控制信號進行握手,而不需要復雜的同步方案。然而,不久之后,主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了,我還注意到,用于專業(yè)應用的高級協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器(CPU)的內(nèi)部存儲、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù),這意味著串行
          • 關鍵字: 202408  SerDes  并行  串行  PCB  

          實例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響

          • 本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關穩(wěn)壓器的仿真電路來檢查開關波形,并觀察寄生電感變化時的 PCB 布局。使用理想模型進行仿真ADI LTC1871 開關穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉換器,其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管,它的 SPICE 模型可用于構建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉換器,如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。LTC1871 開關穩(wěn)壓器仿真結果仿真結果如下圖 (
          • 關鍵字: ADI  PCB  

          PCB哪些因素影響損耗

          • 我們經(jīng)常討論PCB中損耗大小的問題。有的工程師就會問,哪些因為會影響損耗的大小呢?其實,最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度,其實答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應參數(shù)做一些實驗給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線損耗有影響。首先看看介質損耗因子Df對損耗的影響,以Df為變量,分析Df的變化對損耗的影響,下圖是分析的原理圖:仿真對比結果如下,顯然,隨著PCB介質損耗因子的變大,損耗越來越大:長度也是損耗的主要因素之一,把傳輸線長度設定為Len變量,分析Len的變化
          • 關鍵字: PCB  損耗  仿真  

          10個技巧幫你高效設計高頻電路

          • 高頻電路PCB的設計是一個復雜的過程,涉及的因素很多,都可能直接關系到高頻電路的工作性能。高頻電路設計師一個非常復雜的設計過程,其布線對整個設計至關重要。因此,設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索,不斷積累經(jīng)驗,并結合新的設計技巧才能設計出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設計的十大技巧,希望能助你事半功倍。一、多層板布線高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽
          • 關鍵字: 高頻電路  PCB  電路設計  
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          fsp:fpga-pcb介紹

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          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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