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表面貼片元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的
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PICCl8編譯器命令行驅(qū)動(dòng)及其應(yīng)用

　　引言　　PICl8F系列產(chǎn)品是美國(guó)微芯科技公司的高檔產(chǎn)品，用戶多采用C語(yǔ)言進(jìn)行編程設(shè)計(jì)，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見參考文獻(xiàn)[1])，在一些重要或大型應(yīng)用的開發(fā)中有一些問(wèn)題。例如，如何編寫C語(yǔ)言的庫(kù)文件，如何對(duì)有代碼限制的程序進(jìn)行編譯等，若只是采用傳統(tǒng)方式編程，則達(dá)不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動(dòng)，正是要解決這些問(wèn)題。　　1 HI-TECH C
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用FPGA設(shè)計(jì)軟件無(wú)線電和調(diào)制解調(diào)器

　　本文以16-QAM RF發(fā)射數(shù)據(jù)泵的設(shè)計(jì)為例，介紹利用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字濾波器的技巧和器件選擇方法，說(shuō)明執(zhí)行分布式計(jì)算時(shí)FPGA比DSP的優(yōu)越之處。　　所有數(shù)字邏輯的基本結(jié)構(gòu) 　　16-QAM調(diào)制器　　編碼和碼元映射　　平方根升余弦濾波器　　設(shè)計(jì)技巧　　5 MHz載波　　分布式計(jì)算(DA)技術(shù) 　　濾波器的實(shí)現(xiàn) 　　用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)設(shè)計(jì)軟件無(wú)線電和調(diào)制解調(diào)器可與DSP芯片媲美。雖然FPGA可輕而易舉地實(shí)現(xiàn)卷積編碼器等復(fù)雜邏輯功能，但在實(shí)現(xiàn)大量復(fù)雜計(jì)算方面卻有很
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如何利用FPGA實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的家用電器設(shè)計(jì)

低成本的FPGA或CPLD可以幫助家電設(shè)計(jì)師利用靈活的、集成有DSP算法的單片集成解決方案實(shí)現(xiàn)節(jié)能的電機(jī)控制。
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中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展

　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出貨比仍達(dá)到1.08。　　由于客戶為年底的假日銷售旺季備貨，面板供應(yīng)商在2007年上半年降低開工率，放慢生產(chǎn)擴(kuò)張計(jì)劃，以及LCD制造商控制資本支出等原因，造成第三季度面板市場(chǎng)供不應(yīng)求，價(jià)格繼續(xù)上揚(yáng)。　　調(diào)整部分公司07年盈利預(yù)期?；谏?/li>
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PCB產(chǎn)業(yè)增速減緩但業(yè)界對(duì)前景預(yù)料樂觀

　　在日前舉行的世界頂級(jí)貿(mào)易展會(huì)Productronica上，德國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)Vdl與德國(guó)電子與電器制造商協(xié)會(huì)ZVEI表示，全球PCB市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，他們同時(shí)發(fā)布了相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字。　　該組織表示，預(yù)計(jì)2007年歐洲PCB市場(chǎng)按美元計(jì)算將增長(zhǎng)3.7%，整個(gè)歐洲市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)70億美元。2008年，雖然市場(chǎng)增速可能會(huì)減慢，但是依然增長(zhǎng)2.9%，主要驅(qū)動(dòng)來(lái)自工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域。　　預(yù)計(jì)2007年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)7.4%，達(dá)到508.5億美元。期待未來(lái)向上的趨勢(shì)還將繼續(xù)，不過(guò)他們沒有提供詳細(xì)數(shù)據(jù)。
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FPGA的SoC和專用化趨勢(shì)

　　過(guò)去一年中，F(xiàn)PGA巨頭賽靈思(Xilinx)在中國(guó)大舉構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，其速度和力度讓人吃驚。2006年末，賽靈思公司董事會(huì)主席、總裁兼CEOWimRoelandts來(lái)華宣布了“促進(jìn)中國(guó)電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新”的在華發(fā)展戰(zhàn)略，主要內(nèi)容包括加強(qiáng)客戶支持力度、建立良好生態(tài)網(wǎng)絡(luò)、投資新興半導(dǎo)體公司以及培養(yǎng)未來(lái)工程設(shè)計(jì)人才，拉開了賽靈思在中國(guó)大舉擴(kuò)張的序幕。　　隨后，賽靈思宣布設(shè)立了金額達(dá)7500萬(wàn)美元的亞太區(qū)技術(shù)基金，投資那些基于可編程邏輯、為重點(diǎn)行業(yè)開發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用的公司。2007年，賽靈思又分別在上海張江和江蘇無(wú)錫
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FPGA加速滲透非傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域

　　自從1985年首款FPGA器件誕生以來(lái)，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)一方面修煉內(nèi)功——從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，工藝從2μm發(fā)展到65nm，晶體管數(shù)量從8.5萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到10億個(gè)以上;另一方面向外擴(kuò)張——應(yīng)用領(lǐng)域從最初的通信業(yè)不斷向消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)控制等滲透，同時(shí)在不斷“蠶食”DSP、ASIC、ASSP和嵌入式處理器的市場(chǎng)。如今，Xilinx、Altera和Actel等FPGA產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商也不再是20多年前的孤軍奮戰(zhàn)，在其周圍，F(xiàn)PGA開發(fā)和應(yīng)用的生態(tài)系統(tǒng)已然初步形成，大大促進(jìn)了FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。　　“非傳統(tǒng)”應(yīng)用領(lǐng)域
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基于FPGA的圖像邊緣檢測(cè)

　　引言　　圖像邊緣檢測(cè)是圖像處理的一項(xiàng)基本技術(shù)，在工業(yè)、醫(yī)學(xué)、航天和軍事等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。圖像處理的速度一直是一個(gè)難題。雖然DSP具備指令流水線特性和很高的處理速度，但其速度仍然很受限制，而利用高速可編程邏輯器件FPGA/CPLD來(lái)設(shè)計(jì)圖像邊緣檢測(cè)器可以很好的克服這個(gè)問(wèn)題，是一種全新的解決方案。　　1 圖像邊緣檢測(cè)算法　　用于圖像邊緣檢測(cè)的算法很多，諸如Rorberts算子、Sobel算子、Prewitt算子、Laplaceian算子等，由于Sobel算法只涉及到加法操作，并且可以取得很
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電源工程師的μModule使用手記

“這絕對(duì)是款傻瓜型芯片?！币晃毁Y深的電源工程師朋友在用過(guò)μModule后這樣對(duì)我說(shuō)。...
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高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制研究

　　當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時(shí)，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完整性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號(hào)完整性問(wèn)題
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電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱，今年9月份全球半導(dǎo)體的銷售收入連續(xù)第二個(gè)月快速增長(zhǎng)，達(dá)到226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%，比今年8月份增長(zhǎng)了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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電子制造走向無(wú)鉛化可靠性難題急需破解

　　電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類生存環(huán)境的重要原因之一，世界各國(guó)都在推行電子制造領(lǐng)域的無(wú)鉛計(jì)劃。目前，電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛材料過(guò)渡的特殊時(shí)期，無(wú)鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn)，在無(wú)鉛工藝方面，我國(guó)目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)，特別當(dāng)無(wú)鉛元器件遇到有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。由北京電子學(xué)會(huì)主辦、北京SMT專業(yè)委員會(huì)承辦的2007年北京國(guó)際綠色(無(wú)鉛)制造技術(shù)及材料研討會(huì)上，各界專家針對(duì)無(wú)鉛制造的現(xiàn)狀、無(wú)鉛制造存在的主要問(wèn)題以及過(guò)渡
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FPGA與DDR3 SDRAM的接口設(shè)計(jì)

DDR3 SDRAM內(nèi)存的總線速率達(dá)到600 Mbps to 1.6 Gbps (300 to 800 MHz)，1.5V的低功耗工作電壓，采用90nm制程達(dá)到2Gbits的高密度。這個(gè)架構(gòu)毫無(wú)疑問(wèn)更快、更大，每比特的功耗也更低，但是如何實(shí)現(xiàn)FPGA和DDR3 SDRAM DIMM條的接口設(shè)計(jì)呢？　　關(guān)鍵字：均衡（leveling）　　如果FPGA&nbs
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基于MAX+plusⅡ開發(fā)平臺(tái)的EDA設(shè)計(jì)方法

MAX + plus Ⅱ是美國(guó)Altera 公司的一種EDA 軟件,用于開發(fā)CPLD 和FPGA 進(jìn)行數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。用圖形輸入方式和文本輸入方式設(shè)計(jì)了一模60計(jì)數(shù)器,介紹了數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般方法和過(guò)程,揭示了其在數(shù)字系統(tǒng)中的重要作用。　　 EDA ( Elect ronic Design
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