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三星第四季財(cái)報(bào)不及預(yù)期 全球供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)危機(jī)漸起
- 三星電子1月8日發(fā)布該公司截至2015年12月31日的第四季度初步財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，三星當(dāng)季運(yùn)營利潤6.1萬億韓元(約50億美元)，同比增長15%，低于此前分析師6.64萬億韓元(約53億美元)平均預(yù)期。值得注意的是，截至首爾時(shí)間上午11:03，三星股價(jià)上漲1.2%。 對(duì)此，韓國投資機(jī)構(gòu)Daishin Securities Co.分析師Claire Kim認(rèn)為，股價(jià)在今日上漲并不意味著三星未來的日子會(huì)好過，充其量只是說明，選擇成品和零配件銷售雙管齊下，這讓三星的日子比
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萊迪思推出用于可穿戴設(shè)備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺(tái)
- 萊迪思半導(dǎo)體公司推出一款用于低功耗消費(fèi)類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的開發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設(shè)備，是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)?！ CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機(jī)模式，適用于“永遠(yuǎn)在線”功能，對(duì)于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來說是最為理想的選擇。 iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺(tái)包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
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傳下一代Galaxy手機(jī)將回歸傳統(tǒng)外型設(shè)計(jì)
- 具研發(fā)背景的高東真(Koh Dong-jin)為三星電子行動(dòng)通訊事業(yè)總裁，呼應(yīng)三星手機(jī)事業(yè)高層異動(dòng)，外傳三星將調(diào)整Galaxy手機(jī)產(chǎn)品策略，未來將減少手機(jī)外型設(shè)計(jì)上的改變，而專注在新智慧型手機(jī)的顯示品質(zhì)、處理速度的提升。 三星集團(tuán)在每年底例行的人事改組中，擢升了具研發(fā)背景的高東真(Koh Dong-jin)為三星電子行動(dòng)通訊事業(yè)總裁，而有Galaxy先生美譽(yù)、并在2014年榮登全韓國最高薪經(jīng)理人的申宗均，盡管仍保有行動(dòng)通訊事業(yè)總裁與執(zhí)行長的頭銜，但將淡出短期營運(yùn)決策?！ ∵@次人事命令案，是三星少主李
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三星暗示高端Galaxy手機(jī)將使用單個(gè)芯片運(yùn)行應(yīng)用
- 據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子發(fā)出迄今在即將發(fā)布的高端Galaxy智能手機(jī)上使用單個(gè)芯片運(yùn)行應(yīng)用和進(jìn)行無線連接的最強(qiáng)信號(hào)。上周該公司推出最新芯片Exynos 8 Octa，設(shè)計(jì)用于執(zhí)行當(dāng)前需要2塊芯片才能完成的功能，并定于年內(nèi)量產(chǎn)。三星系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的營銷副總裁Hong Kyushik周一在新加坡舉行的投資者會(huì)議上表示：“作為零部件供應(yīng)商你必須尋找世界最大的客戶，對(duì)我們來說這個(gè)客戶就是三星。Exynos 8是針對(duì)高端市場(chǎng)。”他拒絕透露新芯片是否有其他客戶。 將2個(gè)芯片合并為單個(gè)芯
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e絡(luò)盟針對(duì)工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域供應(yīng)Molex Ultra-Fit系列電源連接器
- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達(dá)14A，同時(shí)引腳間距僅為3.5毫米，可消除相同電路尺寸錯(cuò)誤插配的風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化空間占比，并實(shí)現(xiàn)輕松組裝，適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。 談及電源連接器，各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn)，例如：電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間受限，終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應(yīng)用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題，其中包括 &mid
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三星第三季度運(yùn)營利潤63億美元 超分析師預(yù)期
- 北京時(shí)間10月7日早間消息，三星周三公布了第三季度的初步財(cái)報(bào)。韓元匯率的走低提振了三星元件業(yè)務(wù)的營收，抵消了Galaxy智能手機(jī)降價(jià)的影響，使得三星該季度利潤超出分析師預(yù)期。受此財(cái)報(bào)影響，三星股價(jià)大幅上漲。 第三季度，三星運(yùn)營利潤同比增長80%，至7.3萬億韓元(約合63億美元)。根據(jù)彭博社的統(tǒng)計(jì)，分析師平均預(yù)期為6.7萬億韓元。 三星Galaxy智能手機(jī)在與蘋果和中國印度廠商的競(jìng)爭(zhēng)中正面臨不利處境，因此三星正越來越依靠芯片和顯示業(yè)務(wù)來推動(dòng)利潤的增長。三星的元件銷售以美元結(jié)算。截至第三季度
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韓媒：三星電子擬總部裁員10%
- 北京時(shí)間9月8日上午消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由于在與蘋果和中國智能手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)的過程中出現(xiàn)銷量下滑，三星電子計(jì)劃在其總部裁員10%。 知情人士透露，三星此次的裁員目標(biāo)主要集中于人力資源、公關(guān)和財(cái)務(wù)部門。該公司還計(jì)劃削減明年的開支。但三星拒絕對(duì)此置評(píng)。 此舉正值新款高端Galaxy智能手機(jī)未能打動(dòng)消費(fèi)者之際，導(dǎo)致該公司連續(xù)5個(gè)月出現(xiàn)銷量下滑。三星市值自4月以來已經(jīng)累計(jì)縮水逾400億美元。該公司今年第二季度的全球智能手機(jī)出貨量份額下降逾3個(gè)百分點(diǎn)，而且已經(jīng)丟掉了中國市場(chǎng)排名第一的寶座。
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三星Galaxy S6官方拆解圖賞 做工質(zhì)量精湛令人贊嘆
- Galaxy S6、Galaxy S6 Edge的完全拆解在它們發(fā)布不久后我們就見識(shí)過了，是由業(yè)內(nèi)知名拆解專家iFixit完成的，相當(dāng)細(xì)致，不過今天，三星官方又放出了自己的一份拆解，雖然相對(duì)簡(jiǎn)單，但重點(diǎn)不在于拆解的過程，而是內(nèi)部設(shè)計(jì)的介紹(目的自然是廣告宣傳啦)。 首先，這是S6(S6 Edge也類似)的四大件：顯示屏幕、前部支架、后殼、后玻璃面板。 這是各種零部件的集合。S6的電池容量不高，但依然占了很大一塊，電池技術(shù)令人捉急啊。
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Synopsys Galaxy設(shè)計(jì)平臺(tái)支撐了90%的FinFET設(shè)計(jì)量產(chǎn)
- 亮點(diǎn)： Galaxy Design Platform設(shè)計(jì)平臺(tái)被用于90%的FinFET設(shè)計(jì)量產(chǎn) 強(qiáng)勁的平臺(tái)采用率彰顯了Synopsys在FinFET數(shù)字和定制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工具領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先性 所有的FinFET晶圓代工廠都已經(jīng)使用并認(rèn)證了Galaxy Design Platform 新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：其 Galaxy™ Design Platform 設(shè)計(jì)平臺(tái)支撐了90%基于FinFET設(shè)計(jì)的量產(chǎn)流
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三星新手機(jī)可望舒緩第二季DRAM價(jià)格跌勢(shì)
- 揮別 Galaxy S4 與S5的銷售衰退陰霾，三星(Samsung)在今年MWC推出雙旗艦 Galaxy S6 以及Galaxy S6 Edge，其中S6 Edge 的雙曲面?zhèn)任災(zāi)怀蔀樽畲笪裹c(diǎn)，而其他零組件規(guī)格相較于Galaxy S5也都有所提升。 TrendForce智慧型手機(jī)分析師吳雅婷表示，由于三星這次推出的規(guī)格讓各界驚艷，S6與S6 Edge第二季出貨將優(yōu)于預(yù)期，成長500萬支以上，帶動(dòng)全年出貨上調(diào)至5,500萬支水位，相較于原先預(yù)估出貨量成長超過20%。 吳雅婷表示，Gal
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秒殺驍龍810？初探三星Galaxy S6芯 Exynos 7420
- 今年Galaxy S6的發(fā)布會(huì)上三星著重介紹了性能，這也難怪，畢竟本次S6的處理器使用了目前手機(jī)處理器之中最先進(jìn)的14nm FinFET工藝制造，相對(duì)使用20nm的驍龍810處理器有著明顯優(yōu)勢(shì)，那么這顆新處理器到底有多強(qiáng)?請(qǐng)跟隨我們一起來初步探究吧。 ? 7420處理器最大亮點(diǎn)在于使用了三星自己的14nm FinFET工藝制作，該工藝是目前手機(jī)處理器上最先進(jìn)的之一——臺(tái)積電的16nm工藝尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而7420的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Snapdragon 810
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