各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布:在湖南株洲舉行的中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯盟第五屆國際學術論壇上,公司與湖南國芯半導體科技有限公司(簡稱“國芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開展寬禁帶功率技術的研究開發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢,并推動其在眾多領域實現廣泛應用。近年來,寬禁帶半導體功率器件(如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等)憑借多方面的性能優(yōu)勢,在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而,在各類應用中
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IGBT SiC GaN
全球SiC晶圓市場規(guī)模約為8千多億美元,SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree為求強化自身功率及射頻元件研發(fā)能力,決議2019年5月于美國總部北卡羅萊納州特勒姆市,擴建1座先進自動化8寸SiC晶圓生產工廠與1座材料超級工廠(Mega Factory),期望借此擴建案,提升Cree在SiC晶圓上的生產尺寸與提升晶圓使用市占,并提供GaN on SiC先進磊晶技術進一步應用于功率及射頻元件中。
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Cree 射頻 GaN on SiC磊晶技術
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級盡可能提高(和降低)。氮化鎵在任何功率級別都很關鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性,同時減小尺寸、重量和元件數量。從歷來經驗來看,您必須至少對其中的部分因素進行權衡,但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢實現設計,同時通過在一個封裝中進行復雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本,并減少電路板元件數量。從將PC適配器的尺寸減半,到為并
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德州儀器 600V氮化鎵(GaN)功率器件
MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI)
(以下簡稱“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴大ST工廠150mm
硅基GaN的產能,200mm硅基GaN按需擴產。該擴產計劃旨在支持全球5G電信網建設,基于2018年初 MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議?! ‰S著全球推出5G網絡并轉向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產品需求預計
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MACOM GaN
全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)
宣布推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊,擴展其硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA)
產品組合。該寬帶PA模塊經過優(yōu)化改良,適用于陸地移動無線電系統(tǒng)(LMR)、無線公共安全通信以及軍事戰(zhàn)術通信和電子對抗 (ECM)
領域。MAMG-100227-010 PA模塊兼具50Ω 全匹配、
兩級PA架構的高效設計,以及頂端和底端安
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MACOM GaN
目前,氮化鎵(GaN)技術已經不再局限于功率應用,其優(yōu)勢也在向射頻/微波行業(yè)應用的各個角落滲透,而且對射頻/微波行業(yè)的影響越來越大,不容小覷。因為它可以實現從太空、軍用雷達到蜂窩通信的應用。雖然GaN通常與功率放大器(PA)相關度很高,但它也有其他用例。自推出以來,GaN的發(fā)展歷程令人矚目,隨著5G時代的到來,它可能會更加引人關注。
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GaN RF
目前射頻前端元器件基本均由半導體工藝制備,如手機端的功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si,射頻(RF)開關主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料,從目前的材料工藝角度來看,主要針對5G的Sub-6GHz范圍。以PA為例,許多業(yè)內人士認為,GaN技術的運用將能為PA帶來高效低功耗的優(yōu)勢。
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射頻 GaN
今年整個產業(yè)在技術上也是節(jié)節(jié)攀升,2018年可以說是產業(yè)高速發(fā)展的一年,全球電子產業(yè)也產生了眾多技術突破。
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芯片,GaN
目前,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導體受到的關注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實現的作用。特別是在未來三大新興應用領域(汽車、5G和物聯網)之一的汽車方面,會有非常廣闊的發(fā)展前景?! ∪欢?,SiC和GaN并不是終點,最近,氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野,憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶,該種化合物半導體在更高功率的應用方面具有獨特優(yōu)勢。因此,近幾年關于氧化鎵的研究又熱了起來?! 嶋H上,氧化鎵并不是很新的技術,多年前就
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半導體 SiC GaN
移動應用、基礎設施與航空航天應用RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)憑借行業(yè)首款 28 Ghz 氮化鎵 (GaN)
前端模塊 (FEM) --- QPF4001 FEM,擴大了其 5G 業(yè)務范圍。在基站設備制造商涉足 5G 之后,這款新 FEM
可以幫助他們降低總體系統(tǒng)成本?! ?SNS Telecom & IT 介紹,28 GHz 頻段是早期基于 5G 的固定無線接入 (FWA) 部署的首選頻段,使運營商能夠滿足
5G 對速度、延遲、可靠性和容量的
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QORVO GAN
在多倫多一個飄雪的寒冷日子里?! ∥覀儙讉€人齊聚在本地一所大學位于地下的高級電力電子研究實驗室中,進行一場頭腦風暴。有點諷刺意味的是,話題始終圍繞著熱量,當然不是要生熱取暖,而是如何減少功率轉換器產生的熱量。我們已經將MOSFET和IGBT分別做到了極致,但是我們中沒有人對此感到滿意。在這個探討過程中,我們盤點了一系列在高壓環(huán)境中失敗的設備?! ≡谀莻€雪花漫天飛舞的日子里,我們聚焦于選擇新方法和拓撲,以尋求獲得更高的效率和密度,當然也要找到改進健全性的途徑。一位高級研究員幫助總
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德州儀器 GaN
從“磚頭”手機到笨重的電視機,電源模塊曾經在電子電器產品中占據相當大的空間,而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減?! 」桦娫醇夹g領域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應用的尺寸,但卻很難更進一步。在現有尺寸規(guī)格下,硅材料無法在所需的頻率下輸出更高的功率。而對于即將推出的5G無線網絡,以及未來的機器人、可再生能源直至數據中心技術,功率都是一個至關重要的因素?! 肮こ處煬F在處于一個非常尷尬的境地,一方面他們無法在現有空間內繼續(xù)提高功率,但同時又不希望增大設備所需的空間,”德州儀器產品經理Masoud Behe
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GaN,機器人
當今的半導體行業(yè)正在經歷翻天覆地的變化,這主要是由于終端市場需求變化和重大整合引起。幾十年前,業(yè)內有許多家射頻公司,它們多半活躍于相同的市場,如今這種局面已被全新的市場格局所取代 - 有多個新興市場出現,多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進行重大兼并和收購。究竟有哪些因素推動著市場格局不斷變化? 哪些因素在推動變革? 半導體行業(yè)格局的變化從根本上由兩個要求驅動:對無所不在的傳感和連接的需求。無論人們身處世界的哪個位置,無論在家中還是在工作場所,都希望能夠安全、有效地與他人溝通交流。市場不再僅僅滿足蜂窩手
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射頻半導體 GaN
德州儀器(TI)近日宣布推出支持高達10kW應用的新型即用型600 V氮化鎵(GaN),50mΩ和70mΩ功率級產品組合。與AC/DC電源、機器人、可再生能源、電網基礎設施、電信和個人電子應用中的硅場效應晶體管(FET)相比,LMG341x系列使設計人員能夠創(chuàng)建更小、更高效和更高性能的設計?! 〉轮輧x器的GaN FET器件系列產品通過集成獨特的功能和保護特性,來實現簡化設計,達到更高的系統(tǒng)可靠性和優(yōu)化高壓電源的性能,為傳統(tǒng)級聯和獨立的GaN FET提供了智能替代解決方案。通過集成的<100ns電
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德州儀器 GaN
SiC和GaN MOSFET技術的出現,正推動著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。這些新材料把整個電源轉換系統(tǒng)的效率提高了多個百分點,而這在幾年前是不可想象的?! ≡诂F實世界中,沒有理想的開關特性。但基于新材料、擁有超低開關損耗的多種寬禁帶器件正在出現,既能實現低開關損耗,又能處理超高速率dv/dt轉換,并支持超快速開關頻率,使得這些新技術既成就了DC/DC轉換器設計工程師的美夢,但同時也變成了他們的惡夢。 比如一名設計工程師正在開發(fā)功率轉換應用,如逆變器或馬達驅動控制器,或者正在設
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SiC GaN
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