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ARM開(kāi)發(fā)套件縮短手機(jī)游戲平臺(tái)的上市時(shí)間

　　ARM公司在美國(guó)加利福尼亞州舊金山舉行的游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì)（Game Developers’ Conference）上推出了ARM Mali軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK），幫助游戲開(kāi)發(fā)商針對(duì)廣泛的手機(jī)應(yīng)用，迅速?gòu)囊话銘?yīng)用開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)向即可部署的設(shè)計(jì)。手機(jī)制造商要求新手機(jī)在發(fā)布時(shí)游戲就已經(jīng)就緒，以最大限度地延長(zhǎng)產(chǎn)品的貨架壽命。Mali SDK可幫助開(kāi)發(fā)者在芯片完成前就進(jìn)行游戲開(kāi)發(fā)和測(cè)試，因此可保證手機(jī)發(fā)布當(dāng)天就有新游戲可用，這樣也可最大限度地延長(zhǎng)游戲的銷售時(shí)間。　　M
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TI推出350MHz最高性能浮點(diǎn)DSP

　　TI推出 350 MHz 最高性能浮點(diǎn) DSP — TMS320C6727B DSP，為新一代數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)令人興奮的話音體驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)。C6727B DSP大幅提高了處理速度，可幫助 OEM 廠商推出獨(dú)特的高級(jí)產(chǎn)品，適用于對(duì)性能要求較高的應(yīng)用，其中包括高質(zhì)量音頻會(huì)議、多通道音頻系統(tǒng)、音頻廣播生物測(cè)量技術(shù)以及工業(yè)解決方案等。以 C6727B DSP 為代表的
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Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開(kāi)發(fā)

　　Spansion宣布其亞微米開(kāi)發(fā)中心（SDC）已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時(shí)也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開(kāi)發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。　　300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割時(shí)可
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杰爾系統(tǒng)針對(duì)硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)推出運(yùn)行最快的前置放大器芯片樣品

　　杰爾系統(tǒng)宣布向客戶推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）樣品，該樣品專門針對(duì)企業(yè)應(yīng)用及臺(tái)式機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）而設(shè)計(jì)。　　杰爾最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越，運(yùn)行速度業(yè)界最快，可達(dá)2.5 Gbps ，同時(shí)在寫入模式下比上一代杰爾芯片可節(jié)省30％的電流。PA7800的數(shù)據(jù)率更強(qiáng)，數(shù)據(jù)容量更高，且兼容新一代TMR讀取頭，并降低了功耗，從而實(shí)現(xiàn)了更高的處理能力。　　杰爾存儲(chǔ)產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Ruediger Stroh說(shuō)：
關(guān)鍵字：單片機(jī) 電源技術(shù) 杰爾系統(tǒng) 模擬技術(shù) 前置放大器芯片樣品嵌入式系統(tǒng) 硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng) 存儲(chǔ)器

新進(jìn)半導(dǎo)體公司推出新款馬達(dá)前置驅(qū)動(dòng)芯片

　　新進(jìn)半導(dǎo)體有限公司推出了一款兩相、半波馬達(dá)前置驅(qū)動(dòng)芯片——AM4406。該款芯片是無(wú)刷直流風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路，主要應(yīng)用在電源管理、通信和工業(yè)等需要散熱的設(shè)備中。　　AM4406采用高壓Bipolar工藝，最高工作電壓可達(dá)36V。芯片內(nèi)置堵轉(zhuǎn)保護(hù)電路、自動(dòng)檢測(cè)電路和轉(zhuǎn)速傳感電路。堵轉(zhuǎn)保護(hù)電路提供了在意外或外力作用下，風(fēng)扇不轉(zhuǎn)或停轉(zhuǎn)后對(duì)芯片保護(hù)的功能。自動(dòng)檢測(cè)電路提供了芯片對(duì)外力作用狀況的自動(dòng)檢測(cè)功能，當(dāng)外界施加在風(fēng)扇上使風(fēng)扇停裝的作用力消除后，撤銷對(duì)芯片的保護(hù)使風(fēng)扇重新運(yùn)作。轉(zhuǎn)速傳感電路能給CPU提供風(fēng)
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騰華半導(dǎo)體攜手Enea推出使用RapidIO的系統(tǒng)軟件

　　騰華半導(dǎo)體與Enea攜手推出通過(guò) RapidIO提供的 Enea LINX進(jìn)程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過(guò)與騰華新款串行 RapidIO 開(kāi)發(fā)平臺(tái)合作，Enea 已實(shí)現(xiàn)通過(guò) RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機(jī)的互用性，并予以充分驗(yàn)證。RapidIO 與 LINX 一同為迅速開(kāi)發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供
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ADI推出最小封裝最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器

　　ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發(fā)布業(yè)界最小、最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應(yīng)用中設(shè)計(jì)工程師對(duì)其靈活性的需求，例如工廠過(guò)程控制以及儀表儀器和直流（DC）設(shè)定點(diǎn)控制應(yīng)用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨(dú)立設(shè)置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設(shè)計(jì)工程師無(wú)需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開(kāi)關(guān)和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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北京恒頤高科技術(shù)有限公司招聘硬件開(kāi)發(fā)人員

北京恒頤高科技術(shù)有限公司（ http://www.hyesco.com ）招聘硬件開(kāi)發(fā)人員。歡迎您了解我們的公司，歡迎有志于做一番事業(yè)的研發(fā)人員加入我們的隊(duì)伍。也歡迎您推薦身邊的朋友。請(qǐng)將簡(jiǎn)歷發(fā)到zhaopin@hyesco.com，并注明個(gè)人期望情況。注：公司無(wú)法解決戶口；此為全職工作。----嵌入式硬件研發(fā)工程師（全職）----------------工作地點(diǎn)：北京招聘人數(shù)：2崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)嵌入式ARM硬件開(kāi)發(fā)工作；負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件文檔編寫工作。崗位要求：?？埔陨蠈W(xué)歷；具有1-2年工作經(jīng)驗(yàn)；為人誠(chéng)
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騰華與Enea攜手推出使用 RapidIO 的系統(tǒng)軟件

　　騰華半導(dǎo)體公司與Enea攜手推出通過(guò) RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進(jìn)程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過(guò)與騰華新款串行 RapidIO 開(kāi)發(fā)平臺(tái)合作，Enea 已實(shí)現(xiàn)通過(guò) RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機(jī)的互用性，并予以充分驗(yàn)證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開(kāi)發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供可靠、可升級(jí)及高性能的互連平臺(tái)。　　Enea 企業(yè)聯(lián)盟 (Corporate Alliances) 副總裁
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NEC電子與東芝合并難產(chǎn)

自從2006年NEC新任社長(zhǎng)矢野薰上臺(tái)后，對(duì)于虧損累累的NEC電子重組改造進(jìn)程，就不如前任社長(zhǎng)金杉明信積極，一度曾與東芝洽談合并半導(dǎo)體事業(yè)的NEC電子，卻也在NEC要求股權(quán)過(guò)半條件下，隨后胎死腹中。　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》引述東芝消息人士稱，在母公司NEC傾向維持現(xiàn)狀、不愿被NEC電子虧損拖累下，NEC電子或許可以仿效飛思卡爾、NXP引入私募基金。　　事實(shí)上，就在金杉明信下臺(tái)前，還公開(kāi)地表示NEC會(huì)主導(dǎo)NEC電子的重組工作，其中包括在18個(gè)月內(nèi)帶領(lǐng)半導(dǎo)體事業(yè)轉(zhuǎn)虧為盈。2006年初市場(chǎng)上盛傳東芝與NEC電
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HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場(chǎng)真空高通獨(dú)占94%產(chǎn)品

　　近日，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種，其中，HSDPA手機(jī)為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢(shì)壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數(shù)都沒(méi)有按時(shí)推出。　　HSDPA的推進(jìn)速度遠(yuǎn)比WCDMA快　　高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時(shí)透露，目前HSDPA的推進(jìn)速度是遠(yuǎn)比WCDMA快。　　他說(shuō)，歐洲包括美國(guó)基本上已經(jīng)有HSDPA的覆蓋，很多亞太國(guó)家，在過(guò)去幾年推WCD
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三問(wèn)印度半導(dǎo)體新政

　　對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)給予20%或25%的成本優(yōu)惠補(bǔ)助，印度半導(dǎo)體新政的這一優(yōu)惠幅度之大令人矚目。新政引發(fā)的一系列思考和議論，同樣令人關(guān)注。　　一石擊起千層浪，印度最近公布的半導(dǎo)體行業(yè)新政策引起業(yè)界關(guān)注。　　2月22日，印度政府公布了該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎(jiǎng)勵(lì)方案框架(以下簡(jiǎn)稱印度半導(dǎo)體新政)：在印度經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)投資的半導(dǎo)體企業(yè)，10年內(nèi)可享受20%的成本優(yōu)惠補(bǔ)助，并可享受其他一些獎(jiǎng)勵(lì)政策。而對(duì)特區(qū)外的半導(dǎo)體企業(yè)，未來(lái)10年，印度將給予25%的成本優(yōu)惠。　　雖然目前公布的僅僅是一個(gè)框架，但是印度政府大力發(fā)展半導(dǎo)
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)中低端突破

　近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，為國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展添磚加瓦，尤其是北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司和北京中科信電子裝備有限公司成功研制出100納米半導(dǎo)體設(shè)備，并順利進(jìn)入中芯國(guó)際生產(chǎn)線，再次印證了唯有創(chuàng)新才是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)展的根本。　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)新　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循“摩爾定律”，其顯著的特點(diǎn)就是更新?lián)Q代快，因此對(duì)其進(jìn)行支撐的設(shè)備制造業(yè)更需要加快研究進(jìn)程來(lái)滿足它。　　北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司微電子設(shè)備分公司總經(jīng)理盛金龍?jiān)诮邮堋吨袊?guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體巨頭中國(guó)市場(chǎng)收獲忙

　近日，由中國(guó)電子報(bào)主辦的“2006年度(第二屆)最受中國(guó)市場(chǎng)歡迎的半導(dǎo)體品牌”評(píng)選結(jié)果已經(jīng)揭曉，Altera、Fairchild(飛兆半導(dǎo)體)、Freescale(飛思卡爾)、Fujitsu(富士通)、NXP(恩智浦)、Renesas(瑞薩)、Rohm(羅姆)、ST(意法半導(dǎo)體)、TI(德州儀器)、Xilinx(賽靈思)獲得殊榮。上述十家企業(yè)無(wú)不是全球半導(dǎo)體各個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域中的領(lǐng)先者，其品牌在全球和中國(guó)市場(chǎng)得到廣泛認(rèn)同。在全球化進(jìn)程不斷加快的今天，品牌對(duì)于企業(yè)發(fā)展的作用如何體現(xiàn)？上述企業(yè)如何不斷創(chuàng)新以促進(jìn)品
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信產(chǎn)部明確發(fā)展通用CPU和千萬(wàn)億次計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

　　根據(jù)近日信產(chǎn)部公布的《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》，在“重大工程”項(xiàng)目明確指出，“研究先進(jìn)的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能通用CPU，研制千萬(wàn)億次高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億次高性能計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)化?！?　　龍芯為我國(guó)首枚通用CPU驗(yàn)證芯片，龍芯2E為我國(guó)第一個(gè)通過(guò)科技部863項(xiàng)目鑒定的高性能通用CPU。在中國(guó)自主芯片的道路上，曾經(jīng)呈現(xiàn)多家爭(zhēng)鳴的格局，但是上海交大漢芯造假、方舟科技擱置承接的863項(xiàng)目、挪用科研資金的事件嚴(yán)重打擊了民眾和輿論對(duì)于自主研發(fā)的信心。　　目前比較有代表性的國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)
關(guān)鍵字：單片機(jī) 千萬(wàn)億次計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 嵌入式系統(tǒng) 通訊通用CPU 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線信產(chǎn)部

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