ic封裝 文章 進(jìn)入ic封裝技術(shù)社區(qū)
3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
- 長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性
- 假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特 ...
- 關(guān)鍵字： IC封裝 PCB設(shè)計(jì) 散熱 完整性
中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變
- 日前在中國電子報(bào)上見長電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。 一直以來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個(gè)代工還是IDM。其實(shí)細(xì)想兩者之間并非沒有共存點(diǎn)。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過渡。 一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會(huì)涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實(shí)。但是
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集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。 近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
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英特爾將關(guān)閉上海IC封裝工廠
- 英特爾宣布，將關(guān)閉上海的IC封裝工廠，2000工作崗位將受此影響。 受經(jīng)濟(jì)下滑，銷售下降的影響，未來12個(gè)月，英特爾計(jì)劃將上海工作崗位轉(zhuǎn)移至成都。 受到影響的工人可以選擇在英特爾成都或大連的工廠工作，目前，成都工廠的員工人數(shù)在600人以上。 最近，英特爾宣布在大連興建一座300毫米晶圓工廠，該投資25億美元的工廠將成為英特爾在中國的首個(gè)晶圓工廠。 英特爾在上月曾宣布，將關(guān)閉兩座晶圓工廠以及三座IC封裝工廠，此舉將影響英特爾全球5000到6000員工。 英特爾計(jì)劃關(guān)閉位于馬
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中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對(duì)策
- 導(dǎo)致國內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對(duì)IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經(jīng)營規(guī)范化，嚴(yán)厲打擊走私等），更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會(huì)站在巨人的肩膀上與國際同步，通過不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國自己的IC專利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺(tái)，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。 1、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合。
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邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展模式
- ? 我國已成為PCB生產(chǎn)大國，但要成為PCB生產(chǎn)強(qiáng)國還需要業(yè)內(nèi)企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機(jī)遇，提升技術(shù)水平，不斷推出適應(yīng)市場需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。 據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)統(tǒng)計(jì)，中國的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達(dá)到143億美元，占全球市場份額的28.6%，超過日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國。然而如何從PCB生產(chǎn)大國向生產(chǎn)強(qiáng)國轉(zhuǎn)變，PCB企業(yè)還應(yīng)該從求強(qiáng)求精上做文章。 PCB走向高密度精細(xì)化 隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展，多層板
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破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進(jìn)
- 近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應(yīng)電子整機(jī)產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向，使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場預(yù)測》報(bào)告中預(yù)測，2006年到2010年，F(xiàn)PC每年市場增長率為12.6%，到2010年將超過140億美元。 移動(dòng)通信及顯示器拉動(dòng)FPC增長 業(yè)內(nèi)人士在接受本報(bào)記者采訪時(shí)均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段?？傮w來說，通信、汽車、消費(fèi)電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺(tái)。特別是手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 印制電路板 FPC IC封裝 IC自動(dòng)測試設(shè)備 ATE
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