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中國IC設計投融資與并購蓄勢待發(fā)
- 自國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來，國家各部委正在制定相關實施辦法，財政部、國稅總局已就集成電路 企業(yè)采購設備增值稅退還問題發(fā)布了專項辦法。同時，發(fā)改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則，預計將于2013年正式出臺。 隨著政策實施的進一步明確，集成電路企業(yè)蓄勢待發(fā)，將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2012 年，雖然全球半導體產業(yè)整體表現(xiàn)疲弱，但國內集成電路產業(yè)仍保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。整體來
- 關鍵字： IC設計 集成電路
臺IC設計轉換戰(zhàn)場 移動裝置 驅動是今年焦點
- IC設計產業(yè)去年表現(xiàn)兩樣情，啃到行動裝置產品商機的廠商，營運亮眼不少，而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多，由于臺系IC設計過去多順著PC產業(yè)一同成長，近兩年受產業(yè)成長動能趨緩影響，營運也有不小逆風，今年這項趨勢仍將延續(xù)著，也因此去年許多IC設計公司快速轉向，將營運觸角往外延伸，可預期，今年包含手機相關、驅動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司，營運將會仍有表現(xiàn)空間。 臺系IC設計過去多依賴PC產業(yè)而生，但這樣的模式面對PC產業(yè)成長趨緩影響下也漸漸失靈，因此造就去年幾家
- 關鍵字： IC設計 光感測IC
2012年臺灣IC設計公司營收排名 聯(lián)發(fā)科居首
- 臺灣IC設計業(yè)去年營收排名出爐，聯(lián)發(fā)科(2454)以992億余元穩(wěn)居龍頭寶座，F(xiàn)-晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)分居2、3名，整體來看，前10大的排名與2011年變動不大，大者恒大態(tài)勢明顯，預期2013年在智慧型手機、平板電腦等相關需求刺激下，大部分廠商營收可持續(xù)攀升。 聯(lián)發(fā)科中國市占5成 聯(lián)發(fā)科繼續(xù)蟬聯(lián)國內IC設計龍頭，去年智慧型手機晶片出貨突破1.1億套，化解功能手機出貨衰退沖擊，營收逼近千億元，總經理謝清江看好，今年中國智慧型手機依舊快速成長，且換機潮將蔓延到其他國家，聯(lián)發(fā)科在4
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
聯(lián)發(fā)科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫
- IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公布1 月合并營收，達84.5億元，較12月增加11.47%，表現(xiàn)止跌回升，聯(lián)發(fā)科預期第1季營收季減約10-18 %，可預期2月因工作天數(shù)不足影響而有明顯降幅，最快3 月營收才會向上增溫。 聯(lián)發(fā)科1月受惠農歷年前客戶拉貨帶動，營收向上反彈達84.5億元，總經理謝清江先前在法說會上指出，2月受到工作天數(shù)影響，預期營收將向下滑落， 不過聯(lián)發(fā)科今年新產品推出腳步不停歇，第2 季預計推出雙核心TD晶片，第3 季推出平板電腦專用之AP處理器，第4季則推出LTE晶片
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經理兼首席營銷官
- 2012年12月20日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責全球市場營銷相關工作，并直接匯報給蔡明介董事長。 聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司，具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經驗，擅長帶領新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片 IC設計
中國白牌勢力再起 IC設計有機會
- 據自由時報 IC設計族群明年將不缺點火動力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS，臺灣IC設計族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產品左抱智慧機，右擁高階平板電腦，將是IC設計領頭羊，聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。 新興市場白牌平板電腦，在免費作業(yè)系統(tǒng)Android助威下，價格下探99美元，市場成長強勁，市調機構DisplaySearch預測，今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺，2016年可望上
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 平板電腦 IC設計
中國IC業(yè)：移動互聯(lián)網是機遇，夯實基礎實現(xiàn)產業(yè)聯(lián)動
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
- 關鍵字： 集成電路 IC設計 移動互聯(lián)網
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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