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國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進入新一波的增長循環(huán)
- 國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)已增加至534家，
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國內(nèi)FPGA如何因地制宜
- 歸納而言，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素，給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。 國內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結(jié)合市場細分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計服務(wù)的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。 面向細分的應(yīng)用市場，實現(xiàn)芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
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增辟獲利蹊徑 AMD跨足IC設(shè)計服務(wù)
- 超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅(qū)動昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設(shè)計服務(wù)另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業(yè)務(wù)占季營收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。 超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Lisa Su表示，未來電腦運算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統(tǒng)層級設(shè)計的全方位技術(shù)整合，需要豐富的處理器矽智財(
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進技術(shù)走向雄起之路
- 中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結(jié)論。 從設(shè)計到制造不存技術(shù)鴻溝 IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計、封測、代工制造、設(shè)備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 業(yè)界對于IC設(shè)計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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中國IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國真能趕追韓美日么？
- 集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國歷來就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。特別是改革開放以后實施的“908”、“909”工程，以及進入新世紀后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實施的、具有里程碑意義的、旨在推進集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。 然而，根據(jù)2012年海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國集成電路進口
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進技術(shù)走向雄起之路
- 中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結(jié)論。 從設(shè)計到制造不存技術(shù)鴻溝 IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計、封測、代工制造、設(shè)備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 業(yè)界對于IC設(shè)計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應(yīng)用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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ic設(shè)計介紹
IC設(shè)計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計方法：層次化的設(shè)計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設(shè)計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設(shè)計者同時設(shè)計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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