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中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進口替代難見起色?
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)： 數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
- 關鍵字： IC設計 芯片制造
中芯國際彭進：執(zhí)行力成就企業(yè)創(chuàng)新力
- 國內(nèi)有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且發(fā)展一直處在良性發(fā)展階段。 在國內(nèi)IC設計業(yè)中，有不同的發(fā)展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專注是很重要的。 我不認為中國IC設計企業(yè)做到一定規(guī)模就難以增長，從目前來看天花板效應不明顯。國內(nèi)有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且一直處在良性發(fā)展階段。當然，這與公司文化、產(chǎn)品發(fā)展方向、執(zhí)行力等都有很大關系。國內(nèi)取得大幅進步的IC設計企業(yè)，都是在執(zhí)行力方面很強的企業(yè)，它們在對產(chǎn)品的開發(fā)升級、對交貨的嚴格要求、對客戶的服務等方面都精耕細作，所
- 關鍵字： 中芯國際 IC設計
臺灣IC設計Q3營運不旺 Q4淡季效應可望淡化
- IC設計陸續(xù)召開完第2季法說會，多數(shù)廠商對第3季的看法皆偏向保守，其中手機晶片聯(lián)發(fā)科(2454-TW)由于中國大陸智慧型手機與平板電腦市場需求推升，營收增幅看法較同業(yè)積極，其他如驅(qū)動IC聯(lián)詠(3034-TW)、類比IC立錡(6286-TW)與致新(8081-TW)等相關廠商，分別因產(chǎn)業(yè)庫存修正，以及PC相關需求疲弱等因素，而面臨第3季旺季不旺的窘境，不過也因第3季營運提前修正，因此各家對第4季的淡季效應看法較為樂觀。 就中長期而言，驅(qū)動IC受惠螢幕解析度提升，營運看法仍正面，類比IC則是積極布局
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
臺灣IC設計Q3不旺 Q4估不淡
- IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個位數(shù)水準。 IC設計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。 IC設計服務廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
高通質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科八核效能 聯(lián)發(fā)科將如何應對
- IC設計大廠聯(lián)發(fā)科繼日前推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發(fā)表「真八核」白皮書，首顆八核心晶片「MT6592」年底前將量產(chǎn)出貨，據(jù)了解，現(xiàn)在已開始對客戶送樣測試，明年初農(nóng)歷春節(jié)左右，搭載聯(lián)發(fā)科八核心晶片的手機就會在市場問世。 事實上，隨著智慧型手機與平板電腦效能對處理器效能的要求愈來愈高，晶片CPU已開始從單核漸漸朝向雙核、四核甚至是八核演進，然而真正的功耗和實質(zhì)的運作能力，市場上各大廠眾說紛云，對于晶片核心數(shù)多寡與效能、耗電是否存在著一定的關系，亦有各種質(zhì)疑聲浪。 聯(lián)發(fā)科新招
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
AMD產(chǎn)品事業(yè)群總：增辟IC設計服務獲利蹊徑
- 超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業(yè)。筆電市場成長低迷，促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設計服務另辟獲利蹊徑，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式與半客制化業(yè)務占季營收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。 超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理LisaSu表示，未來電腦運算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統(tǒng)層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(
- 關鍵字： AMD IC設計
中國大陸IC行業(yè)領導者何在？
- 龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的引導示范作用?？v觀全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)，都有在國際市場上響當當?shù)木揞^。比如，美國有英特爾、高通， 韓國有三星，我國臺灣有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)多年實現(xiàn)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈的各個領域涌現(xiàn)出一批高成長有活力的新興企業(yè)，但仍然缺乏具有 國際競爭力、帶動引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭企業(yè)。 目前，我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。例如，2012年我國大陸前十大集成電路設計企 業(yè)總銷售額僅為226億元
- 關鍵字： 中芯國際 IC設計
半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺
- 經(jīng)濟部長張家祝昨(5)日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產(chǎn)業(yè)人才缺口。 張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。 業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
- 關鍵字： 半導體 IC設計
半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺
- 經(jīng)濟部長張家祝5日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產(chǎn)業(yè)人才缺口。 張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。 業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
- 關鍵字： 半導體 IC設計
國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波增長循環(huán)
- 國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
- 關鍵字： IC設計 晶片
國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波增長循環(huán)
- 國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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