- 今年Cadence公司成立20周年。20年前，Cadence由兩家公司—ECAD和SDA合并而成，如今其已成長為規(guī)模最大的EDA（電子設計自動化）工具供應商。公司在中國有四個目標：節(jié)能、創(chuàng)新、和諧、共贏。
在7月15日的CDNLive?。–adence Designer Network，Cadence的全球性會議）北京站，Cadence全球副總裁兼亞太區(qū)總裁居龍先生向本刊介紹了如何與中國IC企業(yè)共贏的想法。
目前IC設計的重心開始從硅谷往亞太轉移，例如外包給印度和中國的一些企業(yè)
- 關鍵字：
IC設計 EDA 節(jié)能 IP 半導體 200809
- 摘要：本文將探討手機設計者可用技術的范圍，以及智能IC設計如何改變無線整合的架構設計復雜性。
關鍵詞：藍牙；手機；Wi-Fi；IC設計；智能整合
能夠用于現有/未來手機的技術數量巨大，并且仍在不斷增長—從短程無線技術到幾乎無所不在的各種功能，如照相機和互聯網功能。這些技術不僅改變著人們使用電話的方式，而且改變著手機設計的基本方法。
設計者目前面臨的挑戰(zhàn)是在這些技術中進行選擇，使設計出來的手機具有適當差異化。另外同樣重要的是，所選的技術不應對關鍵的設計要素產生不必要的影響，特別不應
- 關鍵字：
藍牙 手機 Wi-Fi IC設計 智能整合 200809
- ??? ? 我國眾多半導體制造企業(yè)在技術水平上還處于不同的發(fā)展階段，它們的發(fā)展模式自然也不應該強求一致。不過，把握市場方向，選擇符合自身特點的發(fā)展策略，是半導體制造企業(yè)都應該遵循的原則。
?
???? 中芯國際：技術升級支撐企業(yè)發(fā)展
?
???? 近幾年中國半導體產業(yè)的增長率都為兩位數，今年回落到個位數，增長速度放緩。從半導體產業(yè)的經驗來看，下半年是全行業(yè)的旺
- 關鍵字：
分立器件 半導體 IC設計 中芯國際
- Cadence設計系統(tǒng)公司宣布推出為半導體設計而準備的服務式軟件（SaaS）。這些通過實際制造驗證的、隨時可用的設計環(huán)境，可以通過互聯網訪問，讓設計團隊可以迅速提高生產力，并降低風險和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設計、邏輯設計、物理設計、高級低功耗、功能驗證和數字實現。
Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關的IT基礎架構、計算、存儲與安全網絡功能，帶來了一個完整的解決方案堆棧。&q
- 關鍵字：
Cadence 半導體 SaaS IC設計
- 剛剛結束的北京奧運會給人們留下了很多啟示。其中一件事就是菲爾普斯穿著鯊魚皮破了7項世界紀錄。同時，我國等很多國家的游泳運動員也穿著鯊魚皮比賽。由此，我聯想到在電子業(yè)的創(chuàng)新中，如果想成為世界的佼佼者，也需要采用最先進的“鯊魚皮”來武裝自己。
這個鯊魚皮就是先進的技術和產品。例如Intel公司45nm CPU的投產，帶來了更大的批量和較好的單位成本效益，因此在市場上橫掃競爭對手。在采訪Intel公司全球副總裁兼亞太研發(fā)中心總經理王文漢博士時，他稱多核技術就是應用者的鯊魚皮。
- 關鍵字：
奧運 Intel MIPS IC設計 CPU
- “我感到目前半導體企業(yè)正面臨一個問題，就是他們不了解應用，更不要說多個相互銜接的應用了。這使他們與系統(tǒng)客戶之間出現了一個‘斷裂帶’，發(fā)展受到了限制?！苯衲?月，有30多年半導體行業(yè)經驗的恩智浦執(zhí)行副總裁TheoClaasen先生對《中國電子報》記者說。其實，很多半導體巨頭都已經看到了這一點，并采取了向系統(tǒng)方案縱向延伸的戰(zhàn)略，使自己更加接近客戶。在可編程邏輯器件(FPGA)領域，賽靈思(Xilinx)公司也正在努力從一家器件廠商向一家要深入了解應用的方案廠
- 關鍵字：
Xilinx FPGA IC設計 ISE
- 1 問題的提出
我公司生產的USBkey產品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產品開始量產化后，我們對其部分產品做了電老化試驗，發(fā)現該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內失效率為千分之一點五左右。為此，我們從去年10月到今年2月對所生產的產品(已發(fā)出的除外)全部進行了電老化篩選，通過這項工作發(fā)現了一些規(guī)律性的東西，對提高電子產品的安全可靠性有一定指導意義。
2 試驗條件的設定
造成電路早期失效的原因很多，從IC設計到半導體生產工藝、電路封裝、焊接裝配等
- 關鍵字：
MCU IC設計 失效 集成電路
- 進入2008年，國內芯片設計業(yè)一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業(yè)通過裁員等形式進行不同程度地掙扎。專家表示，目前中國IC設計的產業(yè)鏈過長導致產業(yè)鏈脫節(jié)，協(xié)作配合不足，IC設計企業(yè)很難理解、把握客戶和市場的真正要求，產業(yè)的進一步融合才是中國IC產業(yè)發(fā)展的出路。
“2008年將是中國IC設計業(yè)的生死年。”早在今年年初，iSuppli中國區(qū)半導體行業(yè)分析師顧文軍就曾預測，資金的匱乏和政策缺位，
- 關鍵字：
IC設計 芯片設計 OEM TD 3G
- 隨著兩岸政治氣氛趨緩和，促使兩岸IC業(yè)者往來更頻繁，近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設計業(yè)者，吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片，希望藉由政治順風車爭取到更多訂單，包括中芯、宏力紛擴大在臺接單版圖，強化業(yè)務團隊，并成功提升臺IC設計業(yè)者下單意愿，像是宏力半導體執(zhí)行長舒馬克親自登臺造訪客戶，中芯亦表示，兩岸氣氛友好后，臺IC設計業(yè)者為爭取大陸在地商機，前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。
近期中芯積極擴充在臺業(yè)務量，希望能搶搭這班政治順風車，迎接更多臺IC設計公司前往中芯投片。中芯表示，雖然整體美國經
- 關鍵字：
IC設計 晶圓 大陸 代工廠
- 2008年6月底，經歷了幾番詢價之后，因無人愿意接手，陳立（化名）的IC設計公司黯然散伙。
雖然如此，陳立沒有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬美元的價格出售給美國一家半導體設計公司，這個公司更換CEO后決定放棄接手。這相當于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬美元的收購資金，他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設計公司不會有發(fā)展，接了還不如不接。”
然而，大部分IC設計企業(yè)沒有陳立這么幸運。經
- 關鍵字：
IC設計 半導體 集成電路 3G 奧運
- 1．前言
隨著集成電路業(yè)工藝的發(fā)展，單位面積晶體管的數量急劇增加。按傳統(tǒng)的方法，能滿足芯片功能和時序要求設計的IC設計工程師，產能約為100門/天，要完成 1200萬門的芯片設計需要500人年。設計復用（Design Reuse）技術成為解決問題的有效方法。根據業(yè)界經驗，任何模塊如果不作任何修改就可以在10個或更多項目中復用，都應該開發(fā)成IP ?；贗P的數字IC設計方法是有效提高設計產能的關鍵技術。IP核又稱IP （Intellectual Property）Core指具有獨立知識產權的電路核
- 關鍵字：
集成電路 晶體管 IC設計 IP Core
- 2008年07月，炬力成立“廣東省多媒體集成電路設計工程技術研究開發(fā)中心”。
- 關鍵字：
炬力 IC設計
- 沒有支撐產業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國自主的半導體產業(yè)，只有半導體支撐產業(yè)形成完善的配套體系，才能推動半導體行業(yè)高速發(fā)展。
我國在“十一五”規(guī)劃中特別提到，要發(fā)展我國自己的半導體產業(yè)。我國半導體行業(yè)國家“十一五”發(fā)展目標包括：集成電路產業(yè)年均增長率在30%以上，到2010年將實現3000億元的銷售額，約占當時世界集成電路市場份額的8%。制造業(yè)的生產技術達到12英寸、90納米-65納米水平。
傾力打造集成電路產業(yè)
半導體集成電路產業(yè)的發(fā)展對
- 關鍵字：
半導體 支撐產業(yè) 集成電路 IC設計
- 臺灣封裝測試廠第二季營運表現差強人意，一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預期，LCD驅動IC封測則意外衰退。封測廠對第三季展望仍保守，在訂單能見度不高下，除了IC基板廠營收季增率高于10％，其余落在5％至10％間，業(yè)者評為「不會太令人興奮的旺季」。
根據過去封測廠的營運表現來看，若無太大意外，每年第三季營收應該都會較第二季成長10％至15％，但是今年外有美國次級房貸、黃金及石油價格大漲等不利因素，內有匯兌升值、油價雙漲等效應沖擊，所以上游客戶對第三季的下單普遍保守，封測廠的訂單能見
- 關鍵字：
封裝測試 LCD 驅動IC IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
[
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
