intel 18a 文章 進入intel 18a技術社區(qū)
英特爾以開放、可擴展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力
- 在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發(fā)布其開放的、可擴展的全新AI戰(zhàn)略，同時公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領域的諸多應用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動千行百業(yè)數(shù)智化變革的進程。構建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點。預計到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時至少 50%
- 關鍵字： 英特爾 Intel Vision
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃
- Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
- 關鍵字： Supermicro X14 服務器 Intel Xeon 6
英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場提供新選擇
- 金融、制造和醫(yī)療保健等關鍵領域的企業(yè)，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計畫從試驗階段轉(zhuǎn)為全面實施。為了因應轉(zhuǎn)型、推動創(chuàng)新并達成營收成長目標，企業(yè)需要開放、符合成本效益且更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品，以符合投資報酬率（ROI）和營運效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產(chǎn)品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬，可擴充大規(guī)模系統(tǒng)，將有助大型語言模型（LLM）和多模態(tài)模型的AI訓練和推理，大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
- 關鍵字： 生成式AI 人工智能 Intel
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
- 新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領導者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
- 關鍵字： Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
- 關鍵字： 英特爾 Arm 18A 制程 芯片
有史以來最好的五款英特爾 CPU
- 在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰(zhàn)性的。
- 關鍵字： Intel
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計
- 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統(tǒng)設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
- 關鍵字： 新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設計
是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件
- ●? ?設計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，
- 關鍵字： 是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真
英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
- 關鍵字： 英特爾 Intel 18A IC設計 晶圓代工
英特爾代工服務獲得1.8 納米Arm芯片訂單
- 到目前為止，英特爾代工服務已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
- 關鍵字： Intel 18A
隆重推出OpenVINO? 2023.3最新長期支持版本
- 隨著我們迎來嶄新的一年，是時候在生成式人工智能領域大放異彩地開啟2024年了。我們在這里發(fā)布最新、最偉大的推理工具，這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改，優(yōu)化了生成式AI模型的特性，并增強了對現(xiàn)有平臺的支持。讓我們來了解一下一些重要的更新。大語言模型推理的提升LLM繼續(xù)成為頭條新聞，幾乎每周都會更換頭部領導者和最先進的技術。目前還沒有改變的是高效運行這些模型所需的計算量和其他資源的數(shù)量。我們繼續(xù)致力于實現(xiàn)越來越多的優(yōu)化，以實現(xiàn)對這些模型的推理，包括
- 關鍵字： Intel openvino 人工智能 智能計算
創(chuàng)新、扎實而嚴謹?shù)墓こ?成就“四年五個制程節(jié)點”
- 今年9月，Intel 4制程節(jié)點實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾重獲制程領先性的“四年五個制程節(jié)點”之旅又按時抵達了一座里程碑。近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼技術開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時穩(wěn)步推進“四年五個制程節(jié)點”計劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 3即將到來，實現(xiàn)約18%的每瓦性能提升，而接下來的Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，在每瓦性能上將比上一個節(jié)點各提升約10%。創(chuàng)新技術加持Ann Kell
- 關鍵字： 制程節(jié)點 英特爾 Intel
魏哲家：2納米技壓對手18A
- 臺積電19日法說會，市場關注前瞻技術競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào)，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估，整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
- 關鍵字： 2納米 18A 臺積電
英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點”計劃又進一步
- 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將其應用于新一代的領先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟”指數(shù)級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光刻技術生產(chǎn)的制程節(jié)點，Intel 4與先前的節(jié)點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術正在驅(qū)動著算力需求最高的應用，如AI、先進移動網(wǎng)絡、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應用。此外，對于英特爾順
- 關鍵字： 英特爾 Intel 4 四年五個制程節(jié)點
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