intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

LSI, Intel和Microsoft在Windows虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢(shì)

LSI公司宣布：在2007 Intel信息技術(shù)峰會(huì)期間，公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來(lái)的擴(kuò)展性、可用性和性能提升。展會(huì)于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會(huì)議中心召開，LSI將在獨(dú)立硬件廠商展區(qū)＃119號(hào)展臺(tái)展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外，LSI還將在多個(gè)會(huì)議地點(diǎn)展示端到端SAS解決方案和其無(wú)以倫比的存儲(chǔ)接口范疇（包括＃229LSI展臺(tái)、聯(lián)
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2007年9月8日，英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基

　　2007年9月8日，投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。
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徹底看穿雙核CPU Intel與AMD多核處理器剖解

一、雙核心的由來(lái) 　　所謂雙核心處理器，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是在一塊CPU基板上集成兩個(gè)處理器核心，并通過(guò)并行總線將各處理器核心連接起來(lái)。雙核心并不是一個(gè)新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單芯片多處理器)中最基本、最簡(jiǎn)單、最容易實(shí)現(xiàn)的一種類型。其實(shí)在RISC處理器領(lǐng)域，雙核心甚至多核心都早已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。CMP最早是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，其思想是在一塊芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)SMP(Symmetrical Multi-Processing，對(duì)稱多處理)架構(gòu)，且
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商業(yè)周刊：英特爾大連建廠與AMD競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)

導(dǎo)語(yǔ)：北京時(shí)間3月28日，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站近日發(fā)表分析文章稱，英特爾投資25億美元在中國(guó)修建芯片制造工廠的計(jì)劃，從一個(gè)側(cè)面反映出該公司與AMD在中國(guó)的處理器大戰(zhàn)進(jìn)一步白熱化。英特爾曾長(zhǎng)期壟斷中國(guó)處理器市場(chǎng)，但AMD已經(jīng)逐漸縮小了差距。　　毫無(wú)疑問(wèn)，英特爾不愿意失去中國(guó)這一增長(zhǎng)潛力巨大的市場(chǎng)。中國(guó)是僅次于美國(guó)的全球第二大PC市場(chǎng)，而且有望于不久的將來(lái)超越美國(guó)。目前，戴爾和惠普正全力爭(zhēng)奪中國(guó)市場(chǎng)份額，希望從本土PC巨頭聯(lián)想手中搶得更多客戶。對(duì)于英特爾而言，一個(gè)不幸的消息是，很多在中國(guó)開展運(yùn)營(yíng)的PC廠商都更愿
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基于Intel PXA272的Bootloader的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于Intel PXA272的Bootloader的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),這篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式處理器的一個(gè)硬件平臺(tái)上，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)支持從SD卡加載系統(tǒng)鏡像并啟動(dòng)系統(tǒng)的bootloader，并對(duì)其加載性能進(jìn)行測(cè)試和分析。
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重新認(rèn)識(shí)CPU競(jìng)爭(zhēng)的影響

去年是Intel和AMD價(jià)格戰(zhàn)最熱鬧的一年，也是PC盛行之后在CPU這個(gè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)最激烈的一年，可以說(shuō)，AMD以超過(guò)17%的市場(chǎng)占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的迫切壓力。去年同樣是CPU價(jià)格大跳水的一年，全年單品同比下降的平均幅度超過(guò)了50%，無(wú)疑消費(fèi)者獲得了一定的利益，可是當(dāng)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個(gè)市場(chǎng)，不得不正視許多必須承認(rèn)的競(jìng)爭(zhēng)隱患。 &n
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Intel宣布邁向無(wú)鉛處理器新時(shí)代

英特爾公司宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開始，英特爾下一代的處理器將實(shí)現(xiàn)百分之百的無(wú)鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強(qiáng)®處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開始投產(chǎn)。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出：“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效，到降低空氣排放和提高水及其他材
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2007年5月22日，Intel、ST和FranciscoPartners宣布成立閃存公司

　　2007年5月22日，英特爾、意法半導(dǎo)體和FranciscoPartners宣布共同組建一家獨(dú)立的閃存公司。
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Intel更改四核步進(jìn) 能耗降低到至95W

近日來(lái)我們報(bào)道一直在報(bào)道村里四核處理器到貨的信息，而Intel已與上周本周五發(fā)布產(chǎn)品更新通知，其中包括Core 2 Quad Q6600和Xeon X3220/X3210將更換步進(jìn)，從原本的B-3更換為新的G-0。根據(jù)Intel放出的參數(shù)，新處理器的CPUID從06F7（B-3步進(jìn)）更換為06FB（G-0）步進(jìn)。Intel并沒(méi)有明確指出新步進(jìn)處理器的TDP能耗有所降低，但對(duì)主板的供電要求規(guī)格FMB已經(jīng)降低，從2005 Performance&
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Altera宣布基于FPGA的加速器支持Intel前端總線

　　Altera公司宣布，XtremeData在其XD2000i可插入式FPGA協(xié)處理器模塊中選用了高性能Stratix® III FPGA，該模塊支持Intel的前端總線(FSB)?；贗ntel Xeon處理器的服務(wù)器采用這一高性能計(jì)算方案后，能夠進(jìn)一步增強(qiáng)處理能力。該模塊可直接插入雙插槽或者四插槽服務(wù)器的處理插槽中。與單個(gè)處理器相比，其加速性能提高了10倍到100倍，同時(shí)降低了系統(tǒng)總功耗。　　XtremeData公司CEO Ravi Chandran評(píng)論說(shuō)：“在高性能計(jì)算市場(chǎng)應(yīng)用中，St
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CPU+GPU，敏感時(shí)期的平臺(tái)化戰(zhàn)略

　　AMD本是個(gè)相對(duì)低調(diào)的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。　　從目前的結(jié)果來(lái)看，AMD與Intel的競(jìng)爭(zhēng)沒(méi)有勝利者，如果硬要說(shuō)獲利者的話，那就是廣大消費(fèi)者。在過(guò)去的12個(gè)月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內(nèi)連推3個(gè)新架構(gòu)，這不得不說(shuō)是競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的新壓力。　　我們無(wú)法預(yù)知AMD在價(jià)格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因?yàn)槭召?gòu)ATI已經(jīng)為AMD的財(cái)務(wù)帶來(lái)了不小的壓
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風(fēng)河推出支持Intel IOP342處理器的多內(nèi)核片上調(diào)試技術(shù)

風(fēng)河系統(tǒng)公司日前推出了全新的支持Intel IOP342處理器的多內(nèi)核片上調(diào)試解決方案——Wind River Workbench 片上調(diào)試工具。該工具運(yùn)用了一種高性能的JTAG解決方案，不但能夠完成硬件調(diào)試，還可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)跨多內(nèi)核運(yùn)行的不同操作系統(tǒng)之間的復(fù)雜交互調(diào)試，從而極大地縮短用戶的“調(diào)試－編譯－編碼”周期。風(fēng)河公司還將進(jìn)一步完善這一業(yè)界領(lǐng)先的多內(nèi)核片上調(diào)試工具，使客戶能夠更充分利用Intel IOP342處理器下各種設(shè)備軟件應(yīng)用的強(qiáng)大功能，更
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Intel欲推新技術(shù)改進(jìn)芯片性能

Intel技術(shù)和制造小組主管Mike Mayberry表示，他們目前正在研究一種新的晶體管設(shè)計(jì)，以便于讓他們的處理器能裝入更多存儲(chǔ)器，提高產(chǎn)品性能。公司準(zhǔn)備在本周舉行的IEDM 2006（International Electron Devices Meeting）大會(huì)上發(fā)表他們的“浮體單元（floating-body cell）”計(jì)劃。 Mayberry的任務(wù)是生產(chǎn)更小的晶體管，浮體單元技術(shù)的目標(biāo)就是提高緩存密度。緩存用來(lái)存儲(chǔ)頻繁讀寫的數(shù)據(jù)，它
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2007年1月17日，英特爾在中國(guó)科技館開啟了新主題展區(qū)

　　2007年1月17日，英特爾在中國(guó)科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
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凌華推出以965系列芯片組設(shè)計(jì)搭載的工業(yè)單板計(jì)算機(jī)

　　針對(duì)高端運(yùn)算處理技術(shù)，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供貨商－凌華科技推出高性價(jià)比、符合PICMG1.0規(guī)范的工業(yè)級(jí)單板計(jì)算機(jī)NuPRO-852系列。該產(chǎn)品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D處理器，CPU前端總線高達(dá)1066MHz，提供更高的處理器頻率與更卓越的電源效率。　　凌華科技NuPRO-852所采用的 Intel®
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