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盧超群:若無政策支持 半導(dǎo)體5年敗業(yè)
- 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長、鈺創(chuàng)董事長盧超群表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是一個成熟產(chǎn)業(yè),而是個新興、創(chuàng)新產(chǎn)業(yè),且還須政府政策鼓勵。他語重心長地說,「政府若3年內(nèi)無積極作為,20年可以成業(yè),5年就可敗業(yè)。」 據(jù)統(tǒng)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達(dá)到2.09兆元,將較去年成長11.1%,盧超群昨主持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會年會,在會前記者會時談到,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對臺灣的經(jīng)濟(jì)、社會文教及推動世界文明進(jìn)步都有貢獻(xiàn),帶動臺灣從大量入超變成出超,使上下游產(chǎn)業(yè)群聚,國內(nèi)系統(tǒng)廠商不致受半導(dǎo)體缺貨的威脅,貢獻(xiàn)財稅收入充實(shí)國庫,代工服務(wù)不僅創(chuàng)匯,
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2013年平板芯片廠商出貨排名及分析
- 在三月初,IDC發(fā)布了一份關(guān)于2013年平板電腦出貨量的統(tǒng)計數(shù)據(jù)(IDC的數(shù)據(jù)個人認(rèn)為還是比較靠譜的),報告稱2013年全球平板電腦出貨達(dá)到了2.18億臺。此前蘋果官方對于其2013年iPad銷量說是8800萬臺左右。而Intel官方宣稱2013年Intel平板出貨達(dá)到了1200萬臺,這個大家都知道是在吹牛,我們姑且就算他有1000萬臺好了。那么也就是說2013年Android平板保守估計也應(yīng)該有1.2億臺。 而絕大多數(shù)的Android平板電腦都是在中國生產(chǎn),同時很多中國本土的芯片廠商占據(jù)了大半的平板市
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2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排行榜
- 近日,IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排名的報告。 從表中可以看出,Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)排名第一,占了前十名總投入的37%,全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星,三星自從2011年開始,在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費(fèi)并沒有多大的變化,基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億,高通(Qualcomm)34億,三星(Samsung)28億,博通(Bro
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移動通信處理器必須8核、64位嗎?
- 關(guān)于移動通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù): 據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場同比增幅41%,達(dá)180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。 然而喜中有憂,預(yù)計2014年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機(jī)出貨量
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臺積電反擊Intel:不要用老數(shù)據(jù)侮辱我
- Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進(jìn)的工藝可以帶來更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺積電。如今臺積電也要反擊了,指責(zé)Intel之前所用的臺積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時的數(shù)據(jù),臺積電的工藝并不比Intel差多少。 在日前的一次會議上,臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示,通常他們不會評論其他公司的技術(shù),但是Intel之前的宣傳有誤,因此他不得不讓臺積電副總MarkLiu作出解釋。
- 關(guān)鍵字: 臺積電 Intel
驅(qū)動智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范
- 2013年11月21日,智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技,在11月21-23日以“驅(qū)動智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。
- 關(guān)鍵字: 研華 Intel ARM 物聯(lián)網(wǎng) 嵌入式
大聯(lián)大控股友尚集團(tuán)推出 INTEL和TI 安全監(jiān)控解決方案
- 2013年11月05日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團(tuán)推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 數(shù)字媒體處理器分別在安防監(jiān)控領(lǐng)域的解決方案。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片 能否獲得蘋果訂單
- 根據(jù)《路透社》報道,英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會上宣布,他們將會從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對于很多人來說,這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。 消息一出坊間認(rèn)為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示,蘋果在6月份與TSMC達(dá)成合作協(xié)議,將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。 在MacBook系列產(chǎn)品中,蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器,新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù),包括Thunderbolt等
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