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IC設(shè)計(jì)的迷思：研發(fā)為何高于營業(yè)額增長？

半導(dǎo)體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導(dǎo)體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長，會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導(dǎo)體營業(yè)額增長1.5~1.6倍，同期，研發(fā)增長2.2~2.5倍。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SoC

異構(gòu)雙核SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：異構(gòu)雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構(gòu)，根據(jù)其應(yīng)用特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機(jī)制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設(shè)計(jì)與優(yōu)化、外部存儲(chǔ)控制器的接口優(yōu)化設(shè)計(jì)，以及SoC的整體功能驗(yàn)證。
關(guān)鍵字： SoC DSP FPGA 201301

SoC設(shè)計(jì)：虛擬原型成為主流

摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對(duì)于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗(yàn)證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團(tuán)隊(duì)將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
關(guān)鍵字： SoC 嵌入式虛擬原型 201301

插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

　　超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強(qiáng)化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標(biāo)于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對(duì)嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu)，提高嵌入式市場營收
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AMD與法拉利終止12年合作關(guān)系

　　在合作12年，推出4款賽車，獲得6個(gè)冠軍之后，AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關(guān)系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級(jí)運(yùn)動(dòng)上。　　法拉利和AMD之間長期合作關(guān)系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團(tuán)投資，集團(tuán)當(dāng)時(shí)擁有5%的法拉利股份。　　AMD與法拉利之間的合作也將臺(tái)灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國際媒體獎(jiǎng)項(xiàng)。　　根據(jù)知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

　　在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標(biāo)意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項(xiàng)重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。　　Xilinx Vivado設(shè)計(jì)套件是首款針對(duì)可編程元件打造的SoC設(shè)計(jì)套件，將支援2013年3月推出的首批20
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德州儀器推出全新完全整合式計(jì)量SoC

日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

　　2013 年 1 月 30 日，北京訊　　日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計(jì)量功能，而且進(jìn)階的防竄改保護(hù)能夠讓
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創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗(yàn)證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。
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嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

　　未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡可能降低成本。　　物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。　　近年來，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直在從單處理器向多核并行計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)移，
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新版Cadence Incisive平臺(tái)可將SoC驗(yàn)證效率提升一倍

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個(gè)新版的尖端功能驗(yàn)證平臺(tái)與方法學(xué)，擁有全套最新增強(qiáng)功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗(yàn)證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品，全新低功耗建模，以及當(dāng)今復(fù)雜IP與SoC高效驗(yàn)證所需的數(shù)百種其他功能。
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Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術(shù)

　　2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體驗(yàn) Altera 28-nm FPGA 產(chǎn)品系列如何幫助設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。　　Alt
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時(shí)，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源，并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。
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IPC APEX1印制電路橋臺(tái)與電子組裝展覽會(huì)

IPC APEX1印制電路橋臺(tái)與電子組裝展覽會(huì)2013年2月19-22日美國-圣地亞哥簡介：該展始于2000年，由國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)IPC主辦，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)有400多家展商，攜帶其最新產(chǎn)品、設(shè)備、材料及相關(guān)服務(wù)參展，是業(yè)界分享行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的絕佳平臺(tái)。展會(huì)同期，印制電路板及電子組裝領(lǐng)域的最新技術(shù)和研究成果將通過多場高端會(huì)議發(fā)布，手工焊接大賽將吸引世界最高水平的技術(shù)人員同場競技。展會(huì)的舉辦地圣地亞哥是一個(gè)美麗的活力之城，常年沐浴在陽光下，擁有加利福尼亞最先進(jìn)的餐飲娛樂設(shè)施和世界級(jí)的旅游名勝
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確立三大事業(yè)架構(gòu) 研華2013年目標(biāo)成長15%

　　有鑒于工業(yè)計(jì)算機(jī)(IPC)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，導(dǎo)致長期以來業(yè)者對(duì)于市場劃分多半是依照產(chǎn)品種類或區(qū)域進(jìn)行劃分，為了聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，IPC龍頭研華科技近期再度進(jìn)行事業(yè)群重整，將旗下事業(yè)群依據(jù)客戶屬性區(qū)分為以系統(tǒng)整合商、設(shè)備制造商，以及智能生活自動(dòng)化為主的3大事業(yè)群。　　而在事業(yè)群重整之后，結(jié)合2013年全球市場的回溫，對(duì)2013年的營收及獲利均持正面看法，認(rèn)為在美洲與大陸市場的帶動(dòng)下，研華不但在2013年能有2位數(shù)的成長空間，并許下未來5年內(nèi)集團(tuán)整體營收將以達(dá)到20億美元的規(guī)模為目標(biāo)。而市場則認(rèn)
關(guān)鍵字：研華 IPC