ipc soc 文章 進入ipc soc技術(shù)社區(qū)
用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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基于ARM的多核SoC的啟動方法
- 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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多電壓SoC電源設(shè)計技術(shù)
- 最小化功耗是促進IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
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手機 SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」
- 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機市場，2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
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CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC
- 2023 年 4 月 17 日，中國上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應(yīng)用市場。通過最新 CVflowTM 架構(gòu)，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動
- 中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費培訓(xùn)項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設(shè)計項目開發(fā)任務(wù)，并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
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ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP
- 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)
- IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術(shù)的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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5大IPC廠獲利高昂 配股沖戰(zhàn)力
- 工業(yè)計算機廠（IPC）去年獲利亮眼，加上公司經(jīng)營層看好AIoT趨勢長線，決議啟動配股計劃，進一步擴大股本及生產(chǎn)實力，包括龍頭廠研華、艾訊、泓格、鑫創(chuàng)電子及虹堡皆同步配發(fā)現(xiàn)金及股票股利，提前卡位市場商機。 受惠客戶拉貨力道強勁，以及缺料問題緩解，推升IPC廠去年獲利普遍展現(xiàn)高成長動能，股利政策備受市場關(guān)注。值得一提的是，IPC廠除了拉高現(xiàn)金股利回饋股東之外，也有不少業(yè)者為因應(yīng)未來成長需求，經(jīng)董事會決議配發(fā)股票股利，以盈余轉(zhuǎn)增資方式強化公司營運體質(zhì)，期望發(fā)揮「以獲利換戰(zhàn)力」效果。工業(yè)計算機龍頭廠研華去年大賺逾
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IPC觀點: 盡管經(jīng)濟不確定性增加，但電子制造業(yè)仍處于穩(wěn)定地位
- 美國伊利諾伊州班諾克本-2023年3月24日-根據(jù)IPC的《2023年電子供應(yīng)鏈全球信心（sentiment）報告》，2月行業(yè)信心又穩(wěn)定了一個月：行業(yè)需求似乎保持不變，生產(chǎn)保持穩(wěn)定，一些勞動力挑戰(zhàn)可能正在消退。盡管總體信心樂觀，但約58%的信心調(diào)查受訪者預(yù)計2023年將漲價，平均漲幅為8%。?除上述數(shù)據(jù)外，調(diào)查結(jié)果顯示：??勞動力成本、訂單、客戶庫存、積壓和招聘便利性預(yù)計將保持相對穩(wěn)定。?與歐洲和亞太地區(qū)相比，北美的積壓量正在增加。? ?o 近五分之二（38%）的北
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三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好
- IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
- 關(guān)鍵字： Exynos 1380 SoC
通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響
- 在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關(guān)的問題，這些問題可能會導(dǎo)致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資
- 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構(gòu)跟投，光源資本擔任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
- 關(guān)鍵字： 芯翼信息 物聯(lián)網(wǎng) SoC
晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A
- Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅(qū)動器，和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過由
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
- 關(guān)鍵字： 3D NAND DRAM 5nm SoC
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