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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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蘋(píng)果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來(lái)了

2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
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人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜

不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
關(guān)鍵字：原型設(shè)計(jì) FPGA SoC

華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機(jī)端用上超線程

IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開(kāi)啟預(yù)售，但處理器暫未官宣。從多家平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計(jì)，為 8 核 12 線程，測(cè)試工具已經(jīng)適配。另?yè)?jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報(bào)道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上，三星對(duì)這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過(guò)Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證

近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過(guò)Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開(kāi)發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過(guò)Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò)，物
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凌華科技推出下一代IPC革新邊緣側(cè)行業(yè)應(yīng)用，提供可擴(kuò)展設(shè)計(jì)和定制功能模塊

? 無(wú)與倫比的性能：支持第 12/13 代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 處理器，提供一流的性能。? 極致的靈活性：模塊化和可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)，提供易于擴(kuò)展的功能和可選的功能模塊，滿足特定領(lǐng)域的需求。? 邊緣人工智能就緒平臺(tái)：內(nèi)置 GPU 和機(jī)器視覺(jué)的功能，讓凌華科技的MVP-5200 / MVP-6200可以立即部署AI應(yīng)用。中國(guó)上海 – 2023 年 7月 5日全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案、工業(yè)
關(guān)鍵字：凌華 IPC 無(wú)風(fēng)扇模塊化計(jì)算機(jī)

紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（簡(jiǎn)稱“MWC 上海”），展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)。▲ 圖源紫光展銳官方公眾號(hào)，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命

6月29日，BOE（京東方）“3D見(jiàn)·所未見(jiàn)”3D顯示終端方案發(fā)布會(huì)在京東方全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)·2023同期隆重舉辦，成為今年BOE IPC·2023的一大亮點(diǎn)。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，BOE（京東方）重磅發(fā)布全尺寸3D創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了“三十而立”的BOE（京東方）在科技創(chuàng)新以及賦能萬(wàn)千創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景的領(lǐng)先實(shí)力。同時(shí)，BOE（京東方）還攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同打造3D生態(tài)圈，提供從顯示器件到整機(jī)服務(wù)等極具競(jìng)爭(zhēng)力的一站式、平臺(tái)化解決方案，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)升維革命。BOE（京東方）副總裁、3D事業(yè)部總經(jīng)理欒英德表示，隨著
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢(qián)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機(jī)專用芯片

IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開(kāi)磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作，但不少媒體和玩家認(rèn)為，高通會(huì)針對(duì)未來(lái)的游戲掌機(jī)，推出以游戲?yàn)楹诵牡膶Ｓ锰幚砥?。高通高?jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機(jī)
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