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利用一節(jié)鎳氫電池設(shè)計(jì)超高亮LED燈
- 一、電路設(shè)計(jì)
一節(jié)鎳氫電池的電壓只有1.2V，而超高亮LED需要3.3V以上的工作電壓才能保證足夠的亮度。因此。必須設(shè)法將電壓升高，常見的升壓電路一般有二種形式，即高頻振蕩電路和電磁感應(yīng)升壓電路。對(duì)于升壓電路 - 關(guān)鍵字： LED 高亮 設(shè)計(jì) 鎳氫電池 利用
10點(diǎn)陣LED顯示器
- 電路的功能現(xiàn)在用數(shù)字顯示電路取代傳統(tǒng)的模擬儀表的例子雖然越來越多，但是除重要用途用數(shù)值顯示外，一般情況下，人們還是喜歡用直觀的模擬顯示方式。近來采用多個(gè)發(fā)光二極管的條形顯示器正在被大量應(yīng)用。電路工作原
- 關(guān)鍵字： 顯示器 LED 10點(diǎn)陣
LM3433--共陽極高亮度LED驅(qū)動(dòng)器
- 工作原理
LM3433是一款自適應(yīng)固定導(dǎo)通時(shí)間直流/直流降壓恒流控制器。理論上，這是真正的恒流源，可以輸出恒流以驅(qū)動(dòng)高功率的 LED。
這款芯片的輸出端采用特別的配置，以便多個(gè) LED 的陽極都可直接連接以地線作為參 - 關(guān)鍵字： 驅(qū)動(dòng)器 LED 亮度 LM3433--
LED通用照明市場將淘汰低壓LED芯片
- LED通用照明市場今天之所以吊足了大家的胃口，吸引了這么多人的關(guān)注，原因不外乎以下三方面，第一，它的市場夠大;第二，今年底或明年初，LED通用照明市場的元年就將來到，亦即LED照明燈具占總體照明燈具的比例將超過10%;第三，與白熾燈、熒光燈和節(jié)能燈市場基本上被GE、飛利浦和OSRAM等少數(shù)幾家供應(yīng)商壟斷不同，今天這些大燈具供應(yīng)商生產(chǎn)的LED照明燈具只占全部燈具市場的10%左右，亦即LED通用照明市場還不是一個(gè)壟斷市場，大家都還有機(jī)會(huì)在里面玩。 不過，今天大多數(shù)LED芯片供應(yīng)商面臨一個(gè)出局的危險(xiǎn)，
- 關(guān)鍵字： LED 照明
瑞豐雷士強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 共創(chuàng)LED照明時(shí)代
- 近日，深圳市瑞豐光電子股份有限公司(下簡稱“瑞豐光電”，股票代碼：300241)，與中國照明行業(yè)企業(yè)雷士照明(香港主板上市代號(hào)：2222)，在廣東惠州舉行“共贏LED照明時(shí)代——瑞豐光電?雷士照明LED項(xiàng)目簽約儀式暨新聞發(fā)布會(huì)”，雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，優(yōu)勢互補(bǔ)，全面推動(dòng)行業(yè)LED產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)與發(fā)展變革。 根據(jù)雙方簽署的合作框架性協(xié)議書顯示，瑞豐光電與雷士照明將共同出資投建LED項(xiàng)目，主要從事高功率LED封裝技術(shù)研發(fā)和LED封裝產(chǎn)品制造
- 關(guān)鍵字： 瑞豐 LED
日本LED照明專利綜合實(shí)力調(diào)查：夏普排名首位
- 提供專利分析數(shù)據(jù)及分析軟件的日本Patent Result宣布，LED照明相關(guān)專利的分析結(jié)果顯示，夏普在該領(lǐng)域的“專利綜合實(shí)力”排名中位居首位。第2位為日亞化學(xué)工業(yè)，第3位為荷蘭皇家飛利浦電子。 此次的調(diào)查對(duì)象為1993年到2011年11月底為止在日本專利廳公開的7822項(xiàng)相關(guān)專利。Patent Result運(yùn)用該公司的自主指標(biāo)，在“現(xiàn)在為止”和“2008年底為止”兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行了專利評(píng)估。評(píng)估結(jié)果顯示，夏普在2008年時(shí)排
- 關(guān)鍵字： 夏普 LED
勤上光電獲廣東省新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金1000萬元人民幣
- 日前，東莞勤上光電股份有限公司“新型高導(dǎo)熱LED封裝基板及模塊化光源”項(xiàng)目被列為第二批廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金LED產(chǎn)業(yè)立項(xiàng)項(xiàng)目，并獲得財(cái)政專項(xiàng)支持資金1000萬元人民幣。 “新型高導(dǎo)熱LED封裝基板及模塊化光源”項(xiàng)目，是勤上光電聯(lián)合廣東省工業(yè)技術(shù)研究院、清華大學(xué)、華南師范大學(xué)進(jìn)行攻關(guān)，采用CVD技術(shù)制備金剛石厚膜材料、PEVCD技術(shù)制備金剛石薄膜材料、粉末冶金技術(shù)研制全致密金剛石/銅復(fù)合材料三種新型高導(dǎo)熱材料在LED封裝基板中的應(yīng)用研究，可滿
- 關(guān)鍵字： 勤上光電 LED
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