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大功率LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)原理透析
- 一、大功率LED封裝技術(shù)原理介紹大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命...
- 關(guān)鍵字： 大功率 LED 封裝結(jié)構(gòu)
LED：元器件創(chuàng)新開啟的產(chǎn)業(yè)時代
- LED全面進入傳統(tǒng)照明領(lǐng)域正在不斷加速。據(jù)日本媒體報道，2011年5月第四周LED銷量已占照明產(chǎn)品總銷量的42.3%，這...
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2011-2016封裝設(shè)備投資將達20億美元
- 到目前為止，LED封裝主要依賴于IC產(chǎn)業(yè)改裝設(shè)備與材料，雖然它們能有效地降低LED成本、提高性能，但是無法滿足LED設(shè)備的特定需求，因而限制了LED行業(yè)的發(fā)展。法國Yole Developpement公司預(yù)測 2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設(shè)備，這是因為封裝在LED器件總成本中占20-60%，是降低LED成本的重要環(huán)節(jié);并且LED市場已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，設(shè)備供應(yīng)商和材料供應(yīng)商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā)，以期增加產(chǎn)量、提高材料效率，從而大幅降低成本。
- 關(guān)鍵字： 封裝設(shè)備 LED
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