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臺積電與清華大學合作65/90納米制程晶圓共乘
- 臺積電繼宣布明年調薪15%,強化人才誘因, 23日又宣布與北京清華大學合作,共同邀請在半導體領域表現(xiàn)杰出的清大校友,在2010年舉辦一系列半導體創(chuàng)新人才演講及座談會,并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務,協(xié)助系統(tǒng)單芯片等技術的創(chuàng)新開發(fā)。 臺積電表示,將與清大共同邀請在半導體領域占有一席之地的重要領導人物,每季 2位返校分享全球及中國半導體業(yè)發(fā)展趨勢、前瞻技術概況、當前市場競爭樣貌及個人創(chuàng)業(yè)歷程,為學界和產(chǎn)業(yè)界搭起雙向溝通橋梁,以承先啟后,同時對學校研究項目提出產(chǎn)業(yè)界建議。 這項
- 關鍵字: 臺積電 65納米 90納米 SOC 晶圓共乘
2012年VoIP市場收入有望增長至6.573億
- 全球知名市場研究與咨詢公司Frost & Sullivan日前發(fā)表報告稱, VoIP技術降低成本的優(yōu)勢是VoIP應用半導體增長的關鍵。經(jīng)濟危機導致VoIP設備和相關半導體產(chǎn)品的市場需求有所下降,如何提高自己產(chǎn)品的優(yōu)勢性能并保持競爭力強的價格是半導體廠商所面臨的重要問題。 據(jù)國外媒體報道,F(xiàn)rost&Sullivan發(fā)現(xiàn),在2008年,該領域的收入超過5.224億美元。預計到2012年,此數(shù)字有望增長至6.573億美元。同時,該公司此次研究中所調查的用戶包括基礎設
- 關鍵字: VoIP SoC
一種基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)的設計
- 溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測...
- 關鍵字: SOC 高精度紅外測溫系統(tǒng)
2011年EPON將迎來騰飛時代
- 根據(jù)國內主要寬帶運營商的要求及規(guī)劃,未來的發(fā)展依然會以EPON為主,包括10G和1G的EPON。為了應對國內接入網(wǎng)市場對于EPON產(chǎn)品形態(tài)的需求,我們基于芯片設計了一些不同形態(tài)的解決方案:包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設計;整合了4口以太網(wǎng)交換機的多用戶接入終端的參考設計;高密度16口、24口以太網(wǎng)交換機的MDU參考設計,以及計劃中的整合了16口IPPBX的參考設計等。 普然的10GEPON方案是一個基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級芯片)MAC,其包涵一個強大的包處理引擎,從
- 關鍵字: FPGA EPON SoC
IC設計業(yè)需重點突破 企業(yè)實力仍待提升
- 作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),芯片設計業(yè)不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設計企業(yè)受惠于中國這一全球發(fā)展最快的市場,以及政府出臺的一系列經(jīng)濟刺激計劃,在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設計企業(yè)經(jīng)過調整,持續(xù)壯大,正在走向成熟;另一方面,也說明中國IC設計企業(yè)的市場目前還主要集中在國內,參與全球競爭的廣度和深度有限。 IC設計面臨更大挑戰(zhàn) 雖然國際金融危機對全球IC設計企業(yè)產(chǎn)生了不少負面影響,但是并沒有改變當前的全球產(chǎn)業(yè)格局。我國IC設計企業(yè)
- 關鍵字: IC設計 SoC
IBM發(fā)布用于SoC設計的最高性能嵌入式處理器
- IBM公司今日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品家族可應用于通訊、存儲、消費類、航空航天以及國防等領域。 LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內核的開發(fā)上進行了廣泛的合作。并且,LSI計劃在其下一代網(wǎng)絡應用的多核平臺架構中使用這一新型的PowerPC內核。 PowerPC 476FP的時鐘頻率超過1.6GHz,并可達到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現(xiàn)有用于OEM市場的最先
- 關鍵字: IBM SoC PowerPC 476FP
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