mcu-fpga 文章進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)

Altium加快其軟件更新步伐

　　Altium繼續(xù)在其下一代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)軟件Altium Designer中提供新功能，幫助電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員站在新科技和潮流的最前沿。　　Altium公司首席執(zhí)行官Nick Martin表示：“我們認(rèn)為，讓用戶等待每隔數(shù)年才更新一次版本的產(chǎn)業(yè)模型已經(jīng)完全不符合當(dāng)前的需求。” 　　此次最重要的新特性是基于網(wǎng)絡(luò)的軟件許可證管理和訪問選項(xiàng)。它使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員能夠有效地管理設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、工作量及項(xiàng)目。　　Altium Designer中的其他新特性包括針對(duì)板卡級(jí)設(shè)計(jì)人員的定制FP
關(guān)鍵字： Altium 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) FPGA HDL

音頻信號(hào)分析儀

引言
音頻信號(hào)分析儀利用頻譜分析原理來分析被測(cè)信號(hào)的頻率、頻譜及波形。常用的頻譜分析方法有：掃頻法、數(shù)字濾波法、FFT法。這里提出一種基于FFT方法的音頻信號(hào)分析儀設(shè)計(jì)方案，通過快速傅里葉變換(FFT)把被測(cè)
關(guān)鍵字：分析儀信號(hào) 音頻單片機(jī)，F(xiàn)PGA，音頻，信號(hào)

用32位MCU設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng)時(shí)的軟硬件考慮 (1)

在過去的二十年當(dāng)中，隨著交通工具復(fù)雜性的日益增加，工程師已將ECU從8位MCU升級(jí)為16位以上的器件。目前，這樣一個(gè)高度集成的32位RISC MCU就是瑞薩公司的SH7058，它是一種具有1MB片上閃存和48KB RAM組成的80MHz的MCU
關(guān)鍵字： MCU 應(yīng)用系統(tǒng) 軟硬件

賽靈思宣布Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0標(biāo)準(zhǔn)

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司今天宣布其最新一代Virtex®-6 FPGA系列兼容PCI Express® 2.0標(biāo)準(zhǔn)，與前一代產(chǎn)品系列相比功耗降低50%，與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比性能提高15%。在Virtex-6 FPGA中集成的第二代PCIe®模塊已經(jīng)通過了1-8通道配置的PCI-SIG PCI Express 2.0版本兼容性與互操作性測(cè)試，進(jìn)一步豐富了賽靈思及其支持廣泛采用的串行互連標(biāo)準(zhǔn)的聯(lián)盟成員的設(shè)計(jì)資源。這一重大的里程碑事件有望加速高帶寬PCIe 2.0系統(tǒng)在通信
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臺(tái)積電可能調(diào)高財(cái)測(cè) 3Q成長(zhǎng)挑戰(zhàn)兩位數(shù)

　　晶圓雙雄法說本周隆重登場(chǎng)，臺(tái)積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會(huì)調(diào)高原本第3季財(cái)測(cè)，單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場(chǎng)的聯(lián)電也預(yù)期，在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價(jià)格策略奏效下，成長(zhǎng)率表現(xiàn)也不俗，可望高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng);排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。　　晶圓代工本周法說將登場(chǎng)，臺(tái)積電、世界先進(jìn)上周股價(jià)已率先表態(tài)，完成填權(quán)息，預(yù)料臺(tái)積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵，而世界先進(jìn)第2
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基于FPGA的VGA圖象信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

1、引言 VGA（視頻圖形陣列）作為一種標(biāo)準(zhǔn)的顯示接口在視頻和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。VGA圖像信號(hào)發(fā)生器是電視臺(tái)、電視機(jī)生產(chǎn)企業(yè)、電視維修人員常用的儀器，其主要功能就是產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的圖像測(cè)試信號(hào)。
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功率管理：用混合信號(hào)FPGA控制電壓攀升率

引言(混合信號(hào)FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率)：隨著工藝尺度不斷縮小，器件常常需要多個(gè)電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能，器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口，或與現(xiàn)有的I/O標(biāo)
關(guān)鍵字： FPGA 功率管理混合信號(hào) 控制電壓

基于FPGA和MV-D1024E相機(jī)的圖像采集系統(tǒng)

摘要：分析了MV-D1024E系列高幀頻CMOS相機(jī)的工作時(shí)序和參數(shù)，闡述了CAMERA-LINK接口協(xié)議，并對(duì)高速數(shù)據(jù)流的存儲(chǔ)與處理機(jī)制進(jìn)行分析，利用FPGA實(shí)現(xiàn)了相機(jī)的數(shù)據(jù)接口和控制，并設(shè)計(jì)靈活的USB接口，利用PC機(jī)作為參數(shù)輸入
關(guān)鍵字： FPGA 1024 MV-D 相機(jī)的

德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

　　隨著 USB 連接的普及，設(shè)計(jì)人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來眾多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現(xiàn)如更長(zhǎng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級(jí)連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起，可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費(fèi)類電子
關(guān)鍵字： TI MCU MSP430F55xx USB2.0

TI宣布收購32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro

　　德州儀器 (TI) 日前宣布成功收購市場(chǎng)領(lǐng)先的32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro。此舉不僅將進(jìn)一步壯大德州儀器微處理器(MCU)的產(chǎn)品陣營(yíng)，加速32位ARM戰(zhàn)略的實(shí)施進(jìn)程，也將為市場(chǎng)帶來連接性、存儲(chǔ)器和高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制的創(chuàng)新性組合，引領(lǐng)未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。德州儀器副總裁兼高級(jí)嵌入式控制產(chǎn)品部總經(jīng)理Brian Crutcher先生于近日訪問中國，與業(yè)內(nèi)資深媒體齊聚一堂，回答有關(guān)收購Luminary的問題，并描繪了TI面向未來嵌入式系統(tǒng)的MCU業(yè)務(wù)發(fā)展藍(lán)圖。　　當(dāng)前微處理器技術(shù)迅速發(fā)展
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基于ARM和FPGA的電腦繡花機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

電腦繡花機(jī)是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、電子技術(shù)、機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展而不斷發(fā)展起來的光、機(jī)、電一體化設(shè)備。嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及研究風(fēng)頭正勁，其在數(shù)字機(jī)床、智能控制等方面的應(yīng)用正逐漸改變著傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)方
關(guān)鍵字： FPGA ARM 電腦繡花機(jī) 控制系統(tǒng)

“富士通微電子杯MB95200系列MCU競(jìng)賽”報(bào)名結(jié)束

　　富士通微電子(上海)有限公司今天宣布，2009年“富士通微電子杯MB95200系列 MCU競(jìng)賽”的報(bào)名及前期推廣工作目前已經(jīng)圓滿結(jié)束。截至目前，本次競(jìng)賽報(bào)名人數(shù)近700人，200余所高校的師生報(bào)名參加了本屆大賽，基本覆蓋了國內(nèi)大部分理工科院校，眾多社會(huì)選手也紛紛報(bào)名參與到此次競(jìng)賽中。　　2009年“富士通微電子杯MB95200系列 MCU競(jìng)賽”啟動(dòng)至今，因?qū)⒆髌穭?chuàng)作立意于 “創(chuàng)意改變生活”，使得本次競(jìng)賽有別于2009年種類繁多
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)

隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
關(guān)鍵字： SoC 設(shè)計(jì) 封裝協(xié)同芯片 FPGA

基于DSP的高性能通用并行彈載計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

關(guān)鍵字：彈載計(jì)算機(jī) 并行處理 TS201 FPGA

FPGA相關(guān)技術(shù)助力高端存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)

高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在滿足關(guān)鍵時(shí)序余量的同時(shí)要力爭(zhēng)獲得更高性能，而存儲(chǔ)器>存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)則是一項(xiàng)艱巨挑戰(zhàn)。雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM和4倍數(shù)據(jù)速率SDRAM都采用源同步接口來把數(shù)據(jù)和時(shí)鐘(或選通脈沖)由發(fā)射器
關(guān)鍵字： FPGA 助力存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)